스펙 · 삼성전자 / 회로설계
Q. 아날로그 회로설계 스펙
아날로그 회로설계 석사과정을 진행중인 학생입니다. 최근 삼성전자와 하이닉스는 회로설계 채용을 아예 하지 않으며 공채 시장이 얼어붙어서 취업에 걱정이 생겨서 질문드립니다. 졸업하는 시기에도 삼성과 하이닉스에서 공채가 열리지 않으면 중소 혹은 중견에 도전해서 경력으로 이직을 도전할 것 같은데 대기업보다 오히려 중소/중견이 최종 합격하기 더 어렵다는 말을 많이 들었습니다.(TO가 더 적어서) 아마 석사과정을 졸업하면 MPW로 칩 Noise shaping ADC 주제로 tape out 2회 졸업 논문을 작성하며 제 아이디어로 설계한 ADC(주제는 zoom ADC로 예상합니다.) tape out 1회 할 것으로 생각되는데 혹시 정량적인 스펙 관련해서 부족한 부분이 있는지 선배님들의 의견이 궁금하여 질문글을 올립니다. 감사합니다!
2025.05.25
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
중소에서 첫 시작을 하게 된다면 그것이 첫 커리어가 되고 그 타이틀이 멘티분을 평가절하하는 수단이 될 수 있습니다. 따라서 저는 급하신 것이 아니라면, 무조건적으로 중소나 스타트업에서의 시작은 피하시라고 말씀을 드리고 싶습니다. 따라서 티오를 고려하더라도 중소에서 시작은 피하십시오.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
멘티님, 현재 ADC 분야 3회의 tape-out 경험은 중견·중소 기업 지원 시 경쟁력이 충분하나 PLL·SERDES 등 혼성신호 회로 설계 경험을 추가하면 선택지가 확장됩니다. 검증 데이터(SNR·ENOB 등)를 수치화해 포트폴리오에 명시하고, GitHub에 설계 코드·시뮬레이션 스크립트 공개로 기술 검증성을 높이는 전략이 효과적입니다. 중소 기업 채용이 어려운 주된 이유는 TO 부족보다는 ADC 외 분야 실무 역량 요구 때문으로, 텔레칩스·퀄리타스반도체 등 자동차·AI 반도체 개발사로 지원 범위를 확대하세요. 또한 45nm 이하 공정 설계 경험이 없어 경쟁력이 약화될 수 있으니, MPW 프로젝트 시 낮은 공정 활용을 권장드립니다. 석사 평균 tape-out 횟수(2~4회) 대비 우수하나, ESD·레이아웃 최적화 사례 구체화 및 RTL 설계 병행 기술이 있다면 중소 기업에서도 충분히 경쟁력 있습니다. 최종적으로 삼성전자 채용 재개 시기를 노리며, 그간 중소 기업에서 축적한 ADC 기반 AI 가속기·전력관리반도체 경험으로 3~5년 차에 재도전하는 전략을 추천드립니다.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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안녕하세요. 이번 채용에서 회로설계 티오가 열리지 않아 현직자를 포함한 취준생분들도 적잖은 놀람을 감추지 못했습니다... 그만큼 예상되지 못한 일이 발생하고 말았는데요, 산학연계 하시는 분들로 티오를 채운 것으로 보여집니다. 다만, 앞으로도 회로설계 직무 티오가 아예 열리지 않는다?라고 하면 그건 아닐 것입니다. 이번이 특별한 케이스라고 보시면 되고, 이런 일이 또 발생한다면 말씀하신 중소/중견에서 경력을 쌓은 후 중고신입이나 경력으로 도전하시면 됩니다. 지금까지의 경험으로 봤을 때 ADC 쪽을 주로 연구하신 것 같은데 정량적인 스펙이 전혀 부족하지는 않습니다만 질문자 분의 연구경험과 실적 등을 어떻게 어필할지가 관건이라고 보여집니다. 최신 연구 트렌드와 실적 등을 비교해보셔서 질문자 분의 연구실적이 어떤 의의를 가지고, 어떻게 발전이 가능한지 고민해봤으면 합니다.
