직무 · 스태츠칩팩코리아 / 품질관리

Q. 반도체 품질엔지니어 관련 질문합니다.

안농하세용ㅇ

반도체 후 공정 품질 엔지니어 희망하고있는데, 다음주에 반도체 후 공정 평가 및 신뢰성 관련 교육을 수강 할 예정입니다. 이 교육에서 공정 양산성 마진 평가, 제품 전기적 특성 평가, 품질 평가 이 3가지 주제로 학습을 한다고 나와있는데 각 주제가 품질 관련해서 무슨 내용을 다루는지 궁금합니다. 제가 가고자 하는 회사의 주요 담당 업무가 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩 신뢰성 검사 및 테스트 2. 신뢰성 검사장비 분석 설비 운용 및 관리 3. 반도체 불량 분석(비파괴검사/파괴검사) . 제가 듣는 교육과 관련하여 어떤 연관성이 있는지 설명 해주시면 감사하겠습니다 :)


2024.11.24

답변 4

  • l
    l:D스태츠칩팩코리아
    코사원 ∙ 채택률 100%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요? 질문 사항 답변드리겠습니다. 우선 공정 양산성 마진 평가는 해당 직무와 직접적으로 연관되진 않을 것 같습니다. 해당 직무에서 수행하는 마진 테스트의 경우에는, 실시하게 될 신뢰성 검사 조건이 자재에 적합한지에 대한 Test 정도입니다. 예를 들어 온도에 대한 마진 Test를 실시한다고 하면, 60도 70도 80도 90도 등 여러 온도 조건에 자재를 노출 시키는 검사를 하며, 해당 자재가 어느 정도의 온도 조건까지 견딜 수 있을지를 확인하는 Test가 되겠습니다. 제품에 인가되는 전압적 특성과 관련한 부분은 숙지하고 계시면 충분히 도움 되실 것이고, 기재해주신 품질 평가가 정확히 어떤 것인지는 잘 모르겠으나, 일반적인 평가라면, 검사에 대한 데이터를 기반으로 제품이나 자재의 상태를 분석하는 교육프로그램이 아닐까 예상하는데 업무상 데이터를 분석하고 다룰 일은 충분히 많기 때문에 제가 예상한 프로그램이 많다면 면접에서 충분히 어필 되시리라 생각합니다. 긴장하지말라고 긴장이 풀리지 않는다는건 알지만, 그래도 최대한 긴장 푸시고 열심히 준비하셔서 합격 하시길 바랍니다.

    2024.11.19


  • s
    stellna앰코테크놀로지코리아
    코대리 ∙ 채택률 91%

    멘토님 안녕하세요. 반도체 후공정 재직자로 답변에 도움이 될 것 같아 작성해 봅니다. 멘토님도 아시겠지만, 후공정은 패키징을 함으로써 침과 외부 전기적인 신호를 연결해야 합니다. 이 때문에 제품이 완성된 후에, O/S 를 진행하여 전기적인 신호 연결에 문제가 있는지, 없는지 검증을 진행합니다. 멘토님이 고객에게 선적해야 할 제품이 외관은 통과인데, 내부 속에 전기적인 신호 연결이 없다면 Reject해야 되는 것입니다. 이 때문에, 교육을 수료함으로써, 제품에 O/S test 진행하여 품질 테스트 및 검증 진행하고, 이를 통해 고객에게 좋은 제품이 선적할 수 있도록 진행 및 이해하는데 도움이 될 수 있는 부분입니다. 이 외에도, 공정 도중에 문제가 발생하여 제품이 불량이 발생하는지 애매할 때 있습니다. 이 때, 테스트 진행하는 업무를 수행하는데 도움이 되는 부분입니다. 제 답변이 도움이 되었다면 채택 부탁드리겠습니다. 감사합니다.

    2024.11.24


  • r
    reinheart우양포토닉스
    코부장 ∙ 채택률 52%

    1 품질이면 1 2 3 모두 비슷합니다 2 꼭 들으셔야 할 것 같습니다.. 개인적으로 sixsigma 도 공부하셨으면 좋겠습니다

    2024.11.20


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    네 어느정도는 연관성이 있다고 볼 수 있습니다. 학사신입으로 지원을 하시는 경우에는 핏하지 않더라도 말씀하신 교육들을 이수를 한다면 역량향상에 대한 노력의 정도를 어필할 수 있어서 큰 돈이나 시간이 드는 것이 아니라면 하시는 것을 추천합니다.

    2024.11.20


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