직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 DS 메모리사업부 패키지 개발 직무
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
2025.08.29
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변메모리 공정기술에 학벌이 높으신분도 있으나 지방쪽도 꽤 많습니다. 다만 요즘 예전보다 티오가 많지는 않아서 고스펙이 많은 것이고 해당 ansys시용경험과 대역폭 설계경험은 패키징개발쪽에 업무와 매칭되는 부분이 있고 자소서든 면접이든 직무에 맞는 것을 쓰셔야 유리합니다. 예전이야 크게크게 전 후공정 상관없이 써도 다들 잘 됐지만 요즘은 중고신입도 워낙많아.. 핏한 직무를 추천드립니다.
댓글 3
bbain7작성자2025.08.28
위 프로젝트 경험을 토대로 패키지 개발 직무에 지원하려고 하는 데 적합한지, 매칭이 되는지 궁금했습니다. 어느 정도 매칭된다는 멘토님의 답변으로 결정이 수월해졌습니다. 친절한 답변 감사합니다.
탁탁기사삼성전자2025.08.28
@bain7 넵 요즘은 티오도 중요하겠지만 학사레벨에서도 핏한 직무경험이 있어야 유의미한 합격가능성이 생깁니다. 도움되셨다면 채택해주시면 감사해요#~!
bbain7bain7작성자2025.08.28
@탁기사 혹시 메모리 사업부와 TSP총괄의 패키지 개발 중 어느 곳이 더 합격 가능성이 높을까요? 아무래도 메모리 사업부가 티오가 더 많아서 메모리 사업부-패키지 개발이겠죠?
- 코코스타리카삼성전자코과장 ∙ 채택률 59% ∙일치회사
안녕하세요. 우선, 공정 기술 직무가 패키지 개발 직무에 비해 학벌과 학점을 많이 본다는 말은 거의 100퍼센트 거짓입니다. 사실 두 직무 모두 회사에서 제일 많이 뽑는 부서이고, 회사 전체적으로 학벌이나 학점을 그렇게 많이 보지는 않지만 두 직무는 가장 안 보는 부서라고 볼 수 있습니다. 다만 패키지 쪽은 천안 온양 쪽 근무 가능성이 높기 때문에 약간의 경쟁율이 더 적을 수는 있습니다. 프로젝트 경험이 패키지 개발이나 공정 기술과 아주 직접적인 연관성은 없지만, 연관성은 원래 지원자가 어필하기 나름이라고 생각합니다. 결국 질문자님 본인이 스스로, JD를 꼼꼼하게 읽으시고 공정기술과 패키지 개발 중에 하고 싶은 일을 진지하게 고민하셔서 결정하면, 나머지 조건은 크게 유의미하게 차이 날 것 같지는 않습니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
공정기술이 학벌과 학점을 많이 본다는 건 동의하기 상당히 어렵지만.. 프로젝터 경험이 패키지개발이나 혹은 평분에는 괜찮아보이네요.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%교수님의 말씀처럼 관련 경험이 있는 직무를 택하시는 것이 맞기 때문에 패키기 개발 직무를 지원을 하는 것이 합격의 확률을 높일 수 있는 방법은 맞다 저도 생각합니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메모리 공기 학벌 많이 안 봐요 ㅎㅎ 패키지 개발보다 공기가 낮을 걸요...? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%멘티님 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제 EBG 구조 설계 프로젝트 경험은 메모리사업부 패키지 개발 직무에서 매우 높은 적합성을 가집니다 멘티님 패키지 개발은 신호·전력 무결성(P/G 잡음 억제, EBG 구조 적용), 시뮬레이션 기반 최적화 등 실제 업무와 밀접하게 연결되어 있으므로 지원 시 확실한 강점이 됩니다 멘티님 ANSYS를 활용한 시뮬레이션 경험과 설계 파라미터 조정 등 실무형 프로젝트 경험이 패키지 개발 자기소개서·면접에서 경쟁력을 크게 높여줄 수 있습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
안녕하세요! 네 말씀하신 pi 개발도 패키지 개발팀에서도 합니다 패키지 자체가 작은 pcb라고 생각하시면 됩니다!
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