직무 · 삼성전자 / 설비관리/운영
Q. 삼전ds TSP 총괄 설엔 장단점
현재 TSP 총괄 설엔분들과 전공정 설엔분들은 PM/BM을 하는 과정이 다른지 궁금합니다. TSP 총괄 설엔만의 장점들은 어느 것이 있을까요?
2024.11.15
답변 5
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
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아무래도 담당하는 공정단의 단계가 다르기에 과정도 다르지만 큰 틀에서 일의 flow는 유사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
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pm/bm은 설비메이커나 설비작동방식만 다르지 큰 목적에서는 설비유지관리를 하겠다는 점에서 동일합니다. 미리 설비컨디션을 주기적으로 확인하고 이상발생시 해당 컨디션을 최고도로 올려 양산에 어택가지 않도록이 주 목적입니다. tsp설비엔지니어의 전공정 대비 장점은 사실 설비엔지니어로써 큰 장점보디도 설비유지보수를 통해 설비역량을 높이고 여러 모니터링 데이터분석과 타 공정부서와의 협력을 통해 양산품질개선이라고 할 수 있겠습니다 이는 전공정도 유사합니다.ㅎ
- 칸칸칸이삼성전자코차장 ∙ 채택률 67% ∙일치회사
TSP 총괄 라인에서 사용하는 부대설비는 전공정에서 사용하는 부대설비와 일부 유사하지만, 용도와 기능 면에서 차이가 있을 수 있습니다. 전공정 부대설비: 펌프, 스크러버, 칠러 등은 웨이퍼 제조와 같은 미세 공정에서 사용되며, 화학 물질 및 온도 제어에 중점을 둡니다. TSP 부대설비: 패키징 및 테스트 공정 지원이 주요 목적이며, 전공정보다 열 관리, 전기 신호 테스트, 기계적 안정성 유지 등 다양한 환경을 더 폭넓게 다룰 수 있습니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요, 지원자님~! TSP 총괄 설비엔지니어(TSP 설엔)와 전공정 설비엔지니어 간의 차이점과 장단점에 대해 궁금한 점이 있으시군요! 하나씩 풀어서 설명드릴게요~ 우선 TSP 총괄 설비엔지니어와 전공정 설비엔지니어가 PM(Preventive Maintenance, 예방정비)과 BM(Breakdown Maintenance, 고장정비)을 하는 방식에 있어서 약간의 차이가 있어요~! 전공정 설비 쪽은 공정에서 직접적으로 사용되는 장비들의 유지 보수를 담당하기 때문에, 수율 관리와 장비 가동률을 높이는 데 중점을 두죠. 반면, TSP 총괄 설비는 후공정에서 패키징 공정과 관련된 설비를 다루기 때문에, 전공정보다는 설비 가동의 안정성 및 패키징 품질 관리에 초점을 맞추는 경우가 많아요. 즉, 전공정 설비는 공정 효율과 수율 향상을 목표로 한 PM/BM 프로세스가 중요하다면, TSP 설비는 패키지의 완성도와 후공정 특성에 맞춘 정비 프로세스를 가지고 있는 게 특징이에요~! 그렇다면 TSP 총괄 설비엔지니어만의 장점은 무엇이냐~? TSP 설비 쪽은 전공정에 비해 상대적으로 더 다양한 패키징 기술을 접할 수 있어서, 반도체 패키지 관련 전문성을 키우는 데 유리해요~! 또한, 후공정은 공정 변화가 비교적 덜 빈번하기 때문에 장비의 안정적인 운영 관리 능력을 쌓는 데 집중할 수 있다는 것도 장점이에요. 이를 통해 장기적인 설비 개선 프로젝트에 참여하거나, 패키지 신기술 도입 시 더 큰 역할을 맡을 수 있는 기회도 많답니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 최최근놀이LS일렉트릭코대리 ∙ 채택률 84% ∙일치직무
TSP 쪽 설엔 장점은 패키지 부서로써 개발 양산 및 테스트나 출하까지 어디 부서로 결정되던 공정을 전체적으로 경험하는게 장점이라고 생각합니다. 후공정 기술이 아무래도 하이닉스나 삼성 메모리 등 분야보다 협력이나 여러 후공정 업체 엠코 네페스 포함해서 모르는 곳들도 엄청나게 많은데 경력직 이직시에 연봉협상을 통해서 갈 곳이 많다고 생각합니다. PM BM 차이는 장비 쪽 설엔이면은 장비 운영적인 차이이지 공정별로 엄청나게 에치나 포토 처럼 힘들다 이렇게 차이나는 점은 크게 없을 것 같습니다. 단점은 설비 엔지니어는 스막을 입고 근무하며 교대근무가 있다는 점이 단점이라고 생각하는데 저도 반도체 분야에서 이 부분이 있어서 이직을 했던 것 같은데 좋은결과 있기를 바라겠습니다.!!
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