취업 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 백그라인딩

더오오ㅓ

4인치 웨이퍼를 백그라인딩 할때 주로 어떤 장비를 사용하나요? 그리고 백그라인딩 할 때 주의해야 할 점이 궁금합니다!


2024.05.15

답변 2

  • 안경공대남삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 65%
    회사
    일치

    안녕하세요. 멘티님 백 그라인딩은 wafer의 두께를 결정하기 하는 중요한 공정이고 물리적으로 절삭을 하기 때문에 defect이 없어야하는게 가장 중요한 점입니다. 아시겠지만, 테이프 라미네이션과 같은 작업이 첫작업이자 굉장히 중요한 작업이며, 그라인징과 2차 saw에서 defect이 생기지 않도록 하는 것이 가장 중요하겠습니다.

    2024.05.15


  • 3
    3분커리er삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 50%
    회사
    일치

    어떤장비를 사용하는지는 대외비에 가깝고 백그라인딩시 웨이퍼가 손상받지 않게 하는것이 중ㅇ한 것으로 알고있습니다

    2024.05.14


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