이직 · 삼성전자 / 반도체설계
Q. 반도체 직무 변경 이직관련해서 질문있습니다
안년하세요 석사 2년 + 실무 1년 경험이 있습니다. 전공과 현직무 전부 반도체 공정설계 관련된 업무이나 주된 반도체 설계가 전력반도체(sic gan)관련입니다. 현 직장에서 업무 하면서 느낀것이 전력반도체가 아닌 메모리나 si 쪽으로 직무를 바꾸고 싶은데, 예를들어 전력반도체나 회로설계를 하다가 메모리 소자 설계로 본인 직무를 바꿔서 이직하는 케이스가 많이 있을까요? 제가 생각햇을때 소자 설계라는 테마는 같는데, 설계하는 물질이나 타켓이 다르다보니 추후 경력이직을 하면 제가 가진 메리트가 사라질거라 생강해수... 그래서 궁금한 점은, 현 직장에서 몇년 더 다니고 이직을 준비하는게 맞는지, 나이가 더 차기전에 신입으로 탈전력반도체를 하는게 맞는지 고민이 되서 질문드립니다 . 답변해 주시면 감사합니다!
2024.07.06
답변 6
이웃집 취업선배삼성전자코과장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사안녕하세요, 회로설계에서 소자 쪽으로 바꿔서 이직하는 케이스는 사실 좀 드문 편입니다. 제가 보기에도 설계하는 물질과 타겟이 다르다면 경력이직의 메리트는 크다고 할 수 없을 것 같고요. 가능하다면 신입으로 탈전력반도체를 노려보시길 바랍니다. 취업에 좋은 결과 있으시길 바래요!
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
나이가 차기 전에 신입으로 탈전력반도체를 하는 게 나을 것 같습니다. 1-2년차에는 전력반도체, 회로설계를 한 이력이 메모리소자설계의 스펙 일부분으로도 작용할 수 있습니다. 상대적으로 깊이가 얕다보니.. 그래서 현 스펙을 가지고 얼른 신입으로 직무변경하시는 걸 추천드립니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%이직이라는 것이 이전회사의 네임벨류, 규모와 함께 직무연결성을 보기 때문에 직무를 바꾸면서까지 이직을 하는 것은 신입으로 들어가는 것보다 더 힘든 것이 맞습니다. 따라서 멘티분이 이직에 대한 결정이 확실하게 정해졌다면 저는 신입으로 하는 것이 맞다고 생각합니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
보통 한 직장에서 4년 정도 넘어가면 분야를 바꾸기 쉽지 않을것 같아요 저라면 나이가 더 차기전에 신입을 노릴것 4ㅏㅌ아요
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요 멘티님 소자 설계는 사실상 회로설계와 좀 거리가 멀긴 합니다만, layout 이나 여러 process를 직접 경험했다는 사실만으로도 충분히 경쟁력이 있다고 생각합니자
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
회설하다가 소자설계 공설쪽은 물론 어필잘하면 가능은하나 경력보다도 중고신입으로 쓰셔야하고 전력반도체라도 반도체관련이다보니 웨이퍼 공설쪽 써볼만합니다. 신입으로 쓰시는걸 추천합니다.
댓글 1
하하이용12345작성자2024.07.05
댓글 감사합니다. 신입을 트라이 하고있는데 면탈 몇번 하다보니 나이도 슬슬 걸려서 신입 지원이 고민되네요..ㅋㅋㅋ 신입 다시 도전해 볼게여!
함께 읽은 질문
Q. 안녕하세요, 엘립소미터 사용 경험이 큰 메리트가 될 수 있을까요?
학부연구생으로 활동하며 엘립소미터를 활용하여 두께와 물성 추출, 새로운 레퍼런스 제작, 그리고 공정 전/후 필름 상태 확인 등 다른 지원자들에 비해 다룬 장비가 하나밖에 없는데, 엘립소미터만 약 9개월 간 활용했습니다. 이게 반도체공정설계 메트롤로지 지원 시 이점이 될 수 있을까요? 실제 현장에서도 엘립소미터를 다루는지 궁금합니다
Q. 반도체 장비사와 디지털 ic 설계 진로 고민
안녕하세요 저는 지방대 반도체전자공학 전공 4학년이고 학점은 3.18입니다. 현재 반도체 장비사 엔지니어와 디지털 IC 설계 직무 사이에서 고민하고 있습니다. 장비 직무에 대해서도 단기 교육을 들어봤고 설계 쪽도 FPGA 와 cadence 툴을 사용한 디지털 IC 교육도 단기 교육을 들어 봤습니다. 둘 중에 뭐가 더 흥미가 있냐고 하면 저는 설계 쪽인데 제 스펙 상 설계 쪽으로 가는건 되게 힘들다고들 합니다. 중소 설계라도 아무나 뽑지 않는다고 들었습니다.. 하지만 이번 2학기에 대한상공회의소라는 취업연계 프로그램을 하게 됐는데 여기서 빡세게 공부를 해서 제가 원하는 쪽으로 갈 수가 있을까요? 현직자분이 보시기에 신입 채용에서 두 직무가 중요하게 평가하는 역량은 각각 무엇인지, 그리고 지금 제 상황에서는 어떤 경험이나 역량을 더 쌓아본 뒤 진로를 결정하는 것이 좋을지 조언을 듣고 싶습니다.
Q. 삼성 DS 파운더리 반도체공정설계 vs. TSP총괄 직무고민
안녕하세요, 기계공학부 막학기 재학중인 학생입니다. 재학중에 반도체 관련 활동을 많이 하지 못해서 아쉽지만 DS에 도전해보려고 합니다. 제가 여태껏 주로 한 활동이 CFD 위주인데, ANSYS를 이용한 활동 BTMS 열관리 성능 최적화 등등 반도체와는 무관한 영역입니다. 파운더리사업부 반도체공정설계 플러스 요인으로 simulation tool 관련 역량과 mechanical simulation 등 조건에 제가 유리한 듯 하나, 파운더리 반도체공정설계 직무에서는 패키지보다는 웨이퍼, 소자 설계 중심으로 돌아간다 하여 TSP 총괄을 써야 하나 고민입니다. 조금이라도 더 제 역량에 맞는 직무가 무엇인지 궁금하여 질문 남깁니다. 감사합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.