Q. 삼성전자 패키지 개발 및 공정기술

답변 6

• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  2. TO는 알수없지만 사업부 크기가 메모리가 가장 크기에 개인적으로는 메모리를 예측합니다 취업 건승 기원드립니다

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  댓글 1

  l

  ltty

  작성자

  2026.03.08

  감사합니다!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  채택된 답변

  티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 따라서 티오를 보고 지원하시기 보다는 소신지원하시길 바랍니다

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  댓글 1

  l

  ltty

  작성자

  2026.03.08

  감사합니다!

• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● 메모리 사업부의 패키지개발은 HBM 같은 차세대 메모리 패키지 구조와 기술을 설계하고 개발하는 역할에 가깝습니다. 실제 양산 패키지 조립 공정은 TSP 총괄에서 담당하는 경우가 많습니다. 일반적으로 메모리 사업부에서 패키지 구조나 기술을 개발하면 양산 단계에서 패키지 조립과 공정 운영은 TSP 조직으로 넘어가는 구조로 이해하시면 됩니다. 채용 규모는 시기마다 다르지만 보통 양산 공정을 담당하는 TSP 공정기술 쪽이 상대적으로 인원이 많은 편입니다. 패키지개발은 연구개발 성격이 강해 TO가 비교적 제한적인 경우가 많습니다. 그래서 합격 가능성만 보면 TSP 공정기술 직무가 상대적으로 기회가 넓은 편으로 알려져 있습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 DS 후공정 구조를 보면 메모리사업부와 TSP총괄의 역할이 분리되어 있어 헷갈리기 쉬운데, 기본적으로 제품 개발은 메모리사업부, 실제 패키지 양산과 조립 공정은 TSP총괄이 담당한다고 이해하면 됩니다. HBM 양산 시 Post-Fab 및 패키지 공정 HBM 같은 고부가 제품은 메모리사업부에서 패키지 구조 설계와 기술 개발(패키지개발)을 진행합니다. 이후 웨이퍼 공정이 끝난 뒤의 Post-Fab 단계(범핑, 다이 분리, 적층, 패키지 조립 등 실제 패키징 공정)는 대부분 TSP총괄에서 양산 공정으로 수행합니다. 즉 메모리사업부는 제품 관점의 패키지 설계 및 기술 방향을 잡고, 양산 패키징 공정 운영과 공정 안정화는 TSP 공정기술 조직이 담당하는 구조입니다. 쉽게 말해 메모리사업부 = 제품/패키지 기술 개발, TSP = 패키지 공정 양산 역할입니다. 채용 TO 규모 일반적으로 TO는 TSP 공정기술 > TSP 패키지개발 > 메모리사업부 패키지개발 순으로 많은 편입니다. 공정기술은 실제 라인 운영과 수율 개선을 담당해 인력 수요가 가장 크고, 패키지개발은 상대적으로 소수 정예로 운영되는 경우가 많습니다. 특히 메모리사업부 패키지개발은 HBM 등 전략 제품 중심이라 채용 규모가 더 제한적인 편입니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)자세한 내용은 알려드릴 수 없는데 HBM은 기본적으로 메모리사업부 소관이에요 2)이건 아무도 몰라요... 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. 아시다싶이 tsp는 메모리 파운드리 lsi포함 모든 제품에대한 컨벤셔널 제품까지 low단에서high제품까지 모두 조립포장 하는 사업부입니다. 이때 hbm은 메모리패키지개발에서 어느정도의 양품수율을 갖춘 채 tsp에 넘겨 tsp에 최종 패키징 하는 구조입니다. 메모리와 같이 한다고 생각하심 편해요 ㅎ 2. 패키지개발보다는 아무래도 공정기술이 티오가 많을 것이고 메캐발보다는 tsp패개가 조금은 더 많을 것으로 예상되는데 어차피 서류붙으면 티오상관없이 3대1경쟁률 정도되니 원하는 직무 소신지원을 추천해요~

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