Q. 식각공정 관련 질문

답변 7

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 네 멘티님 말씀이 맞습니다. 유전체의 경우 막이 두꺼운 경우가 많아 플라즈마 파워를 쌔게하는 편이라 빨리 소모됩니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 지원자님! 식각 공정에서 챔버의 소모품 교체 주기는 유전체와 전도체 식각에 따라 다를 수 있어요. 유전체는 일반적으로 더 두꺼운 막질을 가지고 있어, 이를 식각하기 위해 플라즈마를 더 강하게 사용해야 할 때가 많아요. 플라즈마를 많이 사용하게 되면 챔버 내 소모품들이 빠르게 마모될 가능성이 커서, 교체 주기가 전도체 식각보다 빠를 수 있답니다! 물론, 실제 교체 주기는 사용되는 공정, 소재, 플라즈마의 강도에 따라 변동될 수 있으니 참고해 주세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• c

  cw3268도쿄일렉트론코리아

  코이사 ∙ 채택률 94%

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  채택된 답변

  맞습니다. 유전체 식각이 파워를 쎄게 사용해서 보통 빠릅니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  공정과 막질에 따라 사용하는 플라즈마가 다르므로 교체주기도 다를 순 있습니다. 당연히 더 센 바이어스와 높은 플라즈마를 사용할수록 교체주기가 빨라집니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 사용하는 공정에 따라 교체 주기가 달라집니다. 유전체가 막이 두꺼운 경우가 많기에 빠르게 소모되어 교체 주기가 빠른편입니다! 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 네 유전체/전도체 다릅니다!

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  네 상황에 따라 교체 주기가 많이 다릅니다.

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