회사/산업 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 패키지개발 직무 근무지 문의
안녕하세요 삼성전자 DS 채용 공고 직무기술서를 보면 메모리 사업부와 TSP총괄의 패키지 개발직무의 근무지가 각각 화성/천안, 기흥/화성/천안/온양 으로 되어있습니다. 각 사업부의 패키지 개발직무 중에서도 Simulation 직무는 어느 곳에서 근무하고 있는지 궁금합니다. 현직자분이나 주위에 현직자가 있으신분의 정확한 답변을 기다리고 있겠습니다. 감사합니다.
2024.09.07
답변 6
- 나나얼삼성전자코과장 ∙ 채택률 89%
Simulation 직무는 최근 10년간 단 한번도 천안/온양인 적 없습니다. 사업부가 어디든지 화성이었고 현재도 화성이에요. 다만, TSP총괄의 Simulation은 천안 인력들이 곧 기흥으로 옮기면서 기흥으로 같이 합쳐질 수도 있습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요. 멘티님 시뮬레이션 직무는 보통 천안입니다
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
현재 근무지 같은 경우 대대적으로 바뀌고 있는 추세라 정확하진 않습니다. 한달 뒤에 물어보시면 정확히 알려드릴 수 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
이게 패키지개발이 아직 avp에서 메모리사업부로 흡수되고 있는 과정이라서 시뮬레이션이라도 온양/화성 등 부서마다 정말 다양합니다. 어떤 모듈은 품질 엮여있어서 온양에 있고 어떤모듈은 실제 차세대 패키징 개발이라 화성에있는것처럼요.. 그래서 사실 가봐야 알 수 있습니다.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. 시뮬레이션 직무의 경우 기흥/화성 쪽에서 근무하는 것으로 알고 있습니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요! 패키지 개발 직무의 Simulation 관련 근무지에 대해 궁금하신 것 같은데요, 메모리 사업부와 TSP 총괄의 패키지 개발 직무는 각각 다른 위치에서 운영되고 있습니다. 일반적으로, 메모리 사업부의 패키지 개발 직무는 화성과 천안에서 근무하고, TSP 총괄의 패키지 개발 직무는 기흥, 화성, 천안, 온양에서 진행됩니다. Simulation 직무는 각 사업부의 연구 및 개발 환경에 맞춰 배치되기 때문에, 패키지 개발 직무의 Simulation 관련 업무는 주로 메모리 사업부의 경우 화성이나 천안에서, TSP 총괄의 경우 기흥, 화성, 천안, 온양 등 다양한 장소에서 진행될 수 있습니다. 정확한 근무지는 각 사업부의 구체적인 조직 구조나 팀 배치에 따라 다를 수 있으니, 삼성전자 DS 채용 담당자에게 직접 문의하시는 것도 좋은 방법입니다. 현직자나 내부 정보를 통해 더 상세한 정보를 얻을 수 있을 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 사업부를 어디로 써야할 지 모르겠어요
안녕하세요 skp 화학공학과에서 석사과정 재학 중인 학생입니다. 재학 중에 산학장학생으로 전환하는 구분변경을 진행하려고 하는데, 제 연구 분야가 반도체쪽과 직접적으로 연관이 없어서 직무를 어디로 써야할지 고민이 됩니다. 연구 자체는 단열재를 제작하는데 focus를 두고 있는데, 고분자화학, 유체공학, 계면 제어 측면이 강합니다. LFA,DSC, 진밀도 측정기 등을 이용한 열물성 평가 실험, 기계적 물성 평가 실험(UTM) 을 진행해 본 경험이 있습니다. 공정 최적화를 통해 고분자 film의 구조적 결함을 줄이는 실험을 진행해본 경험이 있습니다. 비트리머라는 고분자 합성 경험 & 실리카 합성 경험 등이 있습니다.. 학부 연구실 인턴을 통해 열증착 PVD, wet etching 등 경험이 있습니다. 제가 찾아본 바로는 그나마 공정기술, 패키지 개발 등이 있는데, 자기소개서나 면접을 볼때 어디를 타겟으로 준비하는 것이 좋을까요??
Q. 삼성전자 패키지 개발 및 공정기술
안녕하세요 삼성전자 DS 후공정의 공정개발 취업을 희망하고 있습니다. 패키지 개발이랑 공정기술 직무 관련 설명을 읽다가 두 가지의 궁금증이 들어 질문 드리게 되었습니다. 1. 메모리 사업부의 패키지개발은 HBM 제품 중심의 패키지를 개발하고 TSP 총괄 패키지개발 및 공정기술은 conventional 패키지 위주의 개발 및 양산을 하는 것 같은데 HBM 제품을 양산할 때 Post-Fab 을 포함한 패키지 작업은 어디서 관할해서 하는 건가요? 메모리 사업부 공정기술 직무 설명란에는 전공정만 담당한다고 나와 있고 TSP 총괄 공정기술도 PKG 조립 공정만 관여한다고 나와 있네요,, 메모리 사업부에서 Post Fab 과정까지 마치고 TSP 로 이관하는 걸까요? 2. 메모리 사업부 패키지개발 vs TSP 패키지개발 vs TSP 공정기술 중 어디의 TO 가 가장 높을 것으로 생각하시는 지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. 패키징 품질 판정에서 궁금한점이 있습니다.
HBM같이 TCB이후 품질 판정과정에서 어떤 방식으로 진행되는지 궁금합니다. 또한 판정과정이 본딩 중 실시간 판정인지 본딩 직후 사후 판정인지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.