취업 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
2025.08.31
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인가경 라인 학교 재학중인 3학년 전자공학과 학생입니다. 이번에 IPP 현장실습으로 Amkor Technology Korea에 지원하게 되었는데요, 직무는 면접을 보고 적합하다 생각되는 곳으로 넣어준다고 공고에는 나와있는데, 자소서 문항 중에 "지원한 직무를 위해 필요하다고 생각되는 역량" 문항이 있어서 갑자기 고민이 됩니다. R&D, Assemly Eng'r, Test Eng'r, Quality Eng'r 이렇게 있습니다. 각 분야가 어떤 일을 하는지는 약간은 알고 있습니다만, 어떤 종류의 사람이 맞는 지는 아직 판단이 안섭니다. 그래서 각 직무별로 어떤 사람이 맞는지, 그런걸 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. 저는 이번에 앰코코리아 수시채용 제품개발 r&d에 지원했습니다! 제품개발 r&d에 학사 출신도 많이 뽑나요?
안녕하세요, 이번에 앰코코리아 송도에서 인턴십을 수행하게 된 4학년 대학생입니다. 아무래도 인생 첫 사회생활이다 보니까 긴장되거나 걱정되는 부분이 있어 질문드립니다. 저는 앰코 소속이 아니라, 앰코의 외국계 고객사 소속의 인턴으로서 근무하게 될 예정입니다. 공고에 따르면 수행 직무는 반도체 제품의 테스트 및 리뷰, 결함에 대한 분석 및 보고서 작성, 장비 재고 관리 등입니다. 비록 앰코의 소속은 아니다지만, 근무처는 상시 앰코 송도일 텐데. 이때 생산직의 OT 근무를 하거나 라인에 투입되지는 않을까요? 아니면 사무실에 있는 비중이 더 높을까요?
인가경 라인 학교 재학중인 3학년 전자공학과 학생입니다. 이번에 IPP 현장실습으로 Amkor Technology Korea에 지원하게 되었는데요, 직무는 면접을 보고 적합하다 생각되는 곳으로 넣어준다고 공고에는 나와있는데, 자소서 문항 중에 "지원한 직무를 위해 필요하다고 생각되는 역량" 문항이 있어서 갑자기 고민이 됩니다. R&D, Assemly Eng'r, Test Eng'r, Quality Eng'r 이렇게 있습니다. 각 분야가 어떤 일을 하는지는 약간은 알고 있습니다만, 어떤 종류의 사람이 맞는 지는 아직 판단이 안섭니다. 그래서 각 직무별로 어떤 사람이 맞는지, 그런걸 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. 저는 이번에 앰코코리아 수시채용 제품개발 r&d에 지원했습니다! 제품개발 r&d에 학사 출신도 많이 뽑나요?
안녕하세요, 이번에 앰코코리아 송도에서 인턴십을 수행하게 된 4학년 대학생입니다. 아무래도 인생 첫 사회생활이다 보니까 긴장되거나 걱정되는 부분이 있어 질문드립니다. 저는 앰코 소속이 아니라, 앰코의 외국계 고객사 소속의 인턴으로서 근무하게 될 예정입니다. 공고에 따르면 수행 직무는 반도체 제품의 테스트 및 리뷰, 결함에 대한 분석 및 보고서 작성, 장비 재고 관리 등입니다. 비록 앰코의 소속은 아니다지만, 근무처는 상시 앰코 송도일 텐데. 이때 생산직의 OT 근무를 하거나 라인에 투입되지는 않을까요? 아니면 사무실에 있는 비중이 더 높을까요?
답변 3
채택된 답변안녕하세요, 앰코테크놀리지코리아 (OSAT)기업 현직자입니다. 1)국내 기업으로는 하나마이크론, SFA 반도체가 규모가 있는 편이고, 그 외 해외기업(국내기업 X)으로는 크게 칩팩(중국), 앰코(미국), ASE(대만)등이 있습니다. 2)OSAT는 크게 assemble과 test 팀으로 나누어집니다. test는 wafer level 이나 die level에서 test를 하며, 최종적으로 마지막 품질 및 성능을 확인하는 절차며, 이 또한 공정으로 볼 수 있습니다. (핸들러, 테스터 같은 장비를 사용해야 됨.) 학생분 또한 test 공정 엔지니어로 입사는 가능하겠지만, 보통 전자공학과가 많은 편입니다. assemble은 쉽게 말해 웨이퍼를 칩(die) 하나로 만든다고 생각하면 됩니다. 요즘 칩들은 하나의 die 만으로 이루어져 있는 것이 아닌 여러 종류의 컴포넌트 및 칩들로 이루어져 있으며 final customer에게 나갈 수 있는 칩을 만든다고 생각하면 됩니다. 그때 하나의 칩으로 만들기 위해 assemble에서 여러 공정이 이루어질 수 있으며, bump 및 soleder ball을 만들거나 여러 칩을 스태킹 하는 공정이 이루어집니다. (이러한 공정에 학생 분이 알만한 7대 공정이 거의 다 들어갑니다.) 3)본인은 전자공학과이지만, 요즘 신소재가 반도체 취업하는데 깡패라고 들었습니다. OSAT의 PE(process engineer)도 신소재공학 학생들이 많이 가니, 그쪽으로 지원하면 확률이 높을 것 같습니다. 칩팩이랑 앰코는 인천에 있습니다.
1) OSAT 주요 기업들은 앰코, 스테츠, 하나마이크론, ase 등이 있습니다. 2) osat 후공정은 다 겹치기 때문에 사실 주력 분야랄게 없습니다. 각각의 차이점이라곤 해당 공장의 위치, 휴가, 복지 등이 있을겁니다. 3) 신소재 전공은 이과로 취급하기 때문에 갈 수 있는 기업은 무수히 많습니다. 전공 무관으로 채용하는 기업도 많기 때문이죠. 직무의 경우 반도체 공정기술/양산기술 지원을 원하신다면 연구원 쪽으로 추천드립니다. 정말로 공장의 경우 진짜 위치가 다양합니다. 하닉만 봐도 이천/청주, 앰코 송도/부평/광주, 스태츠 영종도, ase 파주/천안 등 해당 회사로 입사한다 하더라도 스태츠 처럼 하나만 있는 곳 아니라면 어디를 가게될지 모릅니다.
멘티님, OSAT(반도체 후공정) 대표 글로벌 기업은 대만 ASE, 미국 Amkor, 중국 JCET(스태츠칩팩), 싱가포르 UTAC 등이 있고 국내 주요 기업은 하나마이크론, SFA반도체, 네패스, LB세미콘, 리노공업, 테크윙, 두산테스나 등이 있습니다. 각 기업별 주력 분야를 보면 ASE·Amkor·JCET 등 글로벌사는 메모리·비메모리 구분 없이 패키징과 테스트 전체를 아우르는 턴키솔루션/첨단 패키징까지 제공하고, 국내 업체 중도 하나마이크론은 패키징·테스트, 네패스·SFA반도체·LB세미콘 등은 메모리 중심의 패키징, 장비·재료/특화 패키지 공급에 각자 강점을 가집니다. 신소재공 전공은 소재개발, 패키지 공정기술, 품질관리, 생산기술, 신공정(적층·플립칩 등) R&D 등 폭넓은 직무가 가능하고, 실제로 대부분 경기도(수원·이천·용인 등), 충청권(청주·천안·오창 등) 대도시 혹은 수도권 생산거점이기에 지방(전북·경북 등) 대기업보다 수도권 접근성이 높아 근무지 걱정도 줄일 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
