Q. 삼성 회로설계 직무 관련 질문입니다.

답변 7

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님~ 질문 내용 잘 이해했습니다! 지금 경험을 보면 RF 회로 설계와 디지털 회로(ADC) 설계 모두 경험이 있으신 상태인데요~ 메모리 사업부는 DRAM, NAND Flash 같은 메모리 소자 중심이기 때문에 회로 설계라 해도 대부분 디지털 회로, 신호/타이밍 관련 설계 위주로 진행됩니다~ RF 경험보다는 디지털 회로 설계 경험이 더 직접적으로 맞을 수 있어요~ 반면 MX 사업부는 시스템/통신용 반도체, RF, 센서, SoC 관련 회로 설계가 많습니다~ 즉, RF 회로나 아날로그/혼합신호(Mixed-Signal) 경험이 있다면 MX 사업부에서 더 어필하기 쉽습니다~ 학사 비율은 일반적으로 메모리 사업부 회로설계는 석사 비율이 조금 높습니다~ R&D 성격이 강하고, 반도체 공정과 소자 특성을 깊게 이해해야 하거든요~ 반대로 MX 사업부는 시스템 회로 구현 경험 중심이라 학사도 충분히 경쟁력이 있고, 실제 입사 사례를 보면 학사 비율이 상대적으로 높은 편입니다~ 정리하면, RF 경험을 활용하고 싶다면 MX 사업부가 더 적합하고, 디지털 회로 중심이라면 메모리 사업부가 맞습니다~ 지원자님처럼 혼합 경험이 있다면 본인이 어필하고 싶은 전문성을 기준으로 선택하면 좋습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 RF 회로 MPW 경험과 디지털 ADC 설계 경험을 모두 보유하고 계시지만, 이 경험들을 종합적으로 분석해 보면 메모리사업부 쪽이 더 적합할 수 있습니다. 그 이유는 다음과 같은 기술적 연관성과 설계 접근 방식에 있습니다. 우선 질문자분의 ADC 설계 경험은 디지털 회로 설계 및 아날로그-디지털 인터페이스에 대한 이해를 전제로 합니다. 이는 메모리 회로설계에서 매우 중요한 기반 기술입니다. DRAM이나 NAND 같은 메모리 제품에서는 내부 동작을 제어하는 디지털 회로는 물론, sense amplifier나 reference generator, voltage pump 등 아날로그 요소도 함께 설계해야 하므로, 혼합신호 설계에 대한 이해가 요구됩니다. ADC는 대표적인 혼합신호 회로이므로, 이 경험이 메모리 회로설계에서 높은 활용도를 가질 수 있습니다. 다음으로 질문자분의 RF MPW 경험이 중요한 역할을 합니다. 비록 RF 회로는 MX사업부와 더 밀접한 분야로 보일 수 있지만, 실제로 RF 회로 설계 경험을 통해 얻는 신호 무결성(SI), 전자기적 간섭(EMI), 패키징, parasitic 요소 고려 등 고주파 설계 감각은 메모리 칩 설계에도 그대로 적용됩니다. 특히 고속 DRAM에서는 수백 MHz 이상의 동작 클럭이 일반화되어 있어, RF에서 다뤘던 고속 신호 전송에 대한 감각과 시뮬레이션 경험이 큰 장점이 됩니다. 또한 메모리사업부에서는 공정(Process)과 아키텍처 구조(Architecture)에 대한 이해와 함께, MPW 제작 경험 자체를 매우 긍정적으로 평가합니다. MPW는 단순 설계 경험이 아닌 테이프아웃, 레이아웃, P&R, LVS, DRC 등의 전체 flow를 경험했다는 것을 의미하므로, 실제 양산 설계에 바로 투입 가능한 실무 감각을 의미합니다. 이는 특히 복잡한 Layout-aware 설계가 중요한 메모리 분야에서 핵심 역량으로 인정받습니다. 현업적으로는, DRAM 설계 시 sense amp나 word line driver, column select 등은 고속, 고밀도의 설계가 요구되고, ADC 설계 경험에서의 clock domain crossing, sampling 이슈 등에 대한 이해가 그대로 적용됩니다. 또한 RF 설계에서 자주 다루는 LDO, bandgap reference와 같은 아날로그 회로 경험이 있다면, 이는 DRAM 내부의 전압 레귤레이터 및 온도 센서 회로에도 직접 활용 가능합니다. 요약하면, 질문자분이 가진 혼합신호 기반 설계 경험 + MPW 실전 경험은 메모리 회로설계의 복합적이고 정밀한 설계 환경에 더욱 적합합니다. 단순히 RF니까 MX, 디지털 회로니까 메모리라는 단편적 연결보다는, 설계 전체의 흐름과 시스템적 이해를 평가하는 메모리사업부에 지원하는 것이 오히려 전략적으로 유리할 수 있습니다. 마지막으로, 메모리사업부는 회로설계의 기술 깊이를 매우 중시하는 만큼, 질문자분의 ADC 설계 경험을 보다 기술적으로 풀어내어 회로 동작, 전력 최적화, noise margin 분석 등 전문적 키워드로 자기소개서를 구성하시면 경쟁력을 높일 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  멘티분이 석사로 지원을 하신다면 희망하는 직무와 핏한 경험만 있는 것이 더 유리하지만, 학사로 지원을 할 때에는 꼭 그렇지 않더라도 다양성 그리고 잠재역량을 보여주는 것도 어필요소가 되기 때문에 소신지원 하시는 것을 추천드리며, 티오는 대외비라서 아시기 힘드실 것이니 참고하시 바랍니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, RF 회로설계와 디지털 회로(ADC) 경험을 바탕으로 삼성전자 회로설계 직무에 지원하실 때 메모리사업부는 DRAM/NAND/Flash 등 반도체 내부 신호처리 및 고속 인터페이스 핵심회로를, MX사업부는 스마트폰 및 웨어러블 등 소비자 기기의 RF, PMIC 등 다양한 회로를 설계하는 특징이 있습니다 RF나 아날로그·혼합신호 경험, 디지털/ADC 설계 경험이 MX사업부 쪽 실기기 회로와 공통점이 많아 멘티님께 더욱 유리하며, 연차별 설계·검증에 폭넓게 참여 가능합니다 두 사업부 모두 학사 출신 신입 TO가 존재하지만 최근 DX부문(MX사업부)은 신입/학사 비중이 메모리사업부보다 더 높은 편입니다 최종 선택은 멘티님의 포트폴리오와 커리어 희망 방향에 따라 결정하셔도 무방합니다 실제 설계, 신호처리 경험 등은 MX사업부 쪽에서 더 효과적으로 어필될 수 있습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  rf쪽 경험있으시면 lsi가 없으니 메회설보단 mx가 더 핏합니다. 학사비율은 부바부긴한데 어느정도 반은 된다고 생각됩니다. 다만mx rf는 꽤 빡실겁니다ㅡ.ㅎ

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  메모리 사업부 추천드립니다 아무래도 회로설계쪽이 석박 비율이 높지만 학사도 없지는 않습니다

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. RF 회로 설계 프로젝트에서 MPW 칩 제작 경험이 있고, 디지털 회로 설계 경험이 있으시네요. 개인적으로는 MX 사업부 쪽이 좀 더 적합할 것으로 보여집니다. 회로설계 직무는 아시다시피 높은 전공지식과 전문성을 요구하기 때문에 사업부를 막론하고 석사의 비율이 높은 직무 중의 하나입니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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