직무 · 삼성전자 / 회로설계
Q. 직무 선택 고민입니다.
안녕하세요! 직무 선택 중에 고민이 있어 질문드립니다. 다름이 아니라 제가 직장에서 DRAM 셀을 기반으로 인터페이스 회로와 메모리Controller를 병합한 PCB를 설계해서, 셀 동작을 검증하는 업무를 수행하고 있습니다. 이 경험을 살려 삼성DS에서 평분의 AE로 지원할지 회설로 지원할지 고민입니다. 1) 단일 DRAM 검증용 테스트보드(PCB) 설계는 회설에 어필하는게 좋을까요? 2) 평가및분석의 JD 중 응용기술(AE)에서도 실장 환경을 위한 HW 관련 업무가 있는데 제가 언급한 HW설계와 다른 의미인가요? 항상 감사합니다.
2025.01.25
답변 7
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
채택된 답변전체적으로 하신 업무는 설계보다는 AE에 부합합니다. 설계는 말 그대로 설계를 하고 검증 자체는 PCB가 아니라 시뮬레이션을 돌려요. PCB단에서 동작검증은 AE가 맞습니다. 다만 평분 내에서 AE는 소수여서 잘 고민하시어 지원하시면 좋을 듯 합니다. 화이팅입니다
댓글 1
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 첫째, 단일 DRAM 검증용 테스트보드(PCB) 설계 경험은 회로설계(회설) 직무에 충분히 어필할 수 있습니다. 특히 메모리 인터페이스 설계, 신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI) 고려사항을 반영했다면 더 큰 강점이 됩니다. 다만, 회설 직무에서는 ASIC 또는 IP 단위의 RTL 설계, 아날로그 인터페이스 설계 경험을 우대하는 경우가 많으므로, PCB 레벨 설계가 디지털 및 아날로그 회로 이해와 논리적 문제 해결 능력을 보여준다는 식으로 연결 지어 표현하는 것이 좋습니다. 둘째, 평가 및 분석(AE)의 JD에 나오는 응용기술(HW 관련 업무)은 PCB 설계나 시스템 레벨 하드웨어 구현을 포함하는 경우가 많지만, 고객지원 및 문제 분석 쪽 비중이 큽니다. 즉, 본인이 수행했던 DRAM 테스트보드와 같은 하드웨어 설계 업무와 유사한 부분이 있지만, AE는 하드웨어 설계 자체보다는 고객사 제품의 동작 검증, 성능 평가, 설계 최적화 지원 등의 역할이 더 중심입니다. 결론적으로, 지금까지 하신 경험은 두 직무 모두에 어필 가능하지만 설계 역량을 강조하면 회설 쪽이 조금 더 자연스럽고, 고객사 대응 경험이나 문제 분석 역량을 부각하면 AE 쪽이 더 적합합니다. 회설을 선택할 경우 PCB 레벨 설계 경험을 논리 회로 및 아날로그 신호 처리 이해의 기반으로 포지셔닝하면 효과적입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 일반적으로 말씀드리고 싶은건 어떤직무를 택 하실때 하고싶은일과 적성을 고려하셔서 지원하는것 권장드립니다 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다:) 감사합니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
지원자님, 안녕하세요~! 직무 선택에 대해 이렇게 고민하고 계신 걸 보니 정말 진지하게 커리어를 설계하고 계신 게 느껴져요. 현재 업무 경험이 삼성전자 DS의 여러 직무와 연결될 수 있는 부분이 많아 보여서, 적절히 어필하시면 좋은 결과가 있을 거라고 생각합니다! 먼저, 단일 DRAM 검증용 테스트보드(PCB) 설계 경험을 회설 직무에 어필하는 건 충분히 가능하다고 봐요. 회로설계(회설) 직무는 DRAM과 관련된 인터페이스 회로 설계와 최적화를 다루는 경우가 많아요. 특히 지원자님께서 직접 설계한 PCB가 DRAM 셀의 동작을 검증하기 위한 것이었다면, 하드웨어 설계부터 디버깅까지의 경험이 회설 직무에서 요구하는 기술과 연관성이 있다고 볼 수 있죠! Verilog나 시뮬레이션 경험까지 추가로 있으시다면 더욱 강력하게 어필할 수 있답니다~ 응용기술(AE) 직무와 관련해서도 말씀드릴게요. 평가 및 분석(AE)의 응용기술 업무는 주로 고객의 요구에 따라 제품이 실장되는 환경에서 발생할 수 있는 문제를 분석하고 솔루션을 제안하는 역할을 맡아요. 지원자님이 말씀하신 HW 설계는 PCB 설계나 인터페이스 최적화를 포함한 개발자 관점의 설계 경험이고, AE에서의 HW 관련 업무는 고객 환경에서의 HW 검증 및 문제 해결에 가까운 의미일 가능성이 높아요~! 다만 두 영역이 완전히 분리되어 있는 건 아니니, 지원자님의 PCB 설계 경험도 AE에서 충분히 어필할 수 있어요. 특히, 실장 환경에서 DRAM 셀의 동작 검증과 관련된 HW 설계라면 AE 직무의 JD에 있는 실장 환경 관련 업무와 충분히 연결지어 이야기할 수 있답니다! 결론적으로, 지원자님께서 회설 직무로 지원하실 땐 설계와 검증의 경험을, AE 직무로 지원하실 땐 실장 환경에서의 동작 검증 및 문제 해결 경험을 강조하시면 좋을 것 같아요. 두 직무 모두 강점이 있는 만큼, 본인이 더 흥미를 느끼는 쪽으로 방향을 잡으시는 게 중요하답니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 2
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
안녕하세요! 일단 PCB 설계는 저희 회사에서는 평분 직무에서 담당합니다. 회로보단 평가 및 분석 팀에 더 어울리는 것 같습니다. 네 두번째로 말한 HW는 위의 HW 설계와 약간 다릅니다. AE나 디램 솔루션 둘다 비슷한 일을 하는 팀들이 있어 이쪽으로 지원하시면 될 것 같아요!
댓글 1
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1.pcb설계 후 검증이나 직접설계는 ae보다는 회설쪽에서 담당할겁니다. 컨트롤러 설계 및 검증이니 dram설계쪽 지원하셔야 조금 더 핏합니다. 2. 설계팀으로 부터 실장을 받아와 이를 적용시키는 업무가 ae쪽에서 hw업무를 칭하는 것으로보이며 직접적인 설계는 아닐것으로 보여요~
댓글 1
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%삼성DS에서 평분의 AE가 더 낫다고 생각을 합니다. 다만 멘티분이 경력으로 지원을 하시게 된다면 직무연결성이 핏해야하기 때문에 더 많은 고민이 필요하겠지만, 2년 이하로 일을 하시고 중고신입으로 지원을 하면서 해당 경험을 인턴과 같은 스펙으로 활용을 하려고 하신다면 어떤 직무로도 상관은 없다 생각을 합니다. 잠재역량을 보여주는 것도 의미가 있습니다.
댓글 1
우우지네작성자2025.01.24
감사합니다!!!!
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