Q. 앰코 코리아 직무 질문

답변 2

• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70%

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  안녕하세요. 간략하게 설명드리자면 제품 개발은 말 그대로 신규 제품을 개발하는 것입니다. 반면 공정 개발은 개발된 제품을 양산하기 위한 공정을 개발하는 것입니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, 앰코 코리아 R&D 공정개발은 주로 패키지 단위 공정(조립, 금속, 접합 등)이나 새로운 재료, 장비 개발, 설비 및 품질 개선, 부품사 기술 검증이 중심인 실무형 세부 기술개발 업무입니다. 반면, R&D 제품개발(패키지, 공정, 재료)은 전체 후공정 프로세스 플로우를 설계하며, 실제 패키지 신규 제품 구조, 공정 조건 통합·적용, 성능평가와 신뢰성 검증, 첨단 솔루션(웨이퍼레벨, 3D, Flip Chip 등) 개발까지 전체 흐름을 총괄합니다. 결과적으로 공정개발은 특정 기술 하나, 제품개발은 전체 공정 흐름과 패키지 혁신을 담당한다는 점에서 차이가 분명합니다. 패키지 혁신 주도까지 관심 있다면 제품개발이 더 적합합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  반도체

  설계팀

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