Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?

답변 4

• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 반도체 패키징의 조립 공정은 라미네이션, 백그라인딩, 마운팅, 웨이퍼 소잉, 다이 본딩, 와이어 본딩의 순서로 이루어집니다.IC 제조의 마지막 단계로서 조립(다이분리, 다이 붙이기, 와이어본드 등)과 패키징으로 본다고 알고 있습니다.

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  댓글 1

  우

  우숑마숑

  작성자

  2024.08.17

  감사합니다 여기 어드밴스드 패키지도 하는데 범프 공정 제외한 어드밴스드 패키지 공정도 조립 공정의 일부라고 볼 수 있을까요??

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83%

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  채택된 답변

  안녕하세요~ 반도체 패키징과 조립 공정은 비슷해 보이지만, 약간의 차이가 있어요! 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결해주는 모든 과정을 포괄하는 말이에요. 여기에는 칩을 기판에 장착하고, 전기적으로 연결한 뒤, 보호를 위한 캡슐화를 포함한 다양한 단계가 들어가죠~ 조립 공정은 패키징의 일부라고 생각하면 쉬운데요, 주로 칩을 기판에 부착하고, 와이어 본딩 또는 플립칩 기술을 통해 전기적으로 연결하는 단계에 초점을 맞추고 있어요. 범프 공정을 제외한 패키징 공정 전반을 아우를 수 있다고 볼 수 있답니다~ 그래서 조립 공정에서는 칩과 기판을 물리적으로 결합하고 전기적 연결을 만들어주는 작업을 하게 돼요. 범프 공정에 대해 말하자면, 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성뿐만 아니라, BGA에서 사용하는 솔더 볼 형성도 포함돼요! 솔더 범프와 솔더 볼은 크기 차이가 있지만, 둘 다 전기적 연결을 위해 사용되는 범프의 일종이라고 할 수 있죠~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  우

  우숑마숑

  작성자

  2024.08.17

  감사합니다 여기 어드밴스드 패키지도 하는데 범프공정 제외한 어드밴스드 패키지 공정도 조립 공정의 일부라고 볼 수 있을까요??

• 코

  코멘토뽀로로삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 78%

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  안녕하세요 멘티님. 패키징 부터를 보통 후공정이라고 표시를 하는데, 조립과 패키징을 굳이 구분한다면, ①패키징 : 전공정에서 만든 Pattern 소자에 뚜껑을 씌우고 다리를 붙여, PCB 판에 붙는 검은색 칩을 만드는것 ②조립 : 패키징된 칩들을 PCB기판에 올려, 칩이 기능을 할 수 있도록 만드는 과정 으로 이해할 수 있을것 같습니다. 아래 범프공정에 대한 내용은 잘 모르겠네요. 도움이 되셨다면, 채택 부탁드립니다.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  조립은 패키징의 일부예요. 다양한 공정이 존재하는데 일부 섹션단위로 나눠서 조립으로 부르는데 통상적으로 본딩,연결이 대표적입니다. 범프외 전반적인 부분은 거진다 조립쪽이라 생각해도 무방합니다

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