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앰코테크놀로지코리아 Assembly Engineer 직무 내용이 궁급합니다. 공고, 홈페이지는 간략하게 설명되어 있어서 문의드립니다.
2020.12.03
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R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
안녕하세요. 저는 이번에 앰코코리아 수시채용 제품개발 r&d에 지원했습니다! 제품개발 r&d에 학사 출신도 많이 뽑나요?
안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
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답변 1
채택된 답변삼성전자, 하이닉스 공정기술 엔지니어와 같은 의미입니다. 다른말로 양산기술, 생산기술 엔지니어라고도 하구요. 반도체 후공정 프로세스를 관할하는 엔지니어를 어셈블리라 엔지니어라 보시면 됩니다. 공정기술 엔지니어의 메인 미션은 생산제품의 수율개선과 생산성 향상입니다. 이 2가지가 결국 생산 단가개선으로 이어지는 부분이구요. 이게 곧 매출증대와 영업이익과 직결되는 부분입니다. 중요 요구 역량은 수많은 트러블 슈팅을 제어하고 이를 단기간에 해결해내는 문제해결능력과 타부서와의 협업을 이끌어내는 소통능력등이 있습니다.
