직무 · DB하이텍 / 공정기술
Db 하이텍 공정기술 지원하랴고하는데 8대 공정 전반을 다루나요? 제가 패키징 공정 경험만 있는데 패키징 공정도 다루나요.??
2025.10.04
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
DB 하이텍 etch 공정은 주로 wet etch 인가요? dry etch인가요? 전력반도체를 생산해서 피치가 상대적으로 클텐데 etch 공정 이슈가 있나요? 있다면 주로 어떤 이슈인가요? 현재 etch 공정에서 어떤 어려움이 있어 개선하려고 하는지 궁금합니다.
안녕하세요. 디지털 회로설계 직무에서 3년 재직중에 있습니다. 현재 공정기술 직무로 변경하려고 고민중에 있습니다. 신입으로 지원하려고 하는데 어떻게 준비를 해나갈지 막막하기도 해서요. 직무변경이유는 국내 팹리스 기업이 다들 탄탄하지못하고 많이 흔들리다보니 미래에 대한 안정성이 떨어져서요. 시작을 어떻게 해야할지 몰라서 무작정 교육을 듣고 하려했다가 혼자 헤메이고 있을까봐 도움을 요청드립니다. 준비에 필요한 과정들과 내용들과 순서들을 소개주신다면 감사드리겠습니다.
안녕하세요 DB하이텍 공정기술, Etch 공정 엔지니어로 이번 공채에 지원하려고 합니다. DB하이텍은 전력소자를 주로 제작한다고 알고 있어 기존 파운드리 업체인 삼성과 하이닉스와 공정이 조금 다를 것으로 생각합니다. 특히 삼성과 하이닉스는 큰 Aspect Ratio 패턴으로 Etch 공정에서 어려움이 있는데 전력소자도 Aspect Ratio에 관한 이슈가 있을까요? 예를들어 Aspect ratio depent etch나 큰 Aspect Ratio로 인해 컨택이 안되는 이슈 등이 있나요? 또한 전력소자는 피치가 상대적으로 클 거 같은데 이런 상황에서 어떤 Etch 공정에서 어떤 이슈들이 나오는지 알고 싶습니다.
DB 하이텍 etch 공정은 주로 wet etch 인가요? dry etch인가요? 전력반도체를 생산해서 피치가 상대적으로 클텐데 etch 공정 이슈가 있나요? 있다면 주로 어떤 이슈인가요? 현재 etch 공정에서 어떤 어려움이 있어 개선하려고 하는지 궁금합니다.
안녕하세요. 디지털 회로설계 직무에서 3년 재직중에 있습니다. 현재 공정기술 직무로 변경하려고 고민중에 있습니다. 신입으로 지원하려고 하는데 어떻게 준비를 해나갈지 막막하기도 해서요. 직무변경이유는 국내 팹리스 기업이 다들 탄탄하지못하고 많이 흔들리다보니 미래에 대한 안정성이 떨어져서요. 시작을 어떻게 해야할지 몰라서 무작정 교육을 듣고 하려했다가 혼자 헤메이고 있을까봐 도움을 요청드립니다. 준비에 필요한 과정들과 내용들과 순서들을 소개주신다면 감사드리겠습니다.
안녕하세요 DB하이텍 공정기술, Etch 공정 엔지니어로 이번 공채에 지원하려고 합니다. DB하이텍은 전력소자를 주로 제작한다고 알고 있어 기존 파운드리 업체인 삼성과 하이닉스와 공정이 조금 다를 것으로 생각합니다. 특히 삼성과 하이닉스는 큰 Aspect Ratio 패턴으로 Etch 공정에서 어려움이 있는데 전력소자도 Aspect Ratio에 관한 이슈가 있을까요? 예를들어 Aspect ratio depent etch나 큰 Aspect Ratio로 인해 컨택이 안되는 이슈 등이 있나요? 또한 전력소자는 피치가 상대적으로 클 거 같은데 이런 상황에서 어떤 Etch 공정에서 어떤 이슈들이 나오는지 알고 싶습니다.
답변 2
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. DB하이텍의 공정기술 직무는 반도체 제조의 핵심적인 8대 공정을 전반적으로 이해하고 일부는 직접 다루는 경우가 많아요. 패키징 공정 경험이 있으시다면 그 부분도 분명히 도움이 될 텐데요, 다만 DB하이텍에서는 공정기술 업무가 전체 공정 흐름에 맞춘 협업이나 품질 개선 외에 실제 패키징 업무까지 깊게 관여하는 경우는 상대적으로 제한적일 수 있으니 참고하시면 좋겠어요. 다만 공정 전반에 대한 기본 지식과 문제 해결 능력, 그리고 본인이 잘하는 패키징 경험을 연결해서 어필하시면 더 강점으로 작용할 것입니다. 저도 포스코에서 철강 공정 쪽 업무를 하면서 다양한 공정을 경험했는데, 비록 제가 담당하는 특정 영역은 있었지만 전체 흐름을 이해하며 협업하는 게 정말 도움 많이 됐어요. DB하이텍도 마찬가지로 공정기술팀에 가면 8대 공정 중 한두 개를 깊게 다루면서도 나머지 공정과의 연계 이해가 중요하니까 미리 전반적인 공부 함께 해보시고 지원하시면 좋겠습니다. 여러 공정들을 공부하는 과정에서 본인의 패키징 경험을 어떻게 녹여낼지도 고민해 보세요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, DB하이텍 공정기술 직무는 주로 반도체 8대 공정(산화, 포토, 식각, 이온주입, 박막, 금속, CMP, 검사) 전반을 다루며, 각 공정별로 세부 담당이 존재합니다. 패키징 공정은 8대 공정 이후의 후공정에 해당하며, DB하이텍에서는 별도 패키징 전담팀이 있는 경우가 많아 공정기술 직무와는 구분되어 운영되는 편입니다. 패키징 경험이 직접적으로 적용될 기회는 많지 않지만, 공정 간 연계성이나 전후공정 협업 경험은 지원 시 강점이 될 수 있습니다. 지원 직무에 따라 주력 담당 공정이 달라지므로, 본인의 강점을 구체적으로 어필하시면 경쟁력이 생깁니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
