직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정기술
앰코테크놀로지코리아의 공고를 보면 Process Engineer 괄호 치고 (Assembly/Bump)라고 나와있는데 2개가 어떤 차이가 있는건가요? 와이어본딩과 플립칩 제품의 차이라고 보면 되나요? 아니면 솔더볼이나 UBM 관련된 쪽이 Bump고 이것을 제외한 모든 것이 Assembly 인가요?
2026.02.02
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안녕하세요. 반도체 후공정 기업 (패키지 생산라인 최적화)에 지원하려는데, 전기기사는 기입 안하는게 나을까요? 면접 때 공격받을까봐 고민입니다! 성실함, 회로이론, 제어공학 지식 정도로 어필할 수 있을까요?
앰코코리아 process enigneer(assembly/bump) 직무가 궁금합니다. assmebly는 Die Attach, Bonding, Molding 같은 업무를 수행하나요? Bump는 UBM, Bump Formation 등 Bump 공정을 수행하는 건지 궁금합니다. Bump 공정을 할 때 전공정에 사용되는 photo 공정이나 etch 공정이 수행되나요? 또한 etch 공정을 할 때는 Reactive Ion Etch 같은 공정 방법이 사용되나요? 아니면 Wet etch 같은 다른 공정이 사용되나요? Bump 공정 process를 자세히 알고 싶습니다.
안녕하세요 이번 앰코에 지원하려고하는 사람입니다. 제가 상황이 많이 좋지 않다고 생각하는게 (24년 8월 졸업, 한학기 졸유) 저는 4학년 때(2023년)부터 작년 상반기까지 취준활동을 거의 하지 않고 3d프린터 출력 및 장비 유지보수, 강사 아르바이트를 해왔습니다. 주(3~4일)(4대보험 x)(학교 산학협력단 산하) 작년 하반기서부터야 조금씩 취준을 하고 있는 입장인데 아무래도 직무와 직접적으로 관련된 경험이 없어서 본인을 어떻게 어필해야될지 생각하고 있습니다. 일단 3d프린터 출력 업무를 진행하면서 공정 조건 최적화를 통한 불량률 감소, 전체적인 스케줄 관리, 고객과의 대화 및 강사활동을 통한 커뮤니케이션 능력 등으로 어필할 생각이고 나머지는 학부 경험으로 어필할 생각입니다. 현재 학점은 4.02(3.93전공)/4.5이고 토스ih spta 32시간 setec 24시간 교육을 이수했습니다. 이 외에는 이렇다할 스펙이 없는데 경쟁력이 있을까요?
안녕하세요. 반도체 후공정 기업 (패키지 생산라인 최적화)에 지원하려는데, 전기기사는 기입 안하는게 나을까요? 면접 때 공격받을까봐 고민입니다! 성실함, 회로이론, 제어공학 지식 정도로 어필할 수 있을까요?
앰코코리아 process enigneer(assembly/bump) 직무가 궁금합니다. assmebly는 Die Attach, Bonding, Molding 같은 업무를 수행하나요? Bump는 UBM, Bump Formation 등 Bump 공정을 수행하는 건지 궁금합니다. Bump 공정을 할 때 전공정에 사용되는 photo 공정이나 etch 공정이 수행되나요? 또한 etch 공정을 할 때는 Reactive Ion Etch 같은 공정 방법이 사용되나요? 아니면 Wet etch 같은 다른 공정이 사용되나요? Bump 공정 process를 자세히 알고 싶습니다.
안녕하세요 이번 앰코에 지원하려고하는 사람입니다. 제가 상황이 많이 좋지 않다고 생각하는게 (24년 8월 졸업, 한학기 졸유) 저는 4학년 때(2023년)부터 작년 상반기까지 취준활동을 거의 하지 않고 3d프린터 출력 및 장비 유지보수, 강사 아르바이트를 해왔습니다. 주(3~4일)(4대보험 x)(학교 산학협력단 산하) 작년 하반기서부터야 조금씩 취준을 하고 있는 입장인데 아무래도 직무와 직접적으로 관련된 경험이 없어서 본인을 어떻게 어필해야될지 생각하고 있습니다. 일단 3d프린터 출력 업무를 진행하면서 공정 조건 최적화를 통한 불량률 감소, 전체적인 스케줄 관리, 고객과의 대화 및 강사활동을 통한 커뮤니케이션 능력 등으로 어필할 생각이고 나머지는 학부 경험으로 어필할 생각입니다. 현재 학점은 4.02(3.93전공)/4.5이고 토스ih spta 32시간 setec 24시간 교육을 이수했습니다. 이 외에는 이렇다할 스펙이 없는데 경쟁력이 있을까요?
