Q. 하나wls DPS 공정기술엔지니어

답변 2

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  용가리쇄골하나마이크론

  코이사 ∙ 채택률 79% ∙

  직무

  일치

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  채택된 답변

  하나WLS는 하나마이크론에 종속된 법인이며, 반도체 전공정에서 생산된 Pattern Wafer 위에 새로운 층을 형성하고 Bump를 Mount하여 Bumped Wafer를 제공하는 일을 하고 있습니다. 이러한 Bumped Wafer는 기본적으로 Flip Chip Device 혹은 WLP Device로 적용되고 있으니 Device Type에 대해서 학습하시길 바라며. DPS(Die Process Service) 공정은 다음과 같은 Process를 가지고 있으니 참조하시기 바라며, Bump가 형성된 Wafer의 개별 Die를 분리(Singulation)하여 제공하는 공정이라고 보시면 되겠습니다. [DPS의 기본적인 Process Flow] Wafer Incoming -> Wafer Back Grinding -> Back Side Coating -> Laser Marking -> Wafe Mount -> Laser Grooving -> Dicing Saw -> AOI -> UV(De-Taping) -> Tape & Reel -> FVI -> Packing & Shipping 우리가 일반적으로 부르고 있는 반도체 후공정의 DP(Die Preparation) 공정과 일부 단위 공정의 동일 기술이 적용되지만, 추가적인 Option들이 포함되어 있는 공정입니다. 위 각 단위 공정의 Process Flow와 개요 등을 공부해보시면 도움이 되겠습니다.

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  하나WLS는 하나마이크론에 종속된 법인이며, 반도체 전공정에서 생산된 Pattern Wafer 위에 새로운 층을 형성하고 Bump를 Mount하여 Bumped Wafer를 제공하는 일을 하고 있습니다. 이러한 Bumped Wafer는 기본적으로 Flip Chip Device 혹은 WLP Device로 적용되고 있으니 Device Type에 대해서 학습하시길 바라며. DPS(Die Process Service) 공정은 다음과 같은 Process를 가지고 있으니 참조하시기 바라며, Bump가 형성된 Wafer의 개별 Die를 분리(Singulation)하여 제공하는 공정이라고 보시면 되겠습니다. [DPS의 기본적인 Process Flow] Wafer Incoming -> Wafer Back Grinding -> Back Side Coating -> Laser Marking -> Wafe Mount -> Laser Grooving -> Dicing Saw -> AOI -> UV(De-Taping) -> Tape & Reel -> FVI -> Packing & Shipping 우리가 일반적으로 부르고 있는 반도체 후공정의 DP(Die Preparation) 공정과 일부 단위 공정의 동일 기술이 적용되지만, 추가적인 Option들이 포함되어 있는 공정입니다. 위 각 단위 공정의 Process Flow와 개요 등을 공부해보시면 도움이 되겠습니다.

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