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Q. 앰코 개발직 학사 신입연봉
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앰코 알앤디 학사 초봉이 어케될까요?
2025.09.18
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R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
반도체공학과 2학년 복학하는 학생입니다ㅠ 패키징이 미세공정에 있어서 큰 역할을 할 수 있기 때문 에 미래반도체 기술이다 라는 말을 듣고 이걸로 진로를 설정해볼까? 하는 조금은 막연한 생각으로 왔는데요 반도체 산업 커뮤니티에서는, 패키징 할거면 기계과에 갔어야한다, 광학이나 소재 공부를 했어야한다 등의 회의적인 의견들을 많아서요 후공정 현직자께서는 차라리 전공정을 가라고도 말씀하셨습니다 그렇기에, 공정직무나 장비쪽 직무로 목표를 다시 설정해야하나 생각이되어 질문드립니다 (저희 과가 공정쪽 위주라 장비사CS나, 공정 엔지니어 직무로 많이 취업합니다) 제가 궁금한 것은 1. 윗 글에 대한 현직자 선생님들의 의견 2. 반도체 패키징 쪽으로 취업하게 되면 흔히 어떤 일을 하게 되는지 / 유망한지(시장규모나 취업. 이직 시 기회가 많은지) 3. 전공정, 타 직무에 비해 추천하시는지 4. 공정 엔니지어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는지 / 반대도 되는지 감사합니다
안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
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답변 4
멘티님, 앰코테크놀로지코리아 개발직 학사 신입 초봉은 최근 기준 계약연봉 약 4,200만원 수준으로 확인되고 있으며, 이는 업계 평균 대비 준수한 편입니다. 예전 기준의 3,650만원 선에서 최근 4천만원대 초반으로 인상된 사례가 많아 R&D, 제품개발 포함 신입 단가가 4,100~4,200만원 내외에 형성되어 있습니다. 교대근무 직무와는 다르며, 개발직군 기준으로 이 금액이 실제 오퍼되는 신입 연봉입니다. 기타 성과급이나 복지 등은 별도 지급되니 총 보상수준은 더 상승할 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