답변 4
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 좋은 질문이에요. 앰코 공고의 **Process Engineer (Assembly / Bump)**는 “후공정 전체”를 둘로 나눈 표현에 가깝습니다. Assembly는 말 그대로 패키지 조립 전반으로, Die attach(DA), Wire Bond / Flip Chip 접합, 몰딩, 싱귤레이션 등 패키지 완성까지의 공정을 담당합니다. 제품 형태에 따라 W/B와 FC 모두 포함됩니다. Bump는 조립 이전 단계로, 웨이퍼 레벨에서 솔더볼 형성, UBM, 리플로우, 범프 신뢰성을 다루는 영역입니다. 그래서 “Wire Bond vs Flip Chip” 구분이라기보다는, **Bump(웨이퍼 레벨 인터커넥션) ↔ Assembly(패키지 조립)**로 이해하시는 게 정확합니다.
채택된 답변앰코테크놀로지코리아 Process Engineer 중 Assembly와 Bump 직무 차이에 대해 설명드리겠습니다. 1. **Process Engineer Assembly** - 주로 반도체 칩을 패키징하는 전체 조립 공정에 관여합니다. - 와이어 본딩, 플립칩, 솔더볼 부착 등 반도체 칩과 패키지 사이의 연결 공정을 관리, 최적화하는 역할입니다. - 반도체 완제품 조립과 테스트 프로세스를 포함하며, 전반적인 공정 개선과 품질 관리에 집중합니다. 2. **Process Engineer Bump** - Bump 공정은 반도체 칩 아래에 작은 납땜 구슬(솔더볼, UBM 등)을 형성하는 세부 공정을 의미합니다. - 솔더볼 배열과 부착, UBM(Under Bump Metallization) 관련 공정 관리에 전문화되어 있습니다. - Bump는 플립칩 접합 과정 중 하나로, 매우 섬세한 공정이므로 관련 기술과 장비에 특화되어 있습니다. 3. **차이점 요약** - Assembly 직무는 반도체 패키지 조립 전반을 다루는 넓은 범위의 공정 엔지니어링을 의미하며, - Bump 직무는 Assembly 과정 내에서 특히 솔더볼 부착과 관련한 세부 공정에 집중하는 역할입니다. 따라서 와이어 본딩과 플립칩 제품의 차이라기보다는, Assembly 안에 Bump 공정이 포함되어 있고, Bump가 솔더볼 및 UBM 작업을 의미한다고 이해하시면 됩니다.
채택된 답변멘티님 Bump와 Assembly는 공정의 성격이 완전히 다르며 Bump는 웨이퍼 상태에서 전기적 연결 통로인 범프를 형성하는 전공정에 가까운 포토와 도금 공정을 주로 다룹니다. 반면 Assembly는 멘티님이 말씀하신 칩 절단부터 다이 어태치와 와이어 본딩 그리고 몰딩까지 이어지는 전통적인 패키징 후공정 전체를 의미한다고 보시면 됩니다. 즉 Bump는 웨이퍼 레벨의 미세 공정이고 Assembly는 칩을 기판에 실장하고 포장하는 조립 공정으로 명확히 구분되니 본인의 강점에 맞춰 지원하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변앰코테크놀로지코리아(Amkor)의 공정 기술 직무에서 Assembly와 Bump는 다루는 공정 단계와 핵심 기술에 확연한 차이가 있습니다. 핵심 요약은 다음과 같습니다. 1. Bump (범프) 공정 성격: 웨이퍼 상태에서 전극을 형성하는 전공정(Wafer Level)에 가까운 후공정입니다. 핵심 기술: 포토(Photo), 에칭(Etch), 도금(Plating) 등 반도체 8대 공정과 유사한 설비를 많이 사용합니다. 주요 업무: 칩 간 연결을 위한 솔더 범프(Solder Bump), 구리 기둥(Cu Pillar) 형성 및 UBM(Under Bump Metallization) 관리. 2. Assembly (어셈블리) 공정 성격: 웨이퍼를 개별 칩으로 잘라 패키징하는 전통적인 조립 후공정입니다. 핵심 기술: 다이싱(Dicing), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등이 중심입니다. 주요 업무: 칩을 기판(Substrate)에 부착하고 외부 습기로부터 보호하기 위한 패키지 외형 완성. 결론: 질문자님의 생각처럼 UBM과 솔더 범프 형성이 Bump 직무이며, 그 이후 칩을 기판에 붙이고 포장하는 모든 과정이 Assembly라고 이해하시면 정확합니다.
