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Q. 챔버 청소 질문

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안녕하세요. PECVD 챔버 청소에 대한 질문 있습니다. 1) 만약 SiO2 증착 과정에서 히터 표면에 파티클이 생겼다면, 어떤 물질로, 어느정도 압력에서 플라즈마 청소 하나요? 2) 압력이 너무 세거나 하면 오히려 히터 표면이 부식?되거나 더 안좋아질 수 있다고 들어서요. 어떤 범위 내에서 보통 진행하나요? 3) 만약 플라즈마 청소를 진행했는데 파티클이 완전히 제거되지 않았으면, DI water나 IPA를 와이퍼에 묻혀서 닦아주기도 하나요? 읽어주셔서 감사합니다.


2024.09.13

답변 2

  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 82%
    회사
    일치

    안녕하세요~! 1. SiO2 증착 과정에서 히터 표면에 파티클이 생겼다면, 플라즈마 청소를 진행할 때는 일반적으로 O₂ 또는 Ar을 사용해요. O₂는 유기물 파괴에 효과적이고, Ar은 물리적 청소에 도움이 되죠. 플라즈마 청소의 압력은 0.5~5 Torr 범위에서 진행하는 경우가 많아요. 이 범위는 효율적인 청소와 함께 표면 손상을 최소화하는 데 도움이 됩니다~! 2. 압력이 너무 세면 히터 표면이 부식되거나 손상될 수 있어요. 플라즈마 청소는 너무 높은 압력보다는 적정 범위인 0.55 Torr 내에서 진행하는 것이 좋답니다! 압력이 너무 높으면 플라즈마의 에너지가 지나치게 강해져서 표면에 부정적인 영향을 줄 수 있어요~! 3. 플라즈마 청소 후에도 파티클이 완전히 제거되지 않았다면, DI water나 IPA를 와이퍼에 묻혀서 물리적으로 닦아주는 것도 일반적인 방법이에요~! 하지만 이 과정은 플라즈마 청소가 완료된 후, 표면에 잔여물이 있는 경우에 사용하는 방법으로, 표면 손상 방지를 위해 신중하게 진행하는 것이 좋습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2024.09.13


  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 49%
    회사
    학교
    일치

    네 말씀하신 과정들 대부분 진행됩니다.

    2024.09.12


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