제시된 업무 내용은 테스트 프로세스 엔지니어와 테스트 개발 엔지니어의 특성을 모두 포함하고 있습니다.

1. Wafer Test 및 PKG Test 공정의 표준화 및 최적화는 테스트 프로세스 엔지니어의 역할에 해당합니다.
2. 설비 set-up 및 반도체 디바이스 성능, 품질 테스트 역시 프로세스 엔지니어의 주요 업무입니다.
3. Test data 분석 및 불량 분석은 두 역할 모두에서 중요하지만, 주로 프로세스 엔지니어의 업무로 볼 수 있습니다.
4. 신규 반도체 디바이스에 대한 테스트 전략 및 계획 개발은 테스트 개발 엔지니어의 업무에 더 가깝습니다.
5. 고객 대응을 위한 보고 자료 시각화 및 내, 외부 커뮤니케이션은 두 역할 모두에서 요구되는 능력입니다.

결론적으로, 해당 업무는 테스트 프로세스 엔지니어에 더 가까운 성격을 가지고 있으나, 테스트 개발 엔지니어의 요소도 포함되어 있습니다.

양산과 개발 중간이 되는 것 같고 개발에 조금 더 많이 가깝다 판단됩니다.

안녕하세요.

제공해주신 직무 설명서를 미루어 보았을 때, R&D의 테스트 직무이지 않을 까 싶습니다.
이는 양산 및 개발 엔지니어 아니며, 오로지 테스트 진행을 통해 품질 검증 엔지니어에 가깝다고 생각이 됩니다.

1. Wafer test, PKG test 공정의 표준화 및 최적화
- 엔지니어의 요청에 따라 테스트 진행하여 불량을 검출해 내, 공정 내 문제 해결하는데 도움
2. 설비 Setup 및 반도체 디바이스 성능, 품질 테스트
- 반도체 O/S Test 설비 Setup
3. Test data 분석 및 불량 분석
- 1번 답변과 동일
4. 신규 반도체 디바이스에 대한 테스트 전략 및 계획 개발
- 신규 반도체에 따라 알맞은 테스트 개발이 필요 (예를 들어 : 2.5D 패키지, SIP 패키지 등에 따라 테스트 방법 상이)
5. 고객 대응을 위한 보고 자료 시각화 및 내, 외부 커뮤니케이션
- 고객의 요청에 따라 불량 테스트 검증 요청 받으면 이에 따른 보고 자료 작성 필요

답변에 도움이 되었으면 채택 부탁드리겠습니다.

안녕하세요.

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이는 양산 및 개발 엔지니어 아니며, 오로지 테스트 진행을 통해 품질 검증 엔지니어에 가깝다고 생각이 됩니다.

1. Wafer test, PKG test 공정의 표준화 및 최적화
- 엔지니어의 요청에 따라 테스트 진행하여 불량을 검출해 내, 공정 내 문제 해결하는데 도움
2. 설비 Setup 및 반도체 디바이스 성능, 품질 테스트
- 반도체 O/S Test 설비 Setup
3. Test data 분석 및 불량 분석
- 1번 답변과 동일
4. 신규 반도체 디바이스에 대한 테스트 전략 및 계획 개발
- 신규 반도체에 따라 알맞은 테스트 개발이 필요 (예를 들어 : 2.5D 패키지, SIP 패키지 등에 따라 테스트 방법 상이)
5. 고객 대응을 위한 보고 자료 시각화 및 내, 외부 커뮤니케이션
- 고객의 요청에 따라 불량 테스트 검증 요청 받으면 이에 따른 보고 자료 작성 필요

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