직무 · 삼성전자 / 설비관리/운영
Q. 삼전ds TSP 총괄 설엔 장단점
현재 TSP 총괄 설엔분들과 전공정 설엔분들은 PM/BM을 하는 과정이 다른지 궁금합니다.
TSP 총괄 설엔만의 장점들은 어느 것이 있을까요?
답변
6
TSP 쪽 설엔 장점은 패키지 부서로써 개발 양산 및 테스트나 출하까지 어디 부서로 결정되던 공정을 전체적으로 경험하는게 장점이라고 생각합니다.
후공정 기술이 아무래도 하이닉스나 삼성 메모리 등 분야보다 협력이나 여러 후공정 업체 엠코 네페스 포함해서 모르는 곳들도 엄청나게 많은데 경력직 이직시에 연봉협상을 통해서 갈 곳이 많다고 생각합니다.
PM BM 차이는 장비 쪽 설엔이면은 장비 운영적인 차이이지 공정별로 엄청나게 에치나 포토 처럼 힘들다 이렇게 차이나는 점은 크게 없을 것 같습니다.
단점은 설비 엔지니어는 스막을 입고 근무하며 교대근무가 있다는 점이 단점이라고 생각하는데 저도 반도체 분야에서 이 부분이 있어서 이직을 했던 것 같은데 좋은결과 있기를 바라겠습니다.!!
후공정 기술이 아무래도 하이닉스나 삼성 메모리 등 분야보다 협력이나 여러 후공정 업체 엠코 네페스 포함해서 모르는 곳들도 엄청나게 많은데 경력직 이직시에 연봉협상을 통해서 갈 곳이 많다고 생각합니다.
PM BM 차이는 장비 쪽 설엔이면은 장비 운영적인 차이이지 공정별로 엄청나게 에치나 포토 처럼 힘들다 이렇게 차이나는 점은 크게 없을 것 같습니다.
단점은 설비 엔지니어는 스막을 입고 근무하며 교대근무가 있다는 점이 단점이라고 생각하는데 저도 반도체 분야에서 이 부분이 있어서 이직을 했던 것 같은데 좋은결과 있기를 바라겠습니다.!!
안녕하세요, 지원자님~! TSP 총괄 설비엔지니어(TSP 설엔)와 전공정 설비엔지니어 간의 차이점과 장단점에 대해 궁금한 점이 있으시군요! 하나씩 풀어서 설명드릴게요~
우선 TSP 총괄 설비엔지니어와 전공정 설비엔지니어가 PM(Preventive Maintenance, 예방정비)과 BM(Breakdown Maintenance, 고장정비)을 하는 방식에 있어서 약간의 차이가 있어요~! 전공정 설비 쪽은 공정에서 직접적으로 사용되는 장비들의 유지 보수를 담당하기 때문에, 수율 관리와 장비 가동률을 높이는 데 중점을 두죠. 반면, TSP 총괄 설비는 후공정에서 패키징 공정과 관련된 설비를 다루기 때문에, 전공정보다는 설비 가동의 안정성 및 패키징 품질 관리에 초점을 맞추는 경우가 많아요.
즉, 전공정 설비는 공정 효율과 수율 향상을 목표로 한 PM/BM 프로세스가 중요하다면, TSP 설비는 패키지의 완성도와 후공정 특성에 맞춘 정비 프로세스를 가지고 있는 게 특징이에요~!
그렇다면 TSP 총괄 설비엔지니어만의 장점은 무엇이냐~? TSP 설비 쪽은 전공정에 비해 상대적으로 더 다양한 패키징 기술을 접할 수 있어서, 반도체 패키지 관련 전문성을 키우는 데 유리해요~! 또한, 후공정은 공정 변화가 비교적 덜 빈번하기 때문에 장비의 안정적인 운영 관리 능력을 쌓는 데 집중할 수 있다는 것도 장점이에요. 이를 통해 장기적인 설비 개선 프로젝트에 참여하거나, 패키지 신기술 도입 시 더 큰 역할을 맡을 수 있는 기회도 많답니다~!
