직무 · 삼성전자 / 공정기술
삼성전자 DS 신입사원 JOB DESCRIPTION에 나와있는 내용입니다. 1. 반도체 동작원리 이해 2. 반도체 소자 분석 역량(물리/재료 화학적 분석) 3. Big Data, 통계 처리, Data 분석 4. DC Analizer 5. LCR Meter 이 다섯 가지 부분에 대해 자격증이나 교육을 들어 채우고 싶은데 어떻게, 어떤 걸 준비할 수 있을까요??
2020.08.26
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안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
현재 hbm의 tsv 공정으로 I/O 수가 x1024 이상으로 대폭 늘어나 더 많은 데이터를 훨씬 짧은 경로로 빠르게 주고 받을 수 있다고 알고 있습니다. 1. 이 때 마이크로 범프와 tsv는 1대 1로 매칭이 되는 것인가요? 2. 통로의 수가 1024개라면 tsv도 동일하게 1024개가 있는 것인지 그보다 훨씬 많은 것인지 궁금합니다. 3. tsv 하나가 고장난다면 그 tsv와 연결된 dram을 아예 사용을 못하게 되나요? 아니면 spare가 있어서 전송 경로를 바꿀 수 있다거나 하는 방지책이 있는 것인가요? 4. tsv는 전기도금 방식으로 채운다고 알고 있는데 만약 도금 후 void나 seam과 같은 defect이 발생할 경우 구멍의 깊이가 깊기 때문에 rework이 불가능한가요?
전자공학과 과목 중 케이던스 사용하는 vlsi, 베릴로그 사용하는 디지털 회로설계, tcad사용하는 공정 위 세 과목 모두 공정설계/기술 직무에 필요한 과목인가요?? tcad는 공정설계랑 연관이 깊다는데 나머지 2개는 어떤지 궁금합니다!
안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
현재 hbm의 tsv 공정으로 I/O 수가 x1024 이상으로 대폭 늘어나 더 많은 데이터를 훨씬 짧은 경로로 빠르게 주고 받을 수 있다고 알고 있습니다. 1. 이 때 마이크로 범프와 tsv는 1대 1로 매칭이 되는 것인가요? 2. 통로의 수가 1024개라면 tsv도 동일하게 1024개가 있는 것인지 그보다 훨씬 많은 것인지 궁금합니다. 3. tsv 하나가 고장난다면 그 tsv와 연결된 dram을 아예 사용을 못하게 되나요? 아니면 spare가 있어서 전송 경로를 바꿀 수 있다거나 하는 방지책이 있는 것인가요? 4. tsv는 전기도금 방식으로 채운다고 알고 있는데 만약 도금 후 void나 seam과 같은 defect이 발생할 경우 구멍의 깊이가 깊기 때문에 rework이 불가능한가요?
전자공학과 과목 중 케이던스 사용하는 vlsi, 베릴로그 사용하는 디지털 회로설계, tcad사용하는 공정 위 세 과목 모두 공정설계/기술 직무에 필요한 과목인가요?? tcad는 공정설계랑 연관이 깊다는데 나머지 2개는 어떤지 궁금합니다!
답변 1
관련된 별도 자격증 같은건 없습니다. 교육은 반도체 관련 대학교내 실습이나 이곳에서 실제 현직자가 알려주는 교육정도가 좋아요.
