직무 · 삼성전자 / 반도체설계
삼성전자 메모리사업부에 반도체 공정설계 엔지니어분들은 V-nand flash 제품 개발 담당과 같이 제품을 담당해서 개발하신다고 들었습니다. 혹시 HBM 제품 개발 담당 공정설계 엔지니어도 따로 있나요?
2023.09.07
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현재3학년이고 내년에 4학년되는 지거국 학부생입니다 제가 전적대에서 평균학점 4.1에서 지금 편입한 학교에선 전공학점3.3이고 전체학점3.75입니다 토익은 765점 보유중이고 학교에서 반도체관련 발표로 우수상 경력있습니다 앞으로 반도체관련 이론 및 실습할 예정이고 내년엔 ist쪽 인턴 도전해보려고합니다 전공학점이랑 전체학점이랑 차이나는데 교수님이나 기업에서는 뭐를 중심으로 보는지 궁금하고 학부로 취업하려고하는데 또 어떤거 준비해야하는지 궁금합니다
안녕하세요. 현재 학부 3학년 입니다. 내년 상반기 인턴 지원에 화력을 쏟고있는데, 제가 학부 다니면서 디스플레이 관련 뭐를 많이 했는데 하다보니 삼성전자VD 회로개발과 삼성디스플레이 패널설계가 눈에 밟히고 고민이 됩니다. 어떤 회사를 타겟팅하는 것이 더 유리할까요? 인서울 하위 4년제 전기전자 전공 학점 4.04/4.5 (전공 4.23) OPIc 영어 IM2, 일본어 IH 수상: 교내 단과대 Dean’s List 수석 · 차석 학부연구생: EMC 전자기파 랩실 6개월(HFSS 프로브 설계), CMP 공정 케미컬 랩실 2개월 활동: 교내 프로젝트AMQLED 패널 제작(QD·backplane), 디지털 칩 설계 (verilog코딩 하여 cadence Xcelium, Simvision, Innovus, tempus 등 툴 사용하여 mpw 진행) 교육: KIDS 디스플레이스쿨 백플레인 A수료 , IDEC 3개, FESEM, 디스플레이 소부장 교육 수료 감사합니다.
안녕하세요. 신소재공학부 4학년 1학기 진학 예정인 학생입니다. 공학인증(ABEEK) 이수 여부와 관련해 진로 고민이 있어 조언을 구하려 합니다. 공학인증을 이수하려면 캡스톤 디자인 과목을 필수로 수강해야 하는데, 저희 학과의 캡스톤 디자인 수업은 시제품 제작 중심이라 반도체 주제로 수행하기에는 한계가 있습니다. 이에 따라 캡스톤 디자인 과목을 수강하지 않고 공학인증을 포기하는 대신, 전자공학 부전공을 이수하면서 학부연구생 활동, 교내 아이디어 경진대회 등으로 자기소개서를 쓸 예정입니다. 다만, 삼성전자에서는 공학인증 이수 시 면접 전형에서 10% 가산점이 부여된다고하여 고민입니다. (현재까지 공학설계(아이디어 구현 수업)와 교내 아이디어 경진대회에서 수상한 경험 등을 보유하고 있습니다.) 삼성전자와 하이닉스 입사를 목표로 할 경우, 공학인증을 포기하고 전자공학 부전공을 선택하는 방향이 경쟁력 측면에서 괜찮은 선택인지, 아니면 공학인증을 유지하는 것이 유리한지 조언 부탁드립니다.
현재3학년이고 내년에 4학년되는 지거국 학부생입니다 제가 전적대에서 평균학점 4.1에서 지금 편입한 학교에선 전공학점3.3이고 전체학점3.75입니다 토익은 765점 보유중이고 학교에서 반도체관련 발표로 우수상 경력있습니다 앞으로 반도체관련 이론 및 실습할 예정이고 내년엔 ist쪽 인턴 도전해보려고합니다 전공학점이랑 전체학점이랑 차이나는데 교수님이나 기업에서는 뭐를 중심으로 보는지 궁금하고 학부로 취업하려고하는데 또 어떤거 준비해야하는지 궁금합니다
안녕하세요. 현재 학부 3학년 입니다. 내년 상반기 인턴 지원에 화력을 쏟고있는데, 제가 학부 다니면서 디스플레이 관련 뭐를 많이 했는데 하다보니 삼성전자VD 회로개발과 삼성디스플레이 패널설계가 눈에 밟히고 고민이 됩니다. 어떤 회사를 타겟팅하는 것이 더 유리할까요? 인서울 하위 4년제 전기전자 전공 학점 4.04/4.5 (전공 4.23) OPIc 영어 IM2, 일본어 IH 수상: 교내 단과대 Dean’s List 수석 · 차석 학부연구생: EMC 전자기파 랩실 6개월(HFSS 프로브 설계), CMP 공정 케미컬 랩실 2개월 활동: 교내 프로젝트AMQLED 패널 제작(QD·backplane), 디지털 칩 설계 (verilog코딩 하여 cadence Xcelium, Simvision, Innovus, tempus 등 툴 사용하여 mpw 진행) 교육: KIDS 디스플레이스쿨 백플레인 A수료 , IDEC 3개, FESEM, 디스플레이 소부장 교육 수료 감사합니다.
안녕하세요. 신소재공학부 4학년 1학기 진학 예정인 학생입니다. 공학인증(ABEEK) 이수 여부와 관련해 진로 고민이 있어 조언을 구하려 합니다. 공학인증을 이수하려면 캡스톤 디자인 과목을 필수로 수강해야 하는데, 저희 학과의 캡스톤 디자인 수업은 시제품 제작 중심이라 반도체 주제로 수행하기에는 한계가 있습니다. 이에 따라 캡스톤 디자인 과목을 수강하지 않고 공학인증을 포기하는 대신, 전자공학 부전공을 이수하면서 학부연구생 활동, 교내 아이디어 경진대회 등으로 자기소개서를 쓸 예정입니다. 다만, 삼성전자에서는 공학인증 이수 시 면접 전형에서 10% 가산점이 부여된다고하여 고민입니다. (현재까지 공학설계(아이디어 구현 수업)와 교내 아이디어 경진대회에서 수상한 경험 등을 보유하고 있습니다.) 삼성전자와 하이닉스 입사를 목표로 할 경우, 공학인증을 포기하고 전자공학 부전공을 선택하는 방향이 경쟁력 측면에서 괜찮은 선택인지, 아니면 공학인증을 유지하는 것이 유리한지 조언 부탁드립니다.
답변 5
채택된 답변네 입사 후 배치되는 부서가 각각 맡고있는 제품들이 있습니다. 배치할 때 어디 가고싶다 얘기는 할 수 있는데 간다는 보장은 못해요ㅎ
채택된 답변있긴 하지만 주력이 아니라 크지는 않습니다
채택된 답변안녕하세요 멘티님, 제가 듣기론 따로 있는것으로 알고있습니다~
채택된 답변엔지니어라기보다는 모듈별로 부서가 엄청 세분화되어있는데 어떤부서에서 hbm을 맡아서 하겠고 또 메모리공설도있지만 연구소에서도 선행개발을 하고있겠습니다.
안녕하세요 : ) DRAM 제품 개발 내에서도 HBM 제품을 전문적으로 맡아서 하는 팀이 따로 있습니다.
