직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정개발
이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 아래 R&D 공정개발 직무에 지원하려하는데 PCB 관련 내용만 언급되어 있어서 WLP와 같은 Advanced PKG 관련 단위 공정은 다루지 않는건지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리
2025.09.25
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이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 다음과 같이 두 가지 직무 중 고민인데 어떤 차이가 있는지 감이 오지 않습니다. R&D 공정개발은 후공정의 여러 단위 공정 중 하나를 담당하여 개발하는 것이고, R&D 제품개발 (패키지, 공정, 재료)는 전공정의 Process Integration 처럼 후공정의 Process Flow를 설계하는지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 제품개발 (패키지,공정,재료) - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발
안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 다음과 같이 두 가지 직무 중 고민인데 어떤 차이가 있는지 감이 오지 않습니다. R&D 공정개발은 후공정의 여러 단위 공정 중 하나를 담당하여 개발하는 것이고, R&D 제품개발 (패키지, 공정, 재료)는 전공정의 Process Integration 처럼 후공정의 Process Flow를 설계하는지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 제품개발 (패키지,공정,재료) - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발
안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
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멘티님, 앰코코리아 R&D 공정개발 직무는 주요 업무가 안내상 PCB 소재·기술 관련 내용으로 명시되었으나, 실제 내부 패키징 R&D에서는 Advanced PKG(WLP, Fan-Out, SiP 등) 개발 및 신공정 개발도 병행하므로 해당 분야 단위공정(WLP 포함)을 다루는 일이 반드시 배제되는 것은 아닙니다. 최근 앰코는 송도사업장에서 Advanced WLP·High Density Fan-Out 양산 전략을 추진하고 있어 R&D 직군 내에서 WLP 공정 개발 및 평가, 신소재 개발까지 업무가 확장되어 있습니다. 따라서 직무설명 상에는 PCB 업무가 강조되어 있으나 실제 지원 시 WLP·Fan-Out 등 차세대 패키지 공정경험·기술도 충분히 어필할 수 있고, 관련 공정 개발에도 참여 가능성이 높습니다. 결론적으로 Advanced PKG 단위공정(WLP 등) 경험 및 역량을 적극적으로 자소서·면접에서 언급하셔도 해당 직무 내 충분히 인정받을 수 있으니 준비하셔도 좋습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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