Q. 2) 반도체 장비사 공정개발 직무
반도체 장비사 공정개발 직무는 스펙을 맞추기 위해서 레시피(온도, 시간, 압력 등)을 바꿔주면서 실험을 한다고 들었습니다.
위에서 언급한 스펙이라는 것은 반도체 단위공정에서 말하는 CD, THK 등의 스펙이 아니라, 레시피에 맞는 OUTPUT이 나오게끔 장비의 하드웨어적인 스펙을 말하는 것인가요?
또한, 기존 Recipe를 optimization해서 process를 개선하는 방법이 주 업무라고 들었습니다. 이 말의 뜻이 무엇인지 이해가 잘 가지 않습니다. 장비사에서 기존 Recipe를 optimization하면 장비 자체의 성능이 왜 좋아지는 것인가요? 어차피 고객사에 가면 고객사 process에 맞는 새로운 recipe를 setup해서 사용하는 것이 아닌가요?
반도체 단위공정 엔지니어 직무만 준비하다가 장비사 직무도 공부중인데, 둘 사이에서 헷갈리는 개념들이 너무 많아 혼란스럽습니다.
감사합니다.
Q. [직무의 세부 업무] 반도체 장비사 PE
반도체 장비사 Process engr, Application engr, 공정 개발로 불리는 직무에 관해 질문드립니다.
여러 장비사 채용 공고를 확인해서, 해당 직무는 아래와 같은 세부 업무를 한다고 요약했습니다.
1) 각각이 어떤 업무인지, 2) 어떻게 진행하는지, 3) 왜 하는 업무인지 알고 싶습니다.
1. 양산 설비 issue 분석 및 Solution 제안으로 설비 안정화
2. 양산 설비 개선 CIP 발굴 및 전개
3. 현장평가, 공동개발 프로그램, 데모
대략적인 느낌이라도 오면, 스스로 생각을 확장해 나갈 수 있을 것 같습니다. 감사합니다.
Q. 이력란을 거의 빈칸으로 내었는데.. 탈락이겠죠
한번 써놓은 것들을 날리는 바람에 시간이 촉박해서 주저자 논문만 기입하고 나머지 공저자 여러건, 특허, 학회, 수상실적은 기입을 못했습니다...
연구기술서도 함께 내는 회사라 그 파일에 다 적혀있긴 한데 이력서에는....
제 자신이 너무 원망스럽습니다 포기해야겠죠...