Q. 삼성전자 TSP 총괄 패키지개발, 공정기술
삼성전자 TSP 총괄 부서에서 패키지개발과 공정기술 둘 중에 고민 중인데 패키지 개발은 주로 기계과가 많이 가는 것 같아서 여쭤봅니다. 제 전공은 화공입니다.
1. 패키지개발에도 화공 나오신 분 많은지
2. 나오신 분은 주로 어떤 일 하시는지
3. 잡 디스크립션 보면 etch, depo같은 전공정에 쓰이는 기술은 요구사항에 없던데, 아예 안쓰이는지
4.반도체 공정에 대해서는 데이터 분석이나 공정 교육 등 활동한게 꽤 있는데, 패키지 관련해서는 따로 찾아보고 공부한거 밖에 없어서 패키지 개발 넣는게 망설여지는데, 둘 중 어떤게 더 가능성이 있어보이는지 추천해주시면 감사하겠습니다!
Q. 삼성전자 패키지 직무
이번에 JD 보는데 작년이랑 좀 바뀐 것 같더라구요
원래 AVP 쪽으로 지원하려고 했는데, 이번에 찢어진 것 같아서 직무 관련 궁금증이 생겼습니다
메모리사업부 - 패키지 개발
CTO - 반도체 공정기술
TSP총괄 - 패키지 개발
메모리사업부는 HBM, CTO는 차세대 패키징 기술인 것 같은데 TSP 총괄은 어떤일을 하는지 모르겠습니다..
세 부서 모두 패키징 관련되어 업무를 하는 것 같은데, 정확히 어떤 일을 하는지와 차이점이 궁금합니다!
Q. 유급
제가 대학교 1학년 1,2학기를 유급해서 휴학처리가 된 상태입니다.
1학년 1,2학기에 바로 휴학이 가능한 학교가 몇 없기 때문에 유급한 것을 숨길 수 없어서 차라리 이 내용을 위기를 극복한 내용으로 자소서에 쓰려고 하는데 괜찮을까요?