Q. 삼성전자 TSP 총괄 패키지개발

답변 6

• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  학교

  일치

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  채택된 답변

  물론 해도 됩니다. 기본적으로는 TSP 에서도 HBM을 하고있는 것으로 알고있습니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  hbm만들때 적층쌓을때 현재는 마이크로범프를 사용하는데 이걸없애면 본딩이나 몰딩 등에 더욱 효율적으로 공정이 가능하고 범프를없애면 열효율이나 스피드가더빨라져서 연구중인기술이 맞습니다. 적층이 기본이기에hbm에 주로이용됩니다. 해당 cube관련은 패키징개발쪽에 연구하는부서도있을겁니더.~

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! TSP 총괄 패키지개발팀 면접을 준비 중이시군요~! 우선, '하이브리드 본딩'에 대한 이야기는 충분히 해도 좋을 것 같아요. 이 기술은 주로 고성능 반도체 패키징에서 활용되며, 특히 HBM과 같은 고대역폭 메모리와 관련이 깊습니다. 다만, 하이브리드 본딩 기술이 HBM에만 한정된 것은 아닙니다. 여러 3D 패키징 솔루션에도 적용될 수 있어서, 패키지개발에 전반적으로 적용 가능하다는 점을 어필하시면 좋을 것 같아요. 이와 더불어, "왜 메모리가 아닌 TSP에 지원했는지" 같은 꼬리 질문이 들어올 수도 있지만, TSP 총괄의 역할이 단순 메모리 패키징에만 국한된 것이 아님을 설명하시면 좋습니다. 예를 들어, 고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 솔루션을 다루면서 메모리와 다양한 칩셋을 패키지할 기회가 많기 때문에, 메모리뿐 아니라 시스템 전반을 최적화하는 경험을 쌓고 싶었다고 답변하면 설득력이 있을 거예요! 그리고 I-Cube, H-Cube, X-Cube 패키징에 대한 질문도 하셨는데요~! TSP 총괄에서도 이러한 패키징 기술을 다룰 가능성이 큽니다. 삼성전자가 다양한 3D 스태킹 및 하이브리드 본딩을 활용하여 I-Cube나 H-Cube와 같은 혁신적 패키징을 계속 개발 중인 만큼, 이러한 기술에 대한 관심과 이해를 표현하시는 건 면접에서도 좋은 포인트가 될 거예요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  콩

  콩범이

  작성자

  2024.11.03

  너무 도움이 많이됐습니다 선배님!! 진심어린 말씀 정말 정말 감사합니다! 날씨 추운데 감기 조심하세요~!

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  그런 질문은 들어오지 않을 것 같습니다. 워낙 조직 개편이 많고 tsp 분들중에서도 HBM으로 빠지는 사람들도 꽤 있어서 걱정 안하셔도 될것 같습니다!

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 1. 하이브리드 본딩은 HBM뿐만 아니라 패키징 내에서 다양하게 사용되고 있어요. 메모리 뿐만 아니라 고속 인터커넥트와 3D 집적에도 사용됩니다. 왜 메모리로 가지 않았냐?라는 질문은 걱정 안 하셔도 될 것 같습니다. 2. 네, 주요 관심 분야 중 하나죠. 이러한 기술에 대한 기본적인 이해도를 보여주신다면 면접에서 충분히 어필 가능하다고 생각합니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 말씀하셔도 괜찮습니다. 실제 업무에서 사용되고 있는 기술이기 때문에 해당 내용에 대해서 잘 알고만 계신다면 상관없습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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