Q. dry etch , wet etch

답변 7

• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  두방식의 일장일단이 명확한데 일반적으로 삼성전자 전공정에서 쓰는 에칭 방식은 드라이 방식을 말합니다. 이유는 미세포턴 구현에 용이하기 때문입니다. 다만 후공정 쪽에서는 여전히 웻 방식을 많이 씁니다. 왜냐면 후공정은 아직 미세 패턴을 구현하지 않기 때문입니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. wet이 화학 dry가 물리입니다. 둘다 용도에 맞게 쓰기에 둘다 사용하고 있습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 dry는 물리/화학/물리+화학적 방식 wet은 약품을 사용한 화학적 방식 장단점은 따로 존재합니다. 둘다 사용하는공정입니다.

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• c

  cw3268도쿄일렉트론코리아

  코이사 ∙ 채택률 94%

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  Wet etch는 공정 간 클리닝의 목적으로 현재는 더 많이 사용되고 있습니다. Dry etch는 패터닝을 하기 위한 etch 입니다. 둘 다 사용되며 Dry etch가 더 패터닝 시 용이하죠

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

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  일치

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  안녕하세요~! 맞아요, 드라이 엣치는 주로 물리적 방법으로 에칭을 수행하는 방식이에요. 이 과정에서는 고에너지 이온을 사용하여 표면의 물질을 제거하죠. 반면에 웻 엣치는 화학적 용액을 사용해 물질을 녹여서 제거하는 방식입니다. 둘 중 어떤 것이 더 좋냐는 목적에 따라 달라져요. 드라이 엣치는 정밀도가 높고, 복잡한 패턴을 에칭하는 데 유리하지만, 웻 엣치는 대량 생산에 적합하고 비용이 저렴한 경우가 많아요. 삼성전자에서는 두 방법 모두 사용됩니다. 각각의 기술이 가지고 있는 장점에 따라 적절한 방법을 선택해 사용하는데요, 예를 들어, 드라이 엣치는 반도체 소자의 미세 패턴 형성에, 웻 엣치는 대규모의 균일한 패턴 형성에 사용될 수 있습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  네 말씀하신 대로 드라이에치와 웻에치의 차이점을 잘 아시는것 같습니다. 둘 중 어느 게 좋다고 말씀드리긴 어렵지만 2 가지 방법 혼합한 RIE가 쓰이고 있고, 현재 더 깊은 구조를 레칭하기 위해서 저온공정도 개발되고 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  드라이에치는 플라즈마시용하는 물리적에칭이고 웻에치는 등방성으로 깎이고 화학물질 사용합니다. 당연히 둘다 쓰입니다.

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