회사/산업 · 앰코테크놀로지코리아 / 기술엔지니어
안녕하세요. 이번 앰코 채용에서 Assembly 엔지니어로 지원하고 싶습니다. Assembly 엔지니어는 무슨일을 하고 또 광주사업장, 송도사업장의 차이점이 있다면 제품별 차이인지 궁금합니다.
2026.01.13
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답변 3
멘티님 어셈블리 엔지니어는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 패키징 공정의 수율을 관리하고 설비 가동 최적화를 책임지는 핵심 직무입니다. 광주와 송도의 차이는 생산 제품군에서 명확하게 갈리는데 송도는 해외 메이저 고객사의 고부가가치 어드밴스드 패키징을 주력으로 하고 광주는 전장용 반도체와 레거시 제품을 중심으로 생산한다는 점이 팩트입니다. 최신 기술 트렌드를 경험하고 싶다면 송도, 안정적인 본사 근무와 자동차 반도체 커리어를 원한다면 광주를 선택하는 것이 확실한 정답입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. Assembly 엔지니어는 반도체 패키징 과정에서 칩을 정확하게 조립하고 검사하는 일을 주로 담당해요. 광주와 송도 사업장 모두 비슷한 공정이긴 하지만 각각 다루는 반도체 제품군이나 고객사가 조금 달라서 세부 업무나 기술적 요구가 차이 날 수 있어요. 광주 사업장은 메모리 관련 패키징에 집중하는 경향이 있고 송도는 시스템 반도체나 고부가가치 제품 위주로 작업하는 경우가 많아요. 덕분에 기술 스택이나 업무 난이도가 약간 다르게 느껴질 수도 있으니 지원하실 때 자신의 관심 분야와 맞는지 살펴보시면 좋아요. 현장 실무자로서 누구나 각 사업장마다 작업환경이나 자동화 수준도 차이가 좀 있다는 얘기를 많이 했어요. 송도 같은 경우에는 최신 장비가 조금 더 많아서 자동화 및 데이터 관리 변화에 적응해야 하는 점이 있거든요. 광주는 그보다 전통적인 공정도 유지하는 부분이 있어서 안정적이고 체계적인 작업 프로세스를 익히기에는 나쁘지 않은 환경이에요. 이런 점을 고려해 지원하시면 본인 역량도 더 잘 발휘할 수 있으니 참고하시고 한번 상세하게 문의도 해보시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
엔지니어 지원해서 이번에 1차 면접에 갑니다.다른 면접후기들 보면 자기소개서랑 이력서 위주로 질문한다고 하던데 반도체 후공정에 대한 질문은 많이 안하는 편인가요? 그리고 석사로 엔지니어 직무를 수행할 경우 학사분들과 연봉에 차이가 있는지 궁금합니다. 공정 엔지니어 석사 초봉은 어느정도 되나요?
안녕하세요 앰코테크놀로지코리아 pe 엔지니어 공고가 떴는데, pe엔지니어는 구체적으로 후공정에서 어떤 공정을 맡게되는지 알수 있을까요?
안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.
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