회사/산업 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 패키지개발 직무 근무지 문의
안녕하세요 삼성전자 DS 채용 공고 직무기술서를 보면 메모리 사업부와 TSP총괄의 패키지 개발직무의 근무지가 각각 화성/천안, 기흥/화성/천안/온양 으로 되어있습니다. 각 사업부의 패키지 개발직무 중에서도 Simulation 직무는 어느 곳에서 근무하고 있는지 궁금합니다. 현직자분이나 주위에 현직자가 있으신분의 정확한 답변을 기다리고 있겠습니다. 감사합니다.
2024.09.07
답변 6
- 나나얼삼성전자코과장 ∙ 채택률 89%
Simulation 직무는 최근 10년간 단 한번도 천안/온양인 적 없습니다. 사업부가 어디든지 화성이었고 현재도 화성이에요. 다만, TSP총괄의 Simulation은 천안 인력들이 곧 기흥으로 옮기면서 기흥으로 같이 합쳐질 수도 있습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요. 멘티님 시뮬레이션 직무는 보통 천안입니다
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
현재 근무지 같은 경우 대대적으로 바뀌고 있는 추세라 정확하진 않습니다. 한달 뒤에 물어보시면 정확히 알려드릴 수 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
이게 패키지개발이 아직 avp에서 메모리사업부로 흡수되고 있는 과정이라서 시뮬레이션이라도 온양/화성 등 부서마다 정말 다양합니다. 어떤 모듈은 품질 엮여있어서 온양에 있고 어떤모듈은 실제 차세대 패키징 개발이라 화성에있는것처럼요.. 그래서 사실 가봐야 알 수 있습니다.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. 시뮬레이션 직무의 경우 기흥/화성 쪽에서 근무하는 것으로 알고 있습니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요! 패키지 개발 직무의 Simulation 관련 근무지에 대해 궁금하신 것 같은데요, 메모리 사업부와 TSP 총괄의 패키지 개발 직무는 각각 다른 위치에서 운영되고 있습니다. 일반적으로, 메모리 사업부의 패키지 개발 직무는 화성과 천안에서 근무하고, TSP 총괄의 패키지 개발 직무는 기흥, 화성, 천안, 온양에서 진행됩니다. Simulation 직무는 각 사업부의 연구 및 개발 환경에 맞춰 배치되기 때문에, 패키지 개발 직무의 Simulation 관련 업무는 주로 메모리 사업부의 경우 화성이나 천안에서, TSP 총괄의 경우 기흥, 화성, 천안, 온양 등 다양한 장소에서 진행될 수 있습니다. 정확한 근무지는 각 사업부의 구체적인 조직 구조나 팀 배치에 따라 다를 수 있으니, 삼성전자 DS 채용 담당자에게 직접 문의하시는 것도 좋은 방법입니다. 현직자나 내부 정보를 통해 더 상세한 정보를 얻을 수 있을 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
함께 읽은 질문
Q. EMC SI/PI PGK
안녕하세요 전기전자공학 전공하고 외국계 반도체 기업에서 칩레벨 불량분석, 보드레벨 관련 일을 하였습니다. 삼성전자 LSI에 도전하고 싶은데요, EMC SI/PI 쪽으로 관심이 있습니다. 혹시 제 역량이 경쟁력 있을지, 무엇이 부족할지 피드백주시면 감사하겠습니다. 학부 때는 LNA회로설계, S parameter, 임피던스 매칭, cadence 활용, 학부 프로젝트로 ring osc 등을 설계 통신과목에서 모두 우수한 성적 (Time domain, Freq domain, FFT 이해) 졸업연구로 머신러닝을 활용한 통신시스템 설계 경력으로는 여러가지 아날로그 반도체를 다루었고, PM, GM 튜닝, EMI, EMC 노이즈 절감, DCDC scheme 분석, SerDes MIPI compliance등을 접할 수 있었습니다. 반도체 PKG차원에서 모델링하여 접근해본 경험은 없어서 준비가 더 필요할지 싶습니다.
Q. 삼성전자 파운드리 공정설계 vs 현대자동차 연구개발
안녕하세요 기계공학과 학생입니다. 두 가지 직무 모두 합격하여 선택을 위해 글을 남깁니가. 공정설계에서 패키지 개발 직무와 현대자동차 배터리 관련 연구개발 직무 중 고민 중입니다. 반도체가 호황이라 반도체에 가고싶은 마음도 크고 현대자동차가 워라벨이 좋다고 해 가고싶은 마음도 큽니다. 사실 워라벨과 돈 중 선택하라고 하면 돈의 가치가 저에게 크게 다가오지만 메모리가 아닌 파운드리라 고민이 되는 부분이 있습니다. 르팡은 오지말라고들 하셔서 현직자분들의 의견이 궁금합니다. 현직자분들의 현실적인 의견과 조언이 필요합니다.
Q. 삼성전자 패키지 개발 메모리사업부 vs TSP
안녕하세요 학사 졸업하고 연구원에서 근무중입니다. 이번 상반기 삼성전자 패키지개발 직무로 지원할 생각인데 메모리사업부와 TSP 중 어디를 지원할지 고민입니다. 업무 경험으로는 RDL SI 설계와 interposer, SiP 연구를 하고있습니다. 그 과정에서 photo, etch , electroplate 등과 같은 단위 공정도 익혀왔습니다. 최대한 업무 경험을 살려서 지원하고자 패키지 개발을 지원하고자 하는데, 제 연구가 구조적 설계와 선행 개발 및 검증이다보니 양산에 초점이 맞춰있는 TSP 보다 메모리사업부가 더 적합하지 않나 라는 생각이 들었습니다. 메모리사업부와 TSP의 패키지 개발이 어떻게 다른지 궁금하고 현직자 분들 입장에서는 제 경험이 어느 사업부가 더 핏한지 의견을 듣고 싶습니다. 추가로 TSP 공정기술로 지원한다면 설득력이 없진 않을지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.