Q. 기계공학 반도체 직무

답변 6

• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 62%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● CFD 기반 열유체 연구 경험이 있다면 패키지개발 특히 열관리나 thermal simulation 직무와의 직무 연관성이 훨씬 높습니다. 반도체 패키지에서는 칩에서 발생하는 열을 어떻게 효율적으로 방출할지 분석하고 설계하는 과정이 매우 중요하기 때문에 Fluent 기반 유동과 열 해석 경험이 바로 활용될 수 있습니다. 반면 공정기술은 식각 증착 포토 등 공정 이해와 장비 중심의 경험이 더 요구되는 경우가 많아 현재 경험과의 직접적인 연결성은 상대적으로 약할 수 있습니다. 따라서 지금까지의 연구 경험을 살린다면 패키지 열해석이나 열관리 방향으로 준비하는 것이 직무 적합성을 보여주기 더 유리합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  열유체경험 fluent ansys와 같은 경험이 있으시면 공정기술은 사실 연구개발보다는 라인에서 레시피돌리고 교대하면서 설비멈춘거 풀고 레시피변수 바꿔서 조건 더 최적화 하는 업무라... 패키지방열판설계, ssd쪽 solvent설계, 아니면 연구소 공정기술에서 cmp나 cln쪽으로 어필하시는게 좋아요~~

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 기계공학 전공에 CFD 기반 열유체 해석 경험이 있다면 일반적으로는 패키지 개발, 특히 열관리(Thermal simulation) 분야와의 연계성이 더 높은 편입니다. 패키지 개발에서는 칩 동작 시 발생하는 발열을 효과적으로 방출하기 위해 히트 스프레더, TIM, 패키지 구조 등을 설계하고 이를 해석 툴로 검증하는 과정이 중요한데, 이때 열전달·유동 해석과 같은 열유체 기반 시뮬레이션 역량이 직접적으로 활용됩니다. Fluent를 활용해 유동 및 열 거동을 모델링하고 온도 분포나 냉각 성능을 분석한 경험은 이러한 업무와 자연스럽게 연결될 수 있습니다. 반면 공정기술 직무는 식각, 증착, 포토 등 공정 조건 최적화와 장비 운영, 수율 개선 중심의 업무가 많아 화학·재료·반도체 공정 이해가 상대적으로 더 강조되는 경우가 많습니다. 물론 플라즈마 유동이나 열 거동처럼 일부 공정에서도 해석이 활용되지만, 일반적인 채용 포지션에서는 패키지 열관리 쪽이 전공 및 연구 경험을 설명하기에 더 설득력이 있습니다. 따라서 지원 전략 측면에서는 CFD 기반 열 해석 경험을 패키지의 발열 문제 해결과 열 설계 검증 역량으로 연결해 설명하는 방향이 가장 자연스러운 접근이라고 볼 수 있습니다.

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• 메

  메인멘토삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 85% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 열유체라면 패키지개발 쪽이 더 연관성이 높아 보입니다~

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 따라서 소신지원을 고려해보시는 것을 추천합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 그나마 패키지 개발쪽인거 같은데 연관성이 둘다 엄청 높진 않은거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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