도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
우선 TSP 총괄 설비엔지니어와 전공정 설비엔지니어가 PM(Preventive Maintenance, 예방정비)과 BM(Breakdown Maintenance, 고장정비)을 하는 방식에 있어서 약간의 차이가 있어요~! 전공정 설비 쪽은 공정에서 직접적으로 사용되는 장비들의 유지 보수를 담당하기 때문에, 수율 관리와 장비 가동률을 높이는 데 중점을 두죠. 반면, TSP 총괄 설비는 후공정에서 패키징 공정과 관련된 설비를 다루기 때문에, 전공정보다는 설비 가동의 안정성 및 패키징 품질 관리에 초점을 맞추는 경우가 많아요.
즉, 전공정 설비는 공정 효율과 수율 향상을 목표로 한 PM/BM 프로세스가 중요하다면, TSP 설비는 패키지의 완성도와 후공정 특성에 맞춘 정비 프로세스를 가지고 있는 게 특징이에요~!
그렇다면 TSP 총괄 설비엔지니어만의 장점은 무엇이냐~? TSP 설비 쪽은 전공정에 비해 상대적으로 더 다양한 패키징 기술을 접할 수 있어서, 반도체 패키지 관련 전문성을 키우는 데 유리해요~! 또한, 후공정은 공정 변화가 비교적 덜 빈번하기 때문에 장비의 안정적인 운영 관리 능력을 쌓는 데 집중할 수 있다는 것도 장점이에요. 이를 통해 장기적인 설비 개선 프로젝트에 참여하거나, 패키지 신기술 도입 시 더 큰 역할을 맡을 수 있는 기회도 많답니다~!
도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
TSP 총괄 라인에서 사용하는 부대설비는 전공정에서 사용하는 부대설비와 일부 유사하지만, 용도와 기능 면에서 차이가 있을 수 있습니다.
전공정 부대설비: 펌프, 스크러버, 칠러 등은 웨이퍼 제조와 같은 미세 공정에서 사용되며, 화학 물질 및 온도 제어에 중점을 둡니다.
TSP 부대설비: 패키징 및 테스트 공정 지원이 주요 목적이며, 전공정보다 열 관리, 전기 신호 테스트, 기계적 안정성 유지 등 다양한 환경을 더 폭넓게 다룰 수 있습니다.
전공정 부대설비: 펌프, 스크러버, 칠러 등은 웨이퍼 제조와 같은 미세 공정에서 사용되며, 화학 물질 및 온도 제어에 중점을 둡니다.
TSP 부대설비: 패키징 및 테스트 공정 지원이 주요 목적이며, 전공정보다 열 관리, 전기 신호 테스트, 기계적 안정성 유지 등 다양한 환경을 더 폭넓게 다룰 수 있습니다.
채택
pm/bm은 설비메이커나 설비작동방식만 다르지 큰 목적에서는 설비유지관리를 하겠다는 점에서 동일합니다. 미리 설비컨디션을 주기적으로 확인하고 이상발생시 해당 컨디션을 최고도로 올려 양산에 어택가지 않도록이 주 목적입니다. tsp설비엔지니어의 전공정 대비 장점은 사실 설비엔지니어로써 큰 장점보디도 설비유지보수를 통해 설비역량을 높이고 여러 모니터링 데이터분석과 타 공정부서와의 협력을 통해 양산품질개선이라고 할 수 있겠습니다
이는 전공정도 유사합니다.ㅎ
이는 전공정도 유사합니다.ㅎ
채택
아무래도 담당하는 공정단의 단계가 다르기에 과정도 다르지만 큰 틀에서 일의 flow는 유사합니다.
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장점으로는, TSP 총괄 설계는 프로젝트의 전반적인 관리와 조정을 통해 효율성을 높일 수 있습니다. 또한, 다양한 분야의 전문가들이 협력하여 통합적인 접근을 가능하게 하여, 문제 해결에 있어 더 나은 결과를 도출할 수 있습니다.
단점으로는, TSP 총괄 설계가 복잡한 구조를 가질 수 있어 의사 결정 과정이 지연될 수 있으며, 각 분야 간의 조율이 필요하여 추가적인 시간과 자원이 소모될 수 있습니다.
PM(BM)과 TSP 총괄 설계 간의 차이는 주로 역할과 책임의 범위에 있습니다. PM(BM)은 특정 프로젝트의 관리와 실행에 집중하는 반면, TSP 총괄 설계는 전체 시스템의 통합과 조정을 중시합니다. 이로 인해 각자의 업무 방식과 접근 방식이 다를 수 있습니다.
2024.11.15