직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 패키지 개발 및 공정기술

안녕하세요 삼성전자 DS 후공정의 공정개발 취업을 희망하고 있습니다. 패키지 개발이랑 공정기술 직무 관련 설명을 읽다가 두 가지의 궁금증이 들어 질문 드리게 되었습니다. 1. 메모리 사업부의 패키지개발은 HBM 제품 중심의 패키지를 개발하고 TSP 총괄 패키지개발 및 공정기술은 conventional 패키지 위주의 개발 및 양산을 하는 것 같은데 HBM 제품을 양산할 때 Post-Fab 을 포함한 패키지 작업은 어디서 관할해서 하는 건가요? 메모리 사업부 공정기술 직무 설명란에는 전공정만 담당한다고 나와 있고 TSP 총괄 공정기술도 PKG 조립 공정만 관여한다고 나와 있네요,, 메모리 사업부에서 Post Fab 과정까지 마치고 TSP 로 이관하는 걸까요? 2. 메모리 사업부 패키지개발 vs TSP 패키지개발 vs TSP 공정기술 중 어디의 TO 가 가장 높을 것으로 생각하시는 지 궁금합니다. 감사합니다.