회사/산업 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 TSP 총괄 패키지개발

삼성전자 TSP 총괄 패키지개발팀 면접을 준비하고 있는데, '하이브리드 본딩'에 대한 얘기를 해도 되는지 궁금해서 여쭙고싶습니다. HBM관련한 얘기를 하면 메모리로 지원하지 왜 그렇게했냐 라는 꼬리질문이 들어올까봐 조심스러워서 선배님들께 여쭤봅니다! 혹시 HBM에서만 하이브리드 본딩 기술을 사용하는건지도 궁금합니다.

마지막으로 혹시 tsp총괄에서 I-cube,H-cube,x-cube에 관한 패키징도 담당하는지 궁금합니다!
선배님들의 지혜 부탁드립니다. 감사합니다~!

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인기 사례
Q. 삼성전자 TSP 총괄 패키지개발, 공정기술
삼성전자 TSP 총괄 부서에서 패키지개발과 공정기술 둘 중에 고민 중인데 패키지 개발은 주로 기계과가 많이 가는 것 같아서 여쭤봅니다. 제 전공은 화공입니다. 1. 패키지개발에도 화공 나오신 분 많은지 2. 나오신 분은 주로 어떤 일 하시는지 3. 잡 디스크립션 보면 etch, depo같은 전공정에 쓰이는 기술은 요구사항에 없던데, 아예 안쓰이는지 4.반도체 공정에 대해서는 데이터 분석이나 공정 교육 등 활동한게 꽤 있는데, 패키지 관련해서는 따로 찾아보고 공부한거 밖에 없어서 패키지 개발 넣는게 망설여지는데, 둘 중 어떤게 더 가능성이 있어보이는지 추천해주시면 감사하겠습니다!

Q. 삼성전자 패키지 직무
이번에 JD 보는데 작년이랑 좀 바뀐 것 같더라구요 원래 AVP 쪽으로 지원하려고 했는데, 이번에 찢어진 것 같아서 직무 관련 궁금증이 생겼습니다 메모리사업부 - 패키지 개발 CTO - 반도체 공정기술 TSP총괄 - 패키지 개발 메모리사업부는 HBM, CTO는 차세대 패키징 기술인 것 같은데 TSP 총괄은 어떤일을 하는지 모르겠습니다.. 세 부서 모두 패키징 관련되어 업무를 하는 것 같은데, 정확히 어떤 일을 하는지와 차이점이 궁금합니다!

Q. 유급
제가 대학교 1학년 1,2학기를 유급해서 휴학처리가 된 상태입니다. 1학년 1,2학기에 바로 휴학이 가능한 학교가 몇 없기 때문에 유급한 것을 숨길 수 없어서 차라리 이 내용을 위기를 극복한 내용으로 자소서에 쓰려고 하는데 괜찮을까요?