면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 기술엔지니어
엔지니어 지원해서 이번에 1차 면접에 갑니다.다른 면접후기들 보면 자기소개서랑 이력서 위주로 질문한다고 하던데 반도체 후공정에 대한 질문은 많이 안하는 편인가요? 그리고 석사로 엔지니어 직무를 수행할 경우 학사분들과 연봉에 차이가 있는지 궁금합니다. 공정 엔지니어 석사 초봉은 어느정도 되나요?
2026.02.02
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안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
앰코코리아 Bump PE 직무 면접을 이번에 보게 되었습니다. 기계 전공인데 전공 공부를 어떤 내용을 해야할 지 감이 안잡힙니다. 도와주세요.. 또한 공정에 대해서도 많이 자세하게 공부해 가야하나요?
안녕하세요 앰코테크놀로지코리아 pe 엔지니어 공고가 떴는데, pe엔지니어는 구체적으로 후공정에서 어떤 공정을 맡게되는지 알수 있을까요?
안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
앰코코리아 Bump PE 직무 면접을 이번에 보게 되었습니다. 기계 전공인데 전공 공부를 어떤 내용을 해야할 지 감이 안잡힙니다. 도와주세요.. 또한 공정에 대해서도 많이 자세하게 공부해 가야하나요?
안녕하세요 앰코테크놀로지코리아 pe 엔지니어 공고가 떴는데, pe엔지니어는 구체적으로 후공정에서 어떤 공정을 맡게되는지 알수 있을까요?
답변 7
채택된 답변멘티님 앰코코리아는 자소서 위주의 인성 면접 비중이 높지만 엔지니어로서의 기초 역량을 검증하기 위해 패키징 공정에 대한 전공 질문도 필수로 나오니 무조건 대비하셔야 합니다. 석사 학위자는 2년의 경력을 인정받아 학사보다 높은 호봉으로 시작하므로 연봉 차이가 확실히 있습니다. 석사 기준 영끌 초봉은 대략 5천만원 초중반대로 예상하시면 되고 이는 잔업 특근에 따라 유동적입니다. 자소서 내용을 완벽히 숙지한 상태에서 공정 프로세스를 설명할 수 있다면 충분히 합격합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요 성실히 답변 드릴게요 앰코테크놀로지코리아(Amkor) 기술 엔지니어 면접 및 연봉 질문에 대한 핵심 답변입니다. 1. 면접 질문 경향 자소서 위주: 1차 면접은 제출하신 서류 기반의 인성 및 직무 적합성 질문이 메인입니다. 본인의 경험이 직무와 어떻게 연결되는지 정리하세요. 반도체 후공정: 질문 비중이 낮을 순 있으나, OSAT 업계 1위로서의 기초 지식(Packaging, Test 등)과 지원 동기는 반드시 물어봅니다. 기본 개념은 숙지하고 가시는 것이 안전합니다. 2. 석사 연봉 및 처우 경력 인정: 일반적으로 석사 학위는 2년의 경력으로 인정되어 호봉이나 직급 산정에 반영됩니다. 연봉 차이: 학사 초봉 대비 약 300~500만 원 정도 높은 수준으로 형성되며, 성과급(PS/PI) 포함 시 실제 수령액 차이는 더 커질 수 있습니다. 예상 초봉: 기본급 기준 4,000만 원 중후반~5,000만 원 초반대(수당/성과급 별도)로 추정됩니다.
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 1차면접의 경우 자기소개서, 이력서 이외에도 지원 직무 역량을 평가하는 경우가 많으므로 본인의 주전공과 반도체 공정에 대한 기본적인 배경지식을 철저하게 사전 복습해주시기 바라겠습니다. 따라서 반도체 후공정 분야에 대해서도 일정 수준으로 대비해주시는 것을 추천드립니다. 또한 석사로 입사할 경우 일반적으로 2호봉만큼 추가로 인정하는 경향이 존재하므로 학사 졸업자에 비해 약간 연봉이 높은 편입니다. 학사 졸업자에 비해 2~300만원(세전 기준) 높은 수준이라고 보시면 되겠습니다. 참고하십시오.
