Q. Photo공정 interlock 문제

답변 5

• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~ 네! 공정에 영향을 미치는 요소들이나 스펙에서 벗어난 경우는 다 interlock 에 걸립니다!

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 네 잘 알고 계신 것 같습니다. 추가로 overlay 계측을 할 때 wafer backside에 전 step에서 문제가 생긴다면 overlay 불량으로 itl이 발생할 수도 있습니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 포토는 uniformity 자체의 문제 보다는 uniformity가 좋지 않아서 두껍게 증착된 곳과 얇게 증착된 곳의 차이에서 DOF마진이 나가게 되면 OVERLAY와 CD가 잘 맞춰지지 않는 문제가 발생합니다. 중간 과정을 넣어 설명드리면 더 완벽해질 것 같네요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  학교

  일치

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  네 말씀하신 부분도 맞는 설명인 것 같아요

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  지원자님, 안녕하세요! Photo 공정에서 interlock 문제로 고민 중이시군요~ 설명을 보면 충분히 가능성 있는 시나리오를 잘 이해하고 계신 것 같아요! 맞아요~ 전 공정인 증착 단계에서 wafer 위의 film이 uniformity하지 않게 형성되면 이후 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. 그 상태로 PR 도포를 하고 bake 과정에서 uniformity 문제가 더 심해질 수 있죠. 결국 photo 공정에서는 설정된 uniformity spec을 넘어가게 되고, focus를 맞추기 어렵기 때문에 interlock이 발생하는 경우가 있을 수 있어요~ 이 과정은 특히 증착 공정에서의 문제가 어떻게 후속 공정에 영향을 미치는지를 잘 설명해주고 있어요! 그래서 이 시나리오가 맞는 설명이라고 볼 수 있답니다~ 잘 이해하고 계신 것 같아요! 응원할게요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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