Q. 장비챔버 청소

답변 5

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요~ 자기소개서에 장비 챔버 청소 경험을 언급한 건 좋은 접근이네요! 면접에서 구체적인 질문이 나올 때는 다음과 같은 방법으로 답변하시면 좋을 것 같아요: PECVD 장비에서 particle을 제거할 때, 일반적으로 사용하는 화학물질에는 산화제나 세정제가 포함됩니다. 예를 들어, 퍼옥사이드(H₂O₂)나 산화염소(ClO₂) 같은 물질이 사용될 수 있죠. 이러한 화학물질은 고온 및 고압 환경에서도 효과적으로 오염물질을 제거할 수 있어요. 청소 방법으로는 플라즈마 청소가 자주 사용됩니다. 플라즈마를 이용해 표면의 오염물질을 기화시키거나 제거하고, 물리적 방법으로는 브러싱이나 고압 세척을 통해 물리적인 오염을 제거합니다. 지워지지 않는 파티클이나 아크 자국 처리 방법: 지워지지 않는 파티클이나 아크 자국은 보통 화학적 에칭이나 고온 소각 방법을 통해 제거합니다. 특히 아크 자국은 높은 온도에서 열화학적으로 처리하여 제거할 수 있어요. 만약 아주 고착된 오염물질이 있다면, 용해제나 산성 용액을 사용해 표면을 부드럽게 하고, 이후에 물리적 연마나 초음파 세척을 통해 제거할 수 있습니다. 이런 식으로 답변하시면, 연구실 단위에서의 청소 경험을 효과적으로 어필하면서도 실무와 관련된 지식도 보여줄 수 있을 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  1) 공정마다 CH 내부를 클린하는 방식이 다른데, F- 계열이나 Cl-계열로 CH 내부를 cln을 진행한다고 보시면 됩니다. 히터 표면을 직접 cln 할 때는 특별히 화학물질을 사용하지는 않습니다. (인체에 해롭고 히터에 손상이 갈 수도 있기 때문입니다. 그냥 DI Water로 cln합니다. 2) F-이나 Cl- 계열처럼 반응성이 큰 계열을 사용하면 웬만하면 제거됩니다. 만약 제거가 되지 않으면 그 부품을 교체해야합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. 에탄올이나 와이퍼를 사용해서 설비기술직무에서 직접닦거나합니다. 일반 pc이면 그정도 하고 n2 blow gun을 활용하기도합니다. 2. 보통 pc은 입자라 그럴경우는 많이없는데 이건 설비기술에서 안되면 설비고객사를 불러야합니다

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 대외비라 외부 발설 불가합니다. 2. 실제 본인이 어떻게 했는지 말씀해주시면 됩니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  학교

  일치

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  굳이 하지 않은 행동을 만들어서 설명하실 필요 없습니다. 면접관들은 그 연구의 핵심에 대해 궁금해하실 겁니다.

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