Q. 스태츠칩팩코리아 assembly process engineer

답변 4

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99% ∙

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 공정기술 직무로 양산 공정 담당하는 업무를 합니다. 2. 4천 초반 수준이고 근무는 야근이 잦은 것으로 알고 있습니다. 3. 지거국 이상급이면 학벌로 불이익 없습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83%

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  채택된 답변

  지원자님, 안녕하세요~! 스태츠칩팩코리아의 Assembly Process Engineer 직무에 관심을 가져주셔서 감사합니다~! 궁금하신 점들에 대해 하나씩 말씀드릴게요~! Assembly Process Engineer의 역할: 이 직무는 반도체 패키징 공정에서 발생하는 문제를 기술적으로 해결하고, 제품의 품질과 신뢰성을 확보하는 역할을 담당합니다. 예를 들어, EMC(Epoxy Molding Compound)라는 봉지재를 사용하여 칩을 보호하고, 공정 조건을 최적화하여 제품의 품질을 관리합니다. 근무 환경: 스태츠칩팩코리아의 신입사원 초봉은 약 3,850만 원으로 알려져 있으며, 세후 월 실수령액은 약 281만 원 정도로 예상됩니다. 근무 형태는 4조 3교대(6일 근무, 2일 휴무)로 운영되며, 교대근무 수당과 잔업 수당 등이 추가로 지급됩니다. 학벌에 대한 고려: 스태츠칩팩코리아는 중견기업으로, 학벌보다는 지원자님의 역량과 경험을 중요시할 가능성이 높습니다. 서울 중상위권 공대 졸업 예정이시라면 충분한 경쟁력을 갖추고 계시니, 자신감을 가지셔도 좋을 것 같습니다~! 지원자님의 성공적인 지원을 응원합니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~!

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• r

  reinheart우양포토닉스

  코부장 ∙ 채택률 52%

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  채택된 답변

  1 후공정 공정의 엔지니어입니다 2 4500인데 교대도 많고초과도 많아서 실제론 더 많습니다 3 그정도면 아주 충분할겁니다

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• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 타회사의 공정기술 직무라고 생각하시면 됩니다. 스태츠칩팩은 반도체 후공정 기업으로 반도체 후공정 기술엔지니어라 보시면 됩니다. 공정기술 엔지니어는 수율개선과 생산성 향상입니다. 신입 4200이고 학벌 크게 안봅니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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