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Q. 스태츠칩팩코리아 R&D D&C 엔지니어 직무 DFM Follow up 업무가 무엇인가요?

설계된 패키지가 실제 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제를 검토(예: 결함 발생 가능성, 공정 난이도). 제조 엔지니어와 협업하여 설계와 공정 간의 불일치를 해결. 고객의 피드백과 제조 공정의 제한 사항을 반영하여 설계 변경. 제조 단계에서 발생하는 데이터를 분석하여 향후 설계 개선에 활용. 챗지피티 답변인데 위 설명이 맞을까요?