Q. 한국원자력연구원에서의 학생인턴경험이 반도체 후공정 분야에 도움이 될까요?

답변 9

• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  채택된 답변

  네 인턴의 유무가 취업시에 크리티컬한 영향을 미치기 때문에 저는 하시는 것을 추천합니다. 자소서의 소재거리도 확보를 할 수 있기 때문에 무조건 플러스 요인이 되는 부분이라 보시면 됩니다

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• 하

  하나린0417지멘스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  안녕하세요 반도체 후공정분야에는 도움이 안되보입니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 경험은 반도체 후공정 경험에는 큰 도움 안 될 것 같네요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  사실 방사능이랑 큰 관련은 없습니다. 다만 장비를 다룬 경험은 패키징 직무와 연결시킬 수 있을거예요

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 도움 안될 것 같습니다. 희망 직무에서 수행하는 업무와 무관한 업무밖에 못 해볼 것 같네요. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 패키징 직무와 직접적인 연관이 있지는 않아보입니다만, 데이터 분석 능력, 연구 경험, 분석 장비 활용 능력을 중심으로 강조하면 관련성을 어필할 수 있을 것 같아요. 예를 들어, WD-XRF 장비를 활용한 분석과 정밀한 데이터 처리는 반도체 패키징 공정에서 소재 특성을 평가하고 개선안을 제시하는 데에 기여할 수 있을 겁니다. 라고 경험을 반도체 패키징과 연계해 구체적으로 전달해보시면 어떨까욥

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  계측장비가 방사선 beam을 사용합니다. 다만 , 반도체관련 제조가 아니기에 직접적인 어필보다도 간접적인 어필이 될 것으로 보이며, 실습장비+평가+보고서작성+연구등을 토대로 4번항목보다는 2번항목에 어필하시는 것이 좋아보입니다. 4번항목은 반도체에 크리티컬한 직무관련 경험을 써주세요 ㅎ

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님~ 한국원자력연구원에서의 인턴 경험은 반도체 패키징 직무에 간접적으로 도움이 될 수 있어요~! 특히 데이터 분석, DB 구축, 장비 운영 경험은 패키지 개발 직무에서도 유용하게 활용될 수 있답니다~ 삼성전자 TSP나 하이닉스 P&T에서 방사선을 직접적으로 다루는 일은 많지 않지만, 후공정에서는 X-ray를 활용한 검사(예: 결함 분석, 내부 구조 확인) 등 방사선 기술을 응용하는 경우가 있어요~ 또한, 중성자 방사화 분석처럼 미세 물질 분석 기술에 대한 이해는 반도체 소재 검사나 결함 분석 분야에서 강점으로 작용할 수 있답니다~! 지원자님의 도전을 응원합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 화이팅이에요~!

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• 취

  취업한번에되라삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 63% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 멘티님 하닉 양기 p&t 및 tsp에서 방사선 관련 일은 하지 않습니다. 그리고 반도체 패키징 직무와 직접적 연관성은 조금 떨어지긴 합니다만, 그래도 분석 장비를 직접 활용해보고 연구 수행 및 보고서 작성을 진행하는 과정이므로 입과를 추천드립니다.

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