회사/산업 · 스태츠칩팩코리아 / 모든 직무
제이셋스태츠칩팩코리아와 유한회사스태츠칩팩코리아는 어떤 차이가 있는건가요? 또한 스태츠칩팩코리아의 직무는 설비기술과 공정 기술이 따로 구분되지 않는지도 궁금합니다.
2024.06.01
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둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
안녕하세요. 앰코, 칩팩, ASE 등 후공정 기업 취업을 희망하는 4학년 올라가는 전자공학과 학생입니다. 저의 현재 스펙은 학점 3.93/4.5 + 토익 890점 가지고 있습니다. 앞으로 남은 1년동안 어떤 것들을 준비해 나가면 좋을지 선배님들의 구체적인 조언이 절실합니다. 감사합니다.
둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
안녕하세요. 앰코, 칩팩, ASE 등 후공정 기업 취업을 희망하는 4학년 올라가는 전자공학과 학생입니다. 저의 현재 스펙은 학점 3.93/4.5 + 토익 890점 가지고 있습니다. 앞으로 남은 1년동안 어떤 것들을 준비해 나가면 좋을지 선배님들의 구체적인 조언이 절실합니다. 감사합니다.
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