Q. 삼성전자 패키지 개발 ansys유체 시뮬레이션 역량

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. 메모리 사업부 패키징은 HBM중심으로 진행하고, TSP는 파운드리, LSI, 선단 노드, 메모리 등 모든 패키징에 관여합니다. 하이브리드 본딩은 아직 양산 단계는 아니라 연구소 패키징 쪽에서 연구중이고 tsv 는 메모리도 다루고 tsp도 다루고도 합니다. 2. ansys유체 역량은 쓰이는 부서도 꽤 있고, tsp에서 패키징 시 쌓게 되면서 이때 열 전달이나 열 압력등을 계산하게 됩니다. 공정기술 부서가 아니고 패키지개발쪽으로 가셔야 이러한 업무가 가능하고, 반도체 fin설계가 아니더라도 자소서에 충분히 적으셔도 됩니다. 3. 이거는 아무도 모르지만,,, 패키지 중요성이 꽤 커지고 있어 두 직무 모두 조금은 있지 않을까 생각이 됩니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, 메모리 사업부는 HBM 등 첨단 메모리 패키지에 특화되어 있고, TSP 사업부는 HBM뿐 아니라 모바일, 서버 등 다양한 패키징과 첨단 TSV, 하이브리드 본딩 공정까지 폭넓게 다룹니다 유체 기반 히트싱크·핀 냉각 경험도 시뮬레이션 역량과 열관리 해석 능력을 어필하면 적극적으로 자기소개서에 활용해도 무방합니다 실제 패키지 개발 직무에서 열응력·유체·파티클 등 다양한 시뮬레이션 경험이 중요하게 평가됩니다 사업부별 TO는 매년 다르나 최근 TSP 사업부가 더 많은 인원을 선발하는 경향이 분명합니다 현장 중심의 차별화된 경험이라면 자신 있게 서술하시는 것이 합격에 유리합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)다루는 제품이 달라요 제가 알기론 메모리가 HBM 같은 메모리 소자 하는걸로 들었어요 2)이건 아무도 몰라요...ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님, 질문이 아주 구체적이고 좋아요~ 메모리사업부 패키지 개발과 TSP 사업부 패키지 개발의 가장 큰 차이는 제품 범위와 첨단 공정 적용 범위에 있어요~ 메모리사업부는 DRAM, NAND 같은 메모리 중심 패키징을 다루고, TSP는 HBM뿐만 아니라 다양한 패키징 솔루션, TSV, 하이브리드 본딩 같은 첨단 공정도 다루는 경우가 많습니다~ 따라서 TSP는 적용 범위와 기술 난이도가 상대적으로 넓다고 이해하시면 돼요~ 유체 기반 냉각(fin 설계 등) 경험과 관련해서는, 삼성전자 패키지 개발에서는 주로 열전도 기반 방열 설계가 일반적이지만, 지원자님 경험이 열 관리, 방열 설계, 유체/fin 설계 이해를 보여준다면 충분히 자소서에서 강점으로 활용 가능합니다~ 단, 경험을 기술할 때는 “삼성에서 주로 활용되는 열전도 기반 설계에 대한 이해와 함께, 유체 냉각/fin 설계 경험을 통해 열 해석 및 최적화 능력을 갖추었다”처럼 직무와 연결해 서술하면 좋아요~ TO(인력 규모) 차이는 사업부별로 다르지만, 일반적으로 메모리사업부가 더 크고 TSP는 상대적으로 소규모로 운영됩니다~ 다만 지원서 작성에서는 TO보다는 업무 난이도와 기술 범위, 본인의 기여 가능성을 강조하는 것이 더 중요합니다~ 즉, fin 설계 경험도 충분히 어필 가능하고, TSP는 첨단 공정 경험을 쌓을 수 있는 장점이 있으며, 자소서에서는 본인의 경험을 직무와 연결해 서술하는 것이 핵심이에요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  멘티분이 석사로 지원을 하신다면 희망하는 직무와 핏한 경험만 있는 것이 더 유리하지만, 학사로 지원을 할 때에는 꼭 그렇지 않더라도 다양성 그리고 잠재역량을 보여주는 것도 어필요소가 되기 때문에 기재를 추천합니다.

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~! 네 말씀하신 것들 적으셔도 좋을 것 같아요. 보통 메모리 사업부가 티오가 더 많습니다!

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  반도체

  설계팀

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