면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 기술엔지니어

Q. 앰코테크놀로지코리아 Procees Engineering 직무 질문

안녕하세요 이번에 앰코코리아 pe직무 지원했습니다. 세부 직무가 Assy/Test/Bump로 나뉘고 JD에는 -반도체 패키지 생산라인 최적화 공정 구축(장비 조건, system design 및 관리 방향 설정) -반도체 패키지 제조 공정지식을 바탕으로 고객 요청 및 사양을 조사 -고객 요청 사항을 실현 하기 위한 기술 지원 및 프로세스 디자인 재구성 업무 수행 이라고 적혀있는데, 1. assy/test/bump중에 화공 지식이 가장 많이 쓰이는 직무가 무엇인가요? 2. 그리고 k5k4k3 사업장에서 각기 다른 패키지 생산 지원업무를 수행한다고 하는데 k5는 주로 어떤 패키지 생산 지원을 하는지 궁금합니다.