Q. tsp 총괄 설비엔지니어 부대설비

답변 7

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 부대설비의 경우 비슷한 경우가 많습니다. 펌프나 스크러버 같이 공통적으로 들어가는 부대 설비도 많기 때문에 겹치는 부분이 많습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

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  안녕하세요. TSP의 공정도 전공정의 공정과 유사한 부분이 많고, 진공 설비도 많기 때문에 PCS도 있습니다. 다만, 후공정이 전공정보다는 공정의 단위가 크고 비교적 쉬운 편이라서 기능이나 성능의 차이는 있을 수 있지만 부대설비가 있다는 것 자체는 크게 다르지 않습니다.

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

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  네 조금 다릅니다 TSP 부대설비는 테스트 및 패키징 라인에 필요한 설비들이니 후공정 장비 위주입니다

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

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  TSP 총괄에서 부대설비를 담당하는 설비엔지니어로 지원하시는 지원자님~! 궁금해하시는 전공정의 부대설비(pump, scrubber, chiller)와 TSP 라인 내 부대설비의 차이에 대해 설명드릴게요! 우선, 전공정에서의 부대설비들은 주로 반도체 웨이퍼 가공 시 필요한 다양한 공정 장비들을 지원하는 설비들이에요. 이 설비들은 공정 장비의 안정적인 작동을 위해 클린룸 환경을 유지하거나, 공정 중 발생하는 유해가스를 처리하고 온도 및 습도를 조절하는 역할을 한답니다. 여기서 사용하는 pump, scrubber, chiller 등이 대표적인 예죠. 반면에, TSP 총괄에서의 부대설비는 주로 후공정 라인에 맞춘 특화된 설비들을 의미해요~! 예를 들어, 패키징 공정이나 테스트 공정에서 사용되는 부대설비들은 전공정과는 조금 다른 요구사항을 가지는데요. 후공정에서는 주로 반도체 칩이 패키징되거나 테스트 단계에서 안정적으로 작동하도록 지원하는 설비들이 필요합니다. TSP 라인에 최적화된 냉각 시스템, 온도 및 압력 조절 설비 등이 여기에 해당될 수 있죠~! 즉, 전공정의 부대설비와 TSP 총괄에서의 부대설비는 역할과 목적이 조금씩 다르지만, 모두 반도체 생산의 핵심 공정이 원활하게 진행되도록 지원하는 중요한 설비들입니다! 지원자님의 경험과 열정을 바탕으로 TSP 설비엔지니어로서 멋진 성과를 이루실 수 있을 거예요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~

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• r

  reinheart우양포토닉스

  코부장 ∙ 채택률 52%

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  총괄라인 부대설비는 펌프 스크러버 모두 있습니다 모든 곳에 펌프와 스크러버가 있음을 알려드립니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  부대설비 펌프 칠러 스크러버등등은 설비사마다 다릅니다 그래서 유사한 메이커일수록 동일하거나 비슷한것을 사용할 것이고 전공정 후공정이라고해도 펌프나 이런것들은 비슷한걸 쓰는 경우가 꽤 있으니 참고하세요~~

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

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  네 조금 다릅니다 TSP 부대설비는 테스트 및 패키징 라인에 필요한 설비들이니 후공정 장비 위주입니다

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