TSP총괄 평가 및 분석, 반도체 공정 기술

Q. TSP총괄 평가 및 분석, 반도체 공정 기술

뚜뚜비뚜바뚭뚭

TSP총괄 부서 내 직무에 관해 질문드립니다. 직무 기술서를 정독하고 있긴 하나 조금 한계가 있어서 질문 드립니다. 1. 평분 직무 내에서 품질팀과 제품기술팀?? 이렇게 나눠져 있는 걸로 알고 있는데, 품질팀은 주로 패키지의 불량 검출을 위해 패키지 가속 신뢰성 평가를 하는 팀인가요? 만약 그렇다면 품질팀에서 패키지의 불량 분석 시 사용하는 주 장비는 어떤건가요? 패키지 단면 분석도 하나요? 2. 반도체 공정 기술 직무의 경우 공정 라인을 제어하고 공정 파라미터들을 변경하면서 수율을 향상시키고, 불량을 원인을 찾고 개선하는 직무로 알고 있는데 제가 이해한 내용이 맞는지 궁금합니다. 3. 프로젝트나 인턴 경험을 했었는데 해당 관련 경험들이 모두 공정 파라미터 변경을 통한 수율 개선보다는 패키지의 신뢰성 평가를 중점으로 어떤 요인이 신뢰성에 영향을 미치는지를 분석했다면 평분 쪽으로 지원하는게 맞을지 아니면 티오를 고려하여 반도체 공정 기술 직무로 지원하는게 좋을지 고민입니다.

