Q. osat 중고신입 삼성전자 지원동기에 hbm 언급 괜찮을까요
하던 업무가 sip 플립칩이라 차세대 제품은 못만져봤습니다...
tsp 공정기술 지원하는데 1번에서 제대로 막혔네요ㅠ avp 지원할땐 hbm 언급 했었는데 이젠 tsp로 쓰느라...ㅠ 포지션이 컨벤셔널 패키지에 더 핏합니다.... 그래도 hbm이 미래이니까 지원 이유에 써도 괜찮을까요?
하던 업무가 sip 플립칩이라 차세대 제품은 못만져봤습니다...
tsp 공정기술 지원하는데 1번에서 제대로 막혔네요ㅠ avp 지원할땐 hbm 언급 했었는데 이젠 tsp로 쓰느라...ㅠ 포지션이 컨벤셔널 패키지에 더 핏합니다.... 그래도 hbm이 미래이니까 지원 이유에 써도 괜찮을까요?