직무 · 삼성전자 / 양산개발

Q. TSP총괄사업부 공정기술

TSP 공정기술 JD를 보면 -PKG 조립 공정(Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Flip Chip, Mold, Marking, Solder Ball -Attach, Saw Sorter, SMT)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 -Test공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, Tester 설비 개발 -수율&품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화 -공정 별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리 라고 쓰여져 있는데 Test공정이 웨이퍼 상태를 테스트하는것인지, 패키징 이후에 테스트하는것인지 궁금합니다. 저는 웨이퍼 테스트 부서에 들어가고 싶은데 이를 위해서 프로그래밍 언어가 필수적인 역량인지, 또다른 필요한 역량이 무엇인지 알고싶습니다.