2026.02.22

답변 8

P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! TSP총괄(예: SK하이닉스 TSP) 내 평분은 보통 품질/제품기술로 나뉘며, 품질은 패키지 가속 신뢰성 평가(HTOL, TC, HAST 등)와 고객 클레임 대응, 불량 분석을 담당합니다. 주요 장비는 SAT, X-ray, SEM, FIB, 단면 폴리싱 장비 등이며 패키지 단면 분석도 수행합니다. 공정기술은 말씀하신 대로 공정 파라미터 최적화와 수율 개선이 핵심이 맞습니다. 만약 경험이 ‘신뢰성 영향 요인 분석’ 중심이라면 평분이 직무 적합성은 더 높습니다. 단, 공정과의 연관성을 논리적으로 연결할 수 있다면 공정기술도 가능하지만, 일관성 측면에선 평분 지원이 더 자연스럽습니다.
2026.02.23
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 86%
멘티님, 품질팀은 패키지 신뢰성 평가와 불량 분석을 위해 에스에이티나 주사전자현미경 장비로 단면 분석까지 수행하며 공정 기술 직무에 대한 이해도 정확합니다. 분석 경험은 평가 및 분석 직무에 최적화된 강점이니 티오를 고려하기보다 본인의 전문성을 확실히 어필할 수 있는 직무를 선택하세요. 직무 적합성을 강조하는 전략이 멘티님을 합격으로 이끄는 가장 확실한 방법이 될 것입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
2026.02.23
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
회사
일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)실제로는 더 세부적으로 나눠져있어요 테스트 설비는 아예 맞춤 설비가 있어요 2)네 맞아요 ㅎㅎ 3)티오보단 활동이 일치하는 직무에 지원해야죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.02.23
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.
2026.02.23
3
3분커리er삼성전자
코이사 ∙ 채택률 50% ∙
회사
일치
1. 품질팀내에서도 양산품질 / 출하품질 / 개발품질등 여러가지로 나뉩니다 주로 TERADYNE 같은 PACKAGE TEST 설비를 사용합니다 2. 넵 맞습니다 3. 둘다 쓸 수 있지만 TO를 고려하면 공정기술이 나을 듯 싶습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
2026.02.23
댓글 1
뚜
뚜비뚜바뚭뚭
작성자
2026.02.23
공기랑 평분 TO가 많이 차이나나요??
멘
멘토 지니KT
코이사 ∙ 채택률 67%
● 채택 부탁드립니다 ● TSP 평분 내 품질은 말씀하신 대로 가속 신뢰성 평가와 불량 원인 규명이 핵심입니다. TC, HTOL, HAST 등 신뢰성 시험 후 단면 분석, X-ray, SAM, FIB, SEM, EDS 같은 장비를 활용해 크랙, 박리, 보이드 등을 확인합니다. 패키지 단면 분석도 수행합니다. 제품기술은 고객 대응과 수율, 스펙 관리 성격이 강합니다. 공정기술은 라인 조건 최적화, 수율 개선, 이상 원인 분석이 맞습니다. 경험이 신뢰성 요인 분석 중심이라면 평분이 직무 적합성이 높습니다. 티오보다 본인 경험과 논리를 일관되게 가져가는 것이 합격 확률을 높입니다.
2026.02.23
전문상담HL 디앤아이한라
코이사 ∙ 채택률 63%
삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 직무에 대해 핵심만 짧게 답변해 드립니다. 1. 평분(평가 및 분석) 직무: 품질팀 vs 제품기술팀 품질팀: 말씀하신 대로 **가속 신뢰성 평가(TC, HAST, HTS 등)**를 통해 제품의 수명을 예측하고 양산 품질을 보증합니다. 주요 장비: 불량 검출을 위해 SAT(초음파 탐상 장비), X-Ray, SEM(주사전자현미경) 등을 주로 사용합니다. 단면 분석: 당연히 진행합니다. 불량의 근본 원인(Root Cause) 파악을 위해 Cross-section(단면 절단) 후 SEM 분석을 하는 것이 업무의 핵심 중 하나입니다. 2. 반도체 공정 기술 직무 정확한 이해입니다. 8대 공정보다는 패키징 후공정(Assemble) 라인에 상주하며, Recipe(파라미터) 최적화, 수율 저해 요인 개선, 설비 가동률 극대화를 목표로 합니다. 3. 지원 전략 추천 경험 중심: 신뢰성 평가와 인자 분석 경험이 많다면 평분(평가 및 분석) 직무가 본인의 무기를 가장 잘 보여줄 수 있는 곳입니다. 현실적 고려: 다만, 평분은 채용 규모(T/O)가 공정 기술보다 상대적으로 적습니다. 결론: 본인의 강점을 어필하고 싶다면 평분, 합격 확률(T/O)을 우선한다면 공정 기술을 추천합니다. 신뢰성 분석 경험은 공정 기술에서도 '불량 원인 분석 역량'으로 충분히 높게 평가받습니다.
2026.02.23
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 78% ∙
회사
일치
1. 품질팀은 eds분석이나 마지막.패키징 단 불량 품질 퀄을 위해 여러 테스팅 로직을 구축하고 메모리 및 파운드리 품질팀과 지속 협업하며, 신뢰성을 평가하고 불량원인을 찾아 공정기술팀에 전달하고 이러한업무를 합니다. 보통 xps xrr afm sem tem등 여러장비를 활용해 패키지단면 분석도하고 범핑 및 솔더 관련 tsv분석 등등 다양하게합니다. 2. 네 맞습니다. 거시적으로 넓게보는것 보다는 개발 또는 품질쪽에서 원인을 찾아서 명시해주면 그쪽 공정 담당자가 설비이슈와 원인을 찾고 공정레시피이 틀어진점이 없는지 이런것을 깊게 찾는 것.입니다. 3. 사실 해당 경험으로 패키지개발, 평분, 공정기술 모두 어필이됩니다. 학사레벨에선 간접 역량을 보여주는 것인데 직접적인 실무역량이니까 더 좋지요 ㅎㅎ 원하는 업무를 선택하셔서 적으시면 좋겠습니다. 티오는 어차피.서류붙은순간 정해진거라 꼭 원하시는.직무 소시진원을 추천합니다. 나중에 직무변경 많이어렵습니다. 도움되셨으면 채택한번 부탁합니다~~!
2026.02.23
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