직무 · 삼성전자 / 설비관리/운영
현재 TSP 총괄 설엔분들과 전공정 설엔분들은 PM/BM을 하는 과정이 다른지 궁금합니다. TSP 총괄 설엔만의 장점들은 어느 것이 있을까요?
2024.11.15
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파운드리 제조로 입사하여, 올상반기 메모리 잡포로 인한 특정 기술팀 인원공백으로 설비엔지니어 직군으로 직군 전환이 되었는데요. 현재 한달이 경과했는데, 현업무가 너무 적성에 맞지 않아 퇴사가 고민됩니다. 제조로 일했을때는 다공정을 했었고, 제 직무에 대한 프라우드가 높았는데 현재 옮겨진 팀에서는 동료들에게 도움이 안되는 거 같아 너무 죄송합니다. 이전 회사에서 삼전으로 이직한터라 22살에 입사하였고, 올해 26살 입니다. 주변 지인중에 23년 24살에 기술직군에서 퇴사하고 제조로 재입사한 친구가 있어, 저또한 퇴사가 너무 고민됩니다. 인사팀 면담시 제조에서 기술로 직군전환된 케이스는 향후 1년간 이동이 불가하다는 답변을 받았는데요. 작년 하반기 공채 이후로 제조5급을 뽑지 않고 있다는 것을 알고 있습니다. 또한 공고가 뜬다한들 다시 붙을거란 확신도 없는 상황인데, 어떻게든 꾹꾹 버티는게 나을지, 퇴사하고 다른 일을 하면서 채용 공고뜰때 제조5급 재도전 해볼지 너무 고민됩니다.
저는 반도체 장비사 설비 쪽 생각하고 있는 전자과 3학년 2학기 재학생인데요 이번 겨울 방학에 대림대에서 반도체 공정장비 교육을 거의 한달 좀 넘게 진행을 하던데 원래는 방학에 산안기랑 어학을 준비하려고 했는데 이걸 미루고 실습을 먼저 해보는 게 좀 더 나을까요?
설비나 CS 엔지니어가 공정에 대해 잘 몰라도 된다고 하는사람들이랑 알아야 된다는 사람들이 있는데 어떤게 맞나요? 알아야 한다면 공정엔지니어가 공정결과 ~~ 부분이 잘못되었는데 설비 어느부분이 잘못된거같아? 이렇게 묻고 설비 엔지니어가 데이터를 분석해서 장비보수업무를 맡는게 맞나요? 어떤식으로 설비 엔지니어가 장비보수를 하게되나요?
파운드리 제조로 입사하여, 올상반기 메모리 잡포로 인한 특정 기술팀 인원공백으로 설비엔지니어 직군으로 직군 전환이 되었는데요. 현재 한달이 경과했는데, 현업무가 너무 적성에 맞지 않아 퇴사가 고민됩니다. 제조로 일했을때는 다공정을 했었고, 제 직무에 대한 프라우드가 높았는데 현재 옮겨진 팀에서는 동료들에게 도움이 안되는 거 같아 너무 죄송합니다. 이전 회사에서 삼전으로 이직한터라 22살에 입사하였고, 올해 26살 입니다. 주변 지인중에 23년 24살에 기술직군에서 퇴사하고 제조로 재입사한 친구가 있어, 저또한 퇴사가 너무 고민됩니다. 인사팀 면담시 제조에서 기술로 직군전환된 케이스는 향후 1년간 이동이 불가하다는 답변을 받았는데요. 작년 하반기 공채 이후로 제조5급을 뽑지 않고 있다는 것을 알고 있습니다. 또한 공고가 뜬다한들 다시 붙을거란 확신도 없는 상황인데, 어떻게든 꾹꾹 버티는게 나을지, 퇴사하고 다른 일을 하면서 채용 공고뜰때 제조5급 재도전 해볼지 너무 고민됩니다.
저는 반도체 장비사 설비 쪽 생각하고 있는 전자과 3학년 2학기 재학생인데요 이번 겨울 방학에 대림대에서 반도체 공정장비 교육을 거의 한달 좀 넘게 진행을 하던데 원래는 방학에 산안기랑 어학을 준비하려고 했는데 이걸 미루고 실습을 먼저 해보는 게 좀 더 나을까요?
설비나 CS 엔지니어가 공정에 대해 잘 몰라도 된다고 하는사람들이랑 알아야 된다는 사람들이 있는데 어떤게 맞나요? 알아야 한다면 공정엔지니어가 공정결과 ~~ 부분이 잘못되었는데 설비 어느부분이 잘못된거같아? 이렇게 묻고 설비 엔지니어가 데이터를 분석해서 장비보수업무를 맡는게 맞나요? 어떤식으로 설비 엔지니어가 장비보수를 하게되나요?
답변 5
채택된 답변안녕하세요, 지원자님~! TSP 총괄 설비엔지니어(TSP 설엔)와 전공정 설비엔지니어 간의 차이점과 장단점에 대해 궁금한 점이 있으시군요! 하나씩 풀어서 설명드릴게요~ 우선 TSP 총괄 설비엔지니어와 전공정 설비엔지니어가 PM(Preventive Maintenance, 예방정비)과 BM(Breakdown Maintenance, 고장정비)을 하는 방식에 있어서 약간의 차이가 있어요~! 전공정 설비 쪽은 공정에서 직접적으로 사용되는 장비들의 유지 보수를 담당하기 때문에, 수율 관리와 장비 가동률을 높이는 데 중점을 두죠. 반면, TSP 총괄 설비는 후공정에서 패키징 공정과 관련된 설비를 다루기 때문에, 전공정보다는 설비 가동의 안정성 및 패키징 품질 관리에 초점을 맞추는 경우가 많아요. 즉, 전공정 설비는 공정 효율과 수율 향상을 목표로 한 PM/BM 프로세스가 중요하다면, TSP 설비는 패키지의 완성도와 후공정 특성에 맞춘 정비 프로세스를 가지고 있는 게 특징이에요~! 그렇다면 TSP 총괄 설비엔지니어만의 장점은 무엇이냐~? TSP 설비 쪽은 전공정에 비해 상대적으로 더 다양한 패키징 기술을 접할 수 있어서, 반도체 패키지 관련 전문성을 키우는 데 유리해요~! 또한, 후공정은 공정 변화가 비교적 덜 빈번하기 때문에 장비의 안정적인 운영 관리 능력을 쌓는 데 집중할 수 있다는 것도 장점이에요. 이를 통해 장기적인 설비 개선 프로젝트에 참여하거나, 패키지 신기술 도입 시 더 큰 역할을 맡을 수 있는 기회도 많답니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
TSP 쪽 설엔 장점은 패키지 부서로써 개발 양산 및 테스트나 출하까지 어디 부서로 결정되던 공정을 전체적으로 경험하는게 장점이라고 생각합니다. 후공정 기술이 아무래도 하이닉스나 삼성 메모리 등 분야보다 협력이나 여러 후공정 업체 엠코 네페스 포함해서 모르는 곳들도 엄청나게 많은데 경력직 이직시에 연봉협상을 통해서 갈 곳이 많다고 생각합니다. PM BM 차이는 장비 쪽 설엔이면은 장비 운영적인 차이이지 공정별로 엄청나게 에치나 포토 처럼 힘들다 이렇게 차이나는 점은 크게 없을 것 같습니다. 단점은 설비 엔지니어는 스막을 입고 근무하며 교대근무가 있다는 점이 단점이라고 생각하는데 저도 반도체 분야에서 이 부분이 있어서 이직을 했던 것 같은데 좋은결과 있기를 바라겠습니다.!!
