Q. 앰코테크놀로지코리아 PE 직무

답변 2

• 어

  어디든가볼게스태츠칩팩코리아

  코주임 ∙ 채택률 100%

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  후공정의 assembly 부분에도 각 공정이 존재합니다. 그리고 PE는 아마 아래 공정들 중 하나를 담당하여 trouble shooting늘 주로 진행하게될거에요 1. Die preparation 2. Chip attach 3. Underfill 4. Mold / Spreader attach 5. Backend 안적은 것들도 있지만 큰 틀을 적어두었습니다. 이 공정에 대해서 공부하시면 좋을거에요 하이닉스 뉴스룸 참조 하시면 될거에요 좋은결과있기를

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• 홍

  홍원멘토삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 70%

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  안녕하세요 홍원멘토입니다. 엠코테크놀로지코리아는 일반적으로 반도체 후공정을 담당하는 회사입니다. 담당하는 공정에 대하여 반도체 package 생산라인을 최적화 하거나, 고객 요청에 대응하는 업무를 진행합니다. 즉, process engineer 직무는 본인이 맡은 영역(공정)에 대하여 제품의 생산성/품질/원가 관점에서 개선할 수 있도록 엔지니어링하고, 고객과의 약속을 지킬 수 있도록 디벨롭하는 직무라 보면 될 것 같습니다. 채택 부탁드리며 좋은하루 되세요.

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