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안녕하세요. TSP총괄 평가 및 분석 직무에 관한 직무기술서를 보면 주요 업무 중 하나가 신뢰성 평가로 되어있는데, 이 부분이 패키지의 신뢰성 평가를 의미하나요? 만약 그렇다면 주로 어떤 신뢰성 평가를 하는지 궁금합니다. 해당 직무에서 수행하는 평가가 HTST와 같은 가속 시험 기반의 TEST인지 궁금합니다.
2026.03.03
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이번에 삼성전자 최종합격을 하게 되었습니다. 면접 때, 대학교 졸업증명서, 군복무 등에 대한 서류들은 제출했는데, 입사 후에 고등학교 졸업증명서나 다른 서류들을 제출할 수 있나요?
주전공은 자원환경공학과 다중전공으로 화학공학과 졸업했습니다. 주전공에서는 자원경제, 자원순환, 폐기물 처리, ESG 등 공부했고, 화공과는 유체역학, 열역학, 환경화학, gas 쪽으로 공부했습니다. 수업마다 플젝 진행+외부 수상 1회 있습니다. 저는 인프라기술/환경 둘다 나름 핏한 직무라고 생각이 되는데, 어느 쪽으로 쓰면 좋을까요? 인프라기술이 티오가 더 많을 것 같아서 고민됩니다ㅜㅜ 특히 환경 직무는 기사 자격증이 중요한데, 제가 이번 겨울에 시험을 봐서 대기+수질+산업안전기사 결과가 5월에 나올 것 같아서요.. 다른 환경 직무 지원자들은 기본적으로 쌍기사는 들고 있는 것 같아서 경쟁력이 많이 밀릴 것 같습니다.. 이런 상황이면 인프라기술로 지원하는게 맞겠죠?
안녕하세요. 삼성 하계인턴을 뽑을 때 대부분 2~3월에 서류 제출을 하잖아요? 1-1. 주로 조건이 2027년 2월 졸업예정자 이런식으로 올라오나요? 1-2. 만약 2026년 3월에 개강하여 4학년 1학기를 시작한다면 지원이 가능한건가요? 1-3. 지원이 가능하다면 졸업예정자 신분으로 신청하는건가요? 1-4. 졸업예정자임을 증빙하는 서류를 제출하라고 하나요? 제출하라고 한다면 뭘 제출하는걸까요... 졸업예정자 증빙서는 4학년 2학기 때 뽑을 수 있을텐데... 2-1. 삼성은 수강한 과목을 써야하는 것으로 알고 있는데 3월 4학년 1학기에 수강하고 있는 과목도 다 쓰고 나중에 다 합격하면 증빙서류로 성적증명서 같은 걸 내나요? 2-2. 다른 기업들은 4학년 1학기 수강하고 있는 과목도 반영하는지 궁금합니다.
이번에 삼성전자 최종합격을 하게 되었습니다. 면접 때, 대학교 졸업증명서, 군복무 등에 대한 서류들은 제출했는데, 입사 후에 고등학교 졸업증명서나 다른 서류들을 제출할 수 있나요?
주전공은 자원환경공학과 다중전공으로 화학공학과 졸업했습니다. 주전공에서는 자원경제, 자원순환, 폐기물 처리, ESG 등 공부했고, 화공과는 유체역학, 열역학, 환경화학, gas 쪽으로 공부했습니다. 수업마다 플젝 진행+외부 수상 1회 있습니다. 저는 인프라기술/환경 둘다 나름 핏한 직무라고 생각이 되는데, 어느 쪽으로 쓰면 좋을까요? 인프라기술이 티오가 더 많을 것 같아서 고민됩니다ㅜㅜ 특히 환경 직무는 기사 자격증이 중요한데, 제가 이번 겨울에 시험을 봐서 대기+수질+산업안전기사 결과가 5월에 나올 것 같아서요.. 다른 환경 직무 지원자들은 기본적으로 쌍기사는 들고 있는 것 같아서 경쟁력이 많이 밀릴 것 같습니다.. 이런 상황이면 인프라기술로 지원하는게 맞겠죠?
안녕하세요. 삼성 하계인턴을 뽑을 때 대부분 2~3월에 서류 제출을 하잖아요? 1-1. 주로 조건이 2027년 2월 졸업예정자 이런식으로 올라오나요? 1-2. 만약 2026년 3월에 개강하여 4학년 1학기를 시작한다면 지원이 가능한건가요? 1-3. 지원이 가능하다면 졸업예정자 신분으로 신청하는건가요? 1-4. 졸업예정자임을 증빙하는 서류를 제출하라고 하나요? 제출하라고 한다면 뭘 제출하는걸까요... 졸업예정자 증빙서는 4학년 2학기 때 뽑을 수 있을텐데... 2-1. 삼성은 수강한 과목을 써야하는 것으로 알고 있는데 3월 4학년 1학기에 수강하고 있는 과목도 다 쓰고 나중에 다 합격하면 증빙서류로 성적증명서 같은 걸 내나요? 2-2. 다른 기업들은 4학년 1학기 수강하고 있는 과목도 반영하는지 궁금합니다.
답변 5
채택된 답변안녕하세요. 후공정 후 소자나 패키지 신뢰성 평가를 의미하고, 말씀하신 가속시험뿐만 아니라 온도, 전기적특성,가혹조건테스트,수명테스트 등 다양하게 진행합니다.
