Q. CMP공정에대한 질문입니다.

답변 4

• 코

  코CL3삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  CMP는 Head, conditioner, pad, 슬러리 공급장치 등으로 구성되는데, head가 웨이퍼를 붙잡고 패드에 문떼는 애고 conditioner가 pad의 컨디셔닝을 해줍니다. 모듈 단위로 몇 가지 문제점 및 개선 방안 소개드립니다. 1. pad - 스크래치 슬러리 공급장치에서 슬러리를 뿌려주면 패드의 pore라는 기공속에 슬러리가 담기고, 이게 웨이퍼에 공급되는데요. 이게 웨이퍼를 잘 갈아낼라면 모스굳기계 상 pad가 더 hard해야 합니다. 근데 또 pad가 너무 hard하면 스크래치라는 에러(답변 주신 분들이 말하는 defect)가 발생합니다. 이에 대한 설비의 문제점이라면, 위와 같은 문제가 일어나지 않기 위해 (제거하고자 하는 막질에 따라)soft한 패드를 선정해야 한다는 점이고, 그래서 재료에 대한 이해가 필요한 것입니다. 2. Conditioner - PM 주기 컨디셔너라는 모듈은 그 끝단에 달려있는 다이아가 박힌 디스크로 pad를 컨디셔닝합니다. 즉 패드를 사포로 작용하게끔 만드는 역할이죠. 근데 컨디셔너의 디스크가 패드와의 압력을 너무 주게 되면 패드가 빨리 갈려나가버리겠죠? 그래서, 최대한 필요한 만큼의 패드 컨디셔닝을 해야 합니다. 따라서 문제는 컨디셔너 디스크의 압력에 의한 PM 주기 단축이 있겠고 그 개선방안 중 하나는 누르는 힘을 약하게 하는 것입니다. 누르는 힘을 약하게 하며 컨디셔닝을 유지하기 위한 구체적 방안은 disk force에 대한 align을 맞춰서 국부압력을 줄이고, 균일한 압력을 주도록 하는 것이겠죠. 이때부터 더 디테일한 개선 방안은 개발자가 계속적인 아이디어를 내주어야 합니다.

  ---
• 파

  파일드삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  폴리싱 과정에서 각 웨이퍼 포인트 별 단차 문제, 갈아내는 과정에서 spec에 맞춰 갈아내지 못하는 문제, Defect에 의한 웨이퍼 오염 등이 있을 것 같습니다. 도움이 되셨길 바라며 감사합니다.

  ---
• 공

  공정설계현직3삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  Edge와 Center의 단차가 있습니다. 또 EPD라고 어디까지 갈아내야하는지 detecting하는데 문제가 있기도 하죠 설비 관점으로는, 갈아내는 패드를 주기적으로 교체해줘야합니다.

  ---
• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  CMP는 막질을 갈아내는 공정이라서 디펙 관리가 중요합니다

  ---
• AD

  

  반도체

  설계팀

  ---

  대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

  확인하러 가기