Q. 삼성전자 DS부문 사업부 및 직무 관련 고민이 있습니다.

답변 7

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 패키징 경험이 많아서 TSP 사업부 중에 고르면 좋을거 같네요 개발 경험은 없어보이는데 개발보단 공기가 낳지 않을까해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  지금까지 경험을 보면 패키징 교육, CAD·ANSYS 기반 재설계 프로젝트 등 대부분이 후공정과 연결되어 있어 TSP총괄 패키지개발 직무가 가장 직무 적합성이 높습니다. 단순히 작년에 서탈했다는 이유로 공정기술로 바꾸기보다는 패키징 경험을 더 정리해 지원하는 것이 좋습니다. 특히 곧 시작하는 나노종합기술원 패키징 교육까지 포함해 패키지 구조 이해, 열·기계적 신뢰성 분석 경험을 강조하면 설득력이 높아집니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  그때보다 스펙이 더 오른 것이 맞다면 그대로 TSP패키지 개발을 선택을 하시길 바랍니다. 티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 59%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙을 보면 반도체아카데미 패키징 교육, CAD CATIA ANSYS 활용 설계와 시뮬레이션 경험이 있기 때문에 공정기술보다 패키지개발 직무와의 정합성이 훨씬 높습니다. 특히 TSP총괄 패키지개발이나 메모리 패키지개발이 가장 자연스러운 지원 방향입니다. 공정기술은 전공 기반 공정 이해나 장비 공정 경험이 중요한데 질문자님의 경험은 설계와 구조 해석 중심이라 패키지 개발 직무가 더 설득력이 있습니다. 작년에 TSP 패키지개발 서류 탈락을 경험하셨더라도 교육 경험과 시뮬레이션 프로젝트를 중심으로 직무 연결성을 더 명확히 정리하면 충분히 경쟁력이 있습니다. TSP 패키지개발 또는 메모리 패키지개발 지원을 가장 우선적으로 고려하는 전략을 추천드립니다.

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 데이터 분석 경험 패키지 경험 엮어서 tsp 공정 기술 추천드립니다. 패키지 개발에 비해 지원자 학점학벌 풀이나 지사트 컷이 좀 넉넉한것으로 알고 있습니다^^ 채택부탁드려요.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  ansys catia툴 경험 있으시고 패키징 교육 있으시니 패개발은 학벌이나 좀 높으신분이 개발직군 지원 꽤 해서 tsp공정기술을 추천합니다. 메모리패키지개발은 조금은 힘들다고 보구요 ㅎ tsp공기추천합니다.

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• k

  knet스태츠칩팩코리아

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  직무

  일치

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  패키지개발분야는 apd를 이용한 설계경험이 있어야 강점이 있습니다. 공정기술쪽을 추천드립니다

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