채택된 답변지원자님, TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 말하는 신뢰성 평가는 맞습니다, 대부분 “패키지 신뢰성 평가”를 의미하는 경우가 많습니다~! 특히 TSP가 TSV, bump, RDL, molding, stacking 등 패키징 공정을 담당하는 조직이기 때문에, 해당 공정을 거친 패키지가 실제 사용 환경에서 얼마나 오래 안정적으로 동작하는지 검증하는 역할이 핵심입니다! 패키지 신뢰성 평가의 목적은 단순히 “지금 정상 동작하는지” 보는 것이 아니라, 온도, 습도, 열충격, 전기적 스트레스 등 다양한 가혹 조건에서 장기적으로도 정상 동작하는지 확인하는 것입니다. 반도체는 고객에게 출하된 이후 수년 이상 동작해야 하기 때문에, 실제 사용 환경을 단기간에 재현하기 위해 가속 시험(acceleration test)을 수행합니다. 지원자님이 말씀하신 HTST와 같은 가속 시험도 대표적인 평가 항목 중 하나입니다. HTST(High Temperature Storage Test)는 고온 환경에서 장시간 보관하면서 금속 확산, 산화, 접합부 열화, dielectric 열화 같은 현상이 발생하는지 확인하는 시험입니다. 이 시험을 통해 bump 접합부 열화, TSV 내부 Cu 열화, RDL crack 발생 가능성 등을 확인할 수 있습니다. 이 외에도 패키지 신뢰성 평가에서 매우 자주 수행하는 시험들이 있습니다. 예를 들어 Temperature Cycling Test는 −40°C에서 125°C 같은 극단적인 온도 사이를 반복하면서 bump, TSV, solder joint에서 열팽창 계수 차이에 의해 crack이나 delamination이 발생하는지 확인하는 시험입니다. 특히 HBM 같은 적층 구조에서는 TSV와 micro-bump 신뢰성 검증에 매우 중요합니다. Temperature Humidity Bias Test는 고온·고습 환경에서 전압을 인가하여 moisture에 의한 leakage, corrosion, insulation failure가 발생하는지 확인하는 시험입니다. molding compound, passivation layer, dielectric layer의 신뢰성 평가에 중요합니다. 또한 Highly Accelerated Stress Test(HAST)는 고온, 고습, 고압 조건에서 더 빠르게 열화를 유도하는 시험으로, 패키지 내부 moisture-induced failure나 corrosion 평가에 사용됩니다. Drop test나 mechanical stress test도 패키지에서는 중요한 평가입니다. 특히 모바일용 메모리나 SiP는 낙하 충격 시 solder joint나 interposer crack이 발생하지 않는지 확인해야 합니다. 실제 TSP 평가 및 분석 직무에서는 이런 시험을 단순 수행만 하는 것이 아니라, 시험 후 failure가 발생한 샘플을 분석해서 failure mechanism을 규명하는 역할까지 포함됩니다. 예를 들어 온도 사이클 후 전기적 불량이 발생하면 X-ray, SAM(Scanning Acoustic Microscopy), SEM, FIB 등을 통해 bump crack, delamination, TSV void 같은 원인을 분석합니다. 그리고 이 결과를 공정기술이나 패키지개발 부서에 전달해서 공정 조건이나 구조 개선으로 이어지도록 합니다. 정리하면 TSP 평가 및 분석 직무의 신뢰성 평가는 대부분 패키지 기반 신뢰성 평가가 맞고, HTST, Temperature Cycling, HAST, THB 같은 가속 시험이 핵심이며, 시험 수행뿐 아니라 failure 분석과 공정 개선 feedback까지 포함된 역할입니다. 그래서 단순 테스트 직무라기보다 패키지 품질과 장기 신뢰성을 검증하고 문제 원인을 규명하는 기술 직무라고 이해하시면 가장 정확합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! TSP총괄의 평가·분석 직무에서 말하는 신뢰성 평가는 패키지 및 후공정 기반 신뢰성을 의미하는 경우가 많습니다. 즉, 소자 레벨보다는 패키징 이후 구조·접합·계면 신뢰성을 검증하는 역할에 가깝습니다. 주요 시험은 HTOL/HTST(고온 동작/저장) TC(Temperature Cycling) THB/HAST(고온고습) Drop, Warpage, Board Level Reliability Solder joint crack, delamination 분석 등의 가속 시험 기반 평가가 포함됩니다. 특히 HBM 같은 적층 패키지는 열-기계적 스트레스가 커서 TC·HAST 중요도가 높습니다. 따라서 단순 TEST 수행뿐 아니라, 불량 분석(FA)과 물리적 메커니즘 해석까지 포함된 직무라고 보시면 정확합니다.
채택된 답변맞습니다 패키지 상태에서 신뢰성평가고요 말씀하시는 열 습도 등.. 가속 시험 기반 테스트입니다
댓글 1
2026.03.02
네 감사합니다. 해당 연구를 해본 경험이 있다면 해당 직무 지원 시 강점이 될까요?
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 패키지 후 소자에 대해서 품질 검증하는거에요 대외비 내용이라 말씀은 못 드리지만 정해진 항목들이 있고 이 항목들이 정해진 스펙내에 들어오는지 확인하는 과정이에요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
