Q. 후공정 프로세스 엔지니어 관련 질문입니다.

답변 2

• 탈

  탈팩하자스태츠칩팩코리아

  코사원 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 개인적인 의견이지만 자기소개서 작성 시 직무 관련 경험은 많을수록 좋다고 생각합니다. 면접에서 물어볼 사항도 많고 실무진 입장에서 대략적으로 '이 지원자는 어느 공정이 맞겠다'는 그림도 그릴 수 있으니까요. 하지만 부득이하게 하나의 경험만 넣어야 한다면 지원자님께서 관심 있거나 충분히 어필 할 수 있는 공정 경험을 작성해주시는 편이 낫겠습니다. 그래야 이후 면접을 통해 혹시 모를 희망 공정에 배정 받을 가능성이 조금이나마 생길겁니다. 다만.. 아시다시피 충원이 필요한 공정이 bumping인지 ass'y인지 는 합격 이후에 알 수 있어서 자기소개서 작성에 경험을 뭘 넣을지 크게 고민하실 필요는 없어 보입니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, 앰코 후공정 프로세스 엔지니어 자소서는 “assembly·bump 둘 다 나열” 말고 하나를 골라 꽉 채워 쓰는 쪽이 훨씬 좋습니다. 현업에서도 공정에 따라 부서가 완전히 갈라지고, 입사 후 bump 라인이나 assembly 라인 중 한 군데에 소속되어 깊게 일하기 때문에, 자소서에서부터 “본인은 어느 쪽 공정에 더 관심 있고 준비가 되었는지”를 분명히 보여주는 게 맞습니다. 따라서 멘티님 사례라면 reflow 경험을 살려 assembly 쪽으로 확실히 잡고, 전공정 photo·etch 경험은 “bump/전공정 이해도”로 짧게 보조 언급만 하거나, 반대로 bump에 꽂혔다면 photo·etch 불량 해결 경험을 메인으로 두고 reflow는 협업·후공정 이해 요소로만 살짝 곁들이는 식으로 “1축 메인, 1축 서브” 구조로 정리하는 걸 추천합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  댓글 1

  아

  아니요아니요

  작성자

  2025.12.04

  의견 감사합니다. 개인적인 생각으로는 bump 쪽으로 집중해서 작성하고 싶습니다. 제 걱정은 photo, etch 같은 프로젝트를 전공정 프로세스에서 진행해서 이 내용을 후공정 기업을 지원할 때 사용해도 괜찮을지 모르겠습니다. bump 쪽에서도 photo, etch 공정을 진행하지만, 완전히 동일하지 않을 것 같아서 추가적인 질문 드립니다.

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  반도체

  설계팀

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