Q. 스태츠칩팩코리아 R&D 부서

답변 3

• 가

  가나라다린ㅁㅇ스태츠칩팩코리아

  코사원 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요, R&D Ass'y 말씀하시는거같은데 본공장,플러스공장 합쳐 R&D 부서 6개 넘습니다. 대충 10개는 될거에요. 저는 R&D는 아니라 각 부서별 담당 패키지는 잘 모르겠네요, 워라밸은 부바부가 심한 점 참고 바랍니다.

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82%

  ---

  멘티님. 안녕하세요. ​스태츠칩팩코리아 R&D 본부는 패키지 개발, 공정 기술, 재료 분석 등 전문 영역에 따라 여러 부서로 나뉘어 유기적으로 협업합니다. 각 부서는 FCBGA나 WLCSP 같은 첨단 패키징 솔루션 구현을 위해 설계 최적화와 신뢰성 검증 업무를 분담하며 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다. ​워라밸은 프로젝트 주기와 제품 양산 일정에 따라 차이가 있지만 연구소 특성상 집중적인 몰입이 필요한 시기가 존재합니다. 다만 유연한 근무 환경 조성을 통해 업무 효율을 높이는 분위기이며 개인의 역량을 전문적으로 키울 수 있는 기회가 많다는 점을 참고하기 바랍니다. ​응원하겠습니다.

  ---
• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코부장 ∙ 채택률 62%

  ---

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 스태츠칩팩코리아 R&D는 보통 패키지 구조 기준으로 나뉘며 크게 웨이퍼레벨 패키지, 어드밴스드 패키지, 테스트 및 신뢰성, 공정개발 등으로 구분됩니다. 웨이퍼레벨은 Fan in이나 Fan out 기반으로 소형화와 원가 경쟁력이 핵심이고, 어드밴스드 패키지는 Flip chip이나 SiP처럼 고성능 제품 위주로 열 관리와 전기적 특성이 중요합니다. 공정개발은 실제 양산 적용을 위한 조건 최적화와 수율 개선을 담당하고, 신뢰성 쪽은 온도 사이클, 수명 테스트 등 품질 검증 역할이 큽니다. 워라밸은 부서보다는 프로젝트와 양산 일정 영향이 더 큽니다. 개발 초기나 고객 대응 이슈가 있으면 바쁘고 안정화되면 비교적 나아지는 구조입니다. 기계공학 전공이라면 열 해석, 구조 해석 기반으로 어드밴스드 패키지나 신뢰성 쪽이 적합성이 높은 편입니다.

  ---
• AD

  

  반도체

  설계팀

  ---

  대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

  확인하러 가기