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요。 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다。 학점、 어학 성적은 높을 수록 좋으니 좋은 점수를 받으시면 좋겠습니다¡ 논문의 경우 학회 규모가 크고 상을 받으면 정량적 스펙으로 도움이 될 수 있습니다¡
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사학교
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일단 본인 연구과제에서의 성과를 잘 내는것이 중요하고 다른쪽가서 유사 경려을 쌓으시면 삼성, 하닉 취업게 큰 도움이 되실것입니다 취업 건승 기원드립니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
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아날로그는 학사보다는 그래도 석사가 조금 더 유리하며 , 석시시니 꽤 경쟁력 있습니다. 또 지금 불황이라 채용이 적지만 삼전 하닉말고도 lx나 현대등 타 기업들도 써보시길 추천합니다. 직무유관경험 석사로는 신입으로 비비기에 충분해보여서 자신감갖고 지원하심 됩니다.
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 우선, 언급하신 MPW 기반 ADC tape-out 경험은 아날로그 설계자에게 있어 매우 강력한 실무형 스펙입니다. 특히 단순 참여가 아닌 논문 기반 설계 아이디어로 1회 이상 독자적인 구조를 구성하고 이를 테이프아웃까지 연결하는 경우, 회로 동작 구조에 대한 논리적 이해, 설계 프로세스, PDK 적용 능력, corner/sweep 시뮬레이션과 레이아웃 후 검증까지 경험한 것으로 간주됩니다. 이력서에 ADC 구조적 차별성과 공정 조건(PVT, mismatch 고려 등), 성능 지표(SNR, ENOB, SFDR 등)를 수치 기반으로 표현할 수 있다면 기술직 채용에서는 신뢰도 높은 설계 경험으로 평가됩니다. Zoom ADC는 소형 고속 ADC 구조에서 power–resolution trade-off를 극복하려는 설계 방식이므로, SAR + VCDL 기반 구조, 연속시간/이산시간 혼합 처리, 클럭 스키밍 구조 설계 등에서 복합적인 회로 구현이 필요합니다. 이러한 구조를 직접 설계하고 테이프아웃까지 수행한 경험은, 실무에서 가장 수요가 많은 중속/저전력 ADC 설계 분야에 직결되기 때문에, 포트폴리오 가치가 높습니다. 결론적으로 스펙 자체의 정량적 수준은 석사 기준에서 매우 충실한 편에 속합니다. 다만 현재 시장은 정량 스펙의 ‘절대 수준’보다는 해당 경험을 얼마나 구조적으로 설명하고, 동작 이해를 바탕으로 기술적 의사결정 능력을 보여줄 수 있는지에 더 무게를 두고 있습니다. 따라서 단순히 테이프아웃 횟수보다는, 구조 선택 이유, 공정 제약 대응, simulation–layout 간 일치 여부, 성능 한계에 대한 설계적 trade-off 판단 등까지 정리된 설계 보고서나 포트폴리오가 취업 설득력의 핵심이 됩니다. 또한, 최근에는 중소/중견 기업 채용 경쟁이 오히려 더 치열할 수 있으며, 이는 TO가 작기 때문이라기보다 실무 즉시 투입 가능성, 업무 독립성, 소통 역량 등을 조기에 검증하려는 성향이 강해졌기 때문입니다. 즉, 설계 참여자의 ‘깊이’와 ‘기술적 표현 능력’이 더 중요해진 상황이므로, tape-out 경험이 있더라도 설계 세부 흐름을 스스로 설명하고, 동작 실패 가능성까지 논리적으로 이야기할 수 있어야 중견기업에서도 좋은 평가를 받을 수 있습니다. 따라서 현재 갖춘 경험은 기술직 기준에서 부족하지 않으며, 포트폴리오 정리와 기술적 서술력 강화에 집중한다면 대기업 수시채용 뿐 아니라, 중견급 기업에서도 긍정적인 평가를 받을 수 있는 수준입니다. AI 설계 자동화 확산과 무관하게 아날로그 회로는 고난이도 설계 판단을 요구하는 영역이기 때문에, 실전 경험 기반의 설계자는 여전히 소수 정예로 분류되고 있습니다. 포지션이 열릴 경우 우선순위로 고려될 수 있는 배경을 갖추셨다고 보셔도 무방합니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
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