직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정설계

Q. 앰코테크놀로지 직무 고민

ㅏㅏㅏㅇㄱ요ㅗㅑㅗ

안녕하세요. 이번에 앰코를 지원하려고 하는 취준생입니다. 공정개발과 제품개발 중에 뭐가 제 스펙에 적합한지 고민이 되어 글 남깁니다! 공정개발 패키지 재료 및 공정 개발, 패키지 신규 장비 개발, PCB관련 Material technology/supplier 개발 및 Qualification 업무, PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 제품개발 신규 페키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification, wafer level package 개발 (bump, 2.5D/3D, Fan out Package), advanced, Flip chip 계열 제품 개발 - 패키지 별 공정재료(material) 개발 제가 한 활동들에는 1) 반도체 공정 실습 2) 반도체 공정 설계 (Fab mass data, 계측/소자 data 분석 및 수율 향상, 불량 탐색) 교육 수강 3) 반도체 패키지 공정 교육 수강 4) TCAD 2D FET 설계 조언 부탁드립다


2025.09.20

답변 3

  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    어떤 직무에 특화된 스펙이나 경험은 아니라 할 수 있습니다. 학사신입은 잠재역량을 보여주는 것도 어필이 되기 때문에 소신지원하셔도 됩니다. 멘티분의 개인적 역량을 정량적이자 객관적으로 보여주시기 바랍니다.

    2025.09.20


  • 공장 노동자SK하이닉스
    코이사 ∙ 채택률 70%

    안녕하세요. TCAD FET 설계 내용이 두 직무 중 어디에도 정확히 fit하지는 않지만, 그래도 선택한다면 제품개발 쪽이 더 나을 것 같습니다. 왜냐하면 저도 저 동네 있어봤기 때문에... 제품개발 친구는 좀 편히 살더라고요ㅎㅎ..

    2025.09.20


  • 프로답변러YTN
    코부사장 ∙ 채택률 85%

    멘티님께서는 반도체 공정 실습과 설계, 패키지 공정 교육 등 실무 기반 경험을 갖추고 계시기 때문에 실제로 현장에서 새로운 패키지 공법을 연구하고 테스트하는 공정개발 직무가 훨씬 적합합니다 멘티님의 스펙은 재료나 장비, PCB 관련 기술 개발 및 공정 개선에 강점이 있으니 공정개발에 지원해 더욱 두드러진 성과를 기대할 수 있습니다 제품개발은 설계, 성능 평가, 고객 요구 등 조금 더 융합적이고 창의적 문제 해결 능력이 요구되며 멘티님의 경력은 이보다는 공정 개선과 품질 향상 경험에 더 특화되어 있습니다 실제 앰코의 공정개발 직무는 공학적 기반+현장 데이터 분석력+공정 최적화 실습 경험을 중요하게 평가하니 멘티님과 최상의 궁합이라 할 수 있습니다 따라서 공정개발로 지원하는 것이 멘티님 스펙에 딱 맞는 선택이라 자신있게 추천드리며 채택부탁드리며 파이팅입니다!

    2025.09.20


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