회사/산업 · 삼성전자 / 반도체설계
안녕하세요 반도체 연구소가 공정설계 및 공정개발로 나뉘는 건 알고있는데 공정설계 안에서도 메모리TD, CIS TD, 차세대TD등으로 나뉘는것 같더라구요 그리고 공정개발의 경우엔 8대공정이 있는 걸로 알고있는데 혹 각 부서에서 하는 일이나 워라벨에 대한 정보를 알 수있을까요? 감사합니다
2021.03.03
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삼성선전자 전직동의서 요구 기준에 대해서 아시는 분들 있을까요? 크게 아래 케이스가 있는 것 같은데 1번,2번 모두 찾아보니 말이 다 달라서요 ㅠㅠ 도움을 주실 현업자분 계실까요 ? ㅠ 1. 삼전 협력 디자인하우스(Dsp)에서 삼전 이직(에이디/세미/가온 등 회로설계 직무) - 필수로 다 요구하는지? - 사업부/ 업무 연관도에 따라 다른지 궁금합니다. 2. 중소에서 이직
안녕하세요. 전자공학과 3-2 복학을 앞두고 있습니다. 이제 전공선택도 해야하는데, 제 분야를 아직도 못 정하였습니다. 먼저 저에 대해 설명 하자면 저는 코딩을 잘 못합니다. 회로이론 수업은 재밌었지만 반도체 과목은 정말 이해가 안됐고 어려웠습니다. 그리고 저는 영어와 중국어를 할 수 있습니다. 여자여서 방화복 입는 그런 공정쪽은 하고 싶지 않아요. 문과 성향이 좀 있어서 구매직무 쪽을 생각하고 있는데 삼성전자는 구매직무를 많이 뽑지 않는것 같습니다. 현대자동차에도 구매직무가 있는데, 자동차 산업은 전자공학과 보다는 기계과가 메리트가 있어 고민입니다. 전자과는 반도체가 아무래도 많이 뽑고 산업도 큰데 자동차 산업을 가는 것은 좀 두려워요.. 자동차 산업 말고도 여러 분야가 있잖아요. 회로설계, 전파및rf, 반도체, 임베디드, 통신 등이요. 대학원 갈 생각은 없습니다. 저에게 맞는 직무가 뭐가 있을까요?
명지대 전자공학과 학점 3.4 졸업 - 외부 반도체 교육 (rtl 설계) 6개월 참여 삼성 foundry dsp partner 선정 기업 1년 5개월 근무. 수행업무 - UVM 설계 경험 - 삼성 용역 과제 수행(dv 업무) - 3개월 신입사원 교육 ( bus protocol, logic 설계 등 ) - 다양한 script 제작 경험 - 다양한 Peripheral 테스트 경험 ( c compile로 rom booting을 통한 테스트) - SOC 설계 과제 참여
삼성선전자 전직동의서 요구 기준에 대해서 아시는 분들 있을까요? 크게 아래 케이스가 있는 것 같은데 1번,2번 모두 찾아보니 말이 다 달라서요 ㅠㅠ 도움을 주실 현업자분 계실까요 ? ㅠ 1. 삼전 협력 디자인하우스(Dsp)에서 삼전 이직(에이디/세미/가온 등 회로설계 직무) - 필수로 다 요구하는지? - 사업부/ 업무 연관도에 따라 다른지 궁금합니다. 2. 중소에서 이직
안녕하세요. 전자공학과 3-2 복학을 앞두고 있습니다. 이제 전공선택도 해야하는데, 제 분야를 아직도 못 정하였습니다. 먼저 저에 대해 설명 하자면 저는 코딩을 잘 못합니다. 회로이론 수업은 재밌었지만 반도체 과목은 정말 이해가 안됐고 어려웠습니다. 그리고 저는 영어와 중국어를 할 수 있습니다. 여자여서 방화복 입는 그런 공정쪽은 하고 싶지 않아요. 문과 성향이 좀 있어서 구매직무 쪽을 생각하고 있는데 삼성전자는 구매직무를 많이 뽑지 않는것 같습니다. 현대자동차에도 구매직무가 있는데, 자동차 산업은 전자공학과 보다는 기계과가 메리트가 있어 고민입니다. 전자과는 반도체가 아무래도 많이 뽑고 산업도 큰데 자동차 산업을 가는 것은 좀 두려워요.. 자동차 산업 말고도 여러 분야가 있잖아요. 회로설계, 전파및rf, 반도체, 임베디드, 통신 등이요. 대학원 갈 생각은 없습니다. 저에게 맞는 직무가 뭐가 있을까요?
명지대 전자공학과 학점 3.4 졸업 - 외부 반도체 교육 (rtl 설계) 6개월 참여 삼성 foundry dsp partner 선정 기업 1년 5개월 근무. 수행업무 - UVM 설계 경험 - 삼성 용역 과제 수행(dv 업무) - 3개월 신입사원 교육 ( bus protocol, logic 설계 등 ) - 다양한 script 제작 경험 - 다양한 Peripheral 테스트 경험 ( c compile로 rom booting을 통한 테스트) - SOC 설계 과제 참여
답변 4
채택된 답변반도체 연구소는 공정설계와 공정개발이 한 팀으로 협업하면서 일을 합니다. 예를 들면 선단 메모리 (DREAM, Flash)를 만들기 위해 해당 제품에 공정설계 직군과 공정개발이 같이 일하고 있죠 워라벨은 CIS TD가 제일 좋은거로 알고 있고 그 다음이 차세대 TD, 메모리 TD, Logic TD라고 알고 있습니다 특히 Logic TD는 피하셔야 합니다.. 교대근무도 하는 걸 보았으며.. 52시간 넘어가면서 일합니다
채택된 답변메모리 TD, Logic TD, CIS TD가 대표적입니다 TD의 가장 큰 역할은 Process flow, Design rule, Spice model, 소자개발 등의 업무입니다 TD에서 새로운 노드의 PDK를 release 하면 삼성의 메모리나 LSI의 설계 부서, 외부 팹리스 회사 등은 그에 맞춰서 설계를 하죠
채택된 답변TD는 주로 신 제품을 개발하는 부서이며, 회로설계 직무와 설계도를 피드백 주고받으면서 구현가능한 제품을 논의합니다 선폭이 줄어듬에 따라서 생기는 이슈를 극복하는 공정을 개발하는 부서도 있습니다 워라벨은 정말 부바부입니다
워라벨과 관련해서 알고 싶어하시는 이유가 따로 있을까요? 너무 이르신 감도 있고, 자소서에서 원하는 직무를 언급하셔도 입사 후 또 다시 면담을 통해 직무를 새로 배정받게 되십니다. 워라벨에 있어서 8대 공정이 큰 차이는 없지만, 그래도 업무가 상대적으로 수월하다는 부서는 티오 자체가 적기 때문에 해당 부서의 업무를 타기업에서 경험해본 중고신입이 아닌 이상 원하는 부서로 배정 받기엔 어렵습니다.
