회사/산업 · 삼성전자 / 패키지개발
삼성전자 TSP 총괄 패키지개발팀 면접을 준비하고 있는데, '하이브리드 본딩'에 대한 얘기를 해도 되는지 궁금해서 여쭙고싶습니다. HBM관련한 얘기를 하면 메모리로 지원하지 왜 그렇게했냐 라는 꼬리질문이 들어올까봐 조심스러워서 선배님들께 여쭤봅니다! 혹시 HBM에서만 하이브리드 본딩 기술을 사용하는건지도 궁금합니다. 마지막으로 혹시 tsp총괄에서 I-cube,H-cube,x-cube에 관한 패키징도 담당하는지 궁금합니다! 선배님들의 지혜 부탁드립니다. 감사합니다~!
2024.11.04
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안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
답변 6
채택된 답변안녕하세요! TSP 총괄 패키지개발팀 면접을 준비 중이시군요~! 우선, '하이브리드 본딩'에 대한 이야기는 충분히 해도 좋을 것 같아요. 이 기술은 주로 고성능 반도체 패키징에서 활용되며, 특히 HBM과 같은 고대역폭 메모리와 관련이 깊습니다. 다만, 하이브리드 본딩 기술이 HBM에만 한정된 것은 아닙니다. 여러 3D 패키징 솔루션에도 적용될 수 있어서, 패키지개발에 전반적으로 적용 가능하다는 점을 어필하시면 좋을 것 같아요. 이와 더불어, "왜 메모리가 아닌 TSP에 지원했는지" 같은 꼬리 질문이 들어올 수도 있지만, TSP 총괄의 역할이 단순 메모리 패키징에만 국한된 것이 아님을 설명하시면 좋습니다. 예를 들어, 고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 솔루션을 다루면서 메모리와 다양한 칩셋을 패키지할 기회가 많기 때문에, 메모리뿐 아니라 시스템 전반을 최적화하는 경험을 쌓고 싶었다고 답변하면 설득력이 있을 거예요! 그리고 I-Cube, H-Cube, X-Cube 패키징에 대한 질문도 하셨는데요~! TSP 총괄에서도 이러한 패키징 기술을 다룰 가능성이 큽니다. 삼성전자가 다양한 3D 스태킹 및 하이브리드 본딩을 활용하여 I-Cube나 H-Cube와 같은 혁신적 패키징을 계속 개발 중인 만큼, 이러한 기술에 대한 관심과 이해를 표현하시는 건 면접에서도 좋은 포인트가 될 거예요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2024.11.03
너무 도움이 많이됐습니다 선배님!! 진심어린 말씀 정말 정말 감사합니다! 날씨 추운데 감기 조심하세요~!
