직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정개발

Q. 앰코 코리아 직무 질문

이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 다음과 같이 두 가지 직무 중 고민인데 어떤 차이가 있는지 감이 오지 않습니다. R&D 공정개발은 후공정의 여러 단위 공정 중 하나를 담당하여 개발하는 것이고, R&D 제품개발 (패키지, 공정, 재료)는 전공정의 Process Integration 처럼 후공정의 Process Flow를 설계하는지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 제품개발 (패키지,공정,재료